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围绕“小型化、高比容、高可靠性” 安徽宇阳年产5000亿片MLCC项目奠基
日前，安徽宇阳年产5000亿片MLCC项目奠基仪式在安徽省滁州市经开区隆重举行。天利集团董事局主席周春华、天利集团高级顾问任津平，宇阳科技董事长兼总经理廖杰、安徽宇阳总经理庄益新，战略客户华为、爱立信
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闻泰科技“劲敌”华勤技术启动科创板IPO辅导 英特尔、高通等持股
第一大手机ODM厂商华勤技术将冲刺科创板ODM行业第一股。12月17日，前者已正式启动上市辅导，如果上市成功，将成为科创板手机ODM产业第一股。当前的ODM市场，由龙头企业华勤技术、闻泰科技、龙旗科技
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4700万元！欧菲光拟投资苏州熹联取得4.67%股权
12月17日消息，欧菲光公布，公司全资子公司深圳畅视通科技有限公司(“畅视通”)与关联方常州纵慧芯光半导体科技有限公司(“纵慧芯光”)以及其他投资方共同在江苏省苏州市签署《苏州熹联光芯微电子科技有限公
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年产值2千万只！冠群（南京）毫米波集成电路封测项目开工
日前，冠群信息技术（南京）有限公司毫米波集成电路测封厂项目开工典礼在研创园润诚科技园举行。江北新区管委会副主任陈潺嵋，研创园管办主任蒋华荣，冠群（南京）总经理秦俊峰出席。冠群信息技术（南京）有限公司2
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鸿蒙2.0手机开发者版发布 华为所有自研设备明年升级鸿蒙
12月16日，华为在北京举办华为开发者日暨HarmonyOS2.0手机开发者Beta版发布活动。开发者可访问华为开发者联盟官网，申请获取HarmonyOS2.0手机开发者Beta版升级。“这标志着Ha
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隆基股份再签订采购大单，确保未来五年多晶硅料的供应
12月16日消息，隆基股份发布公告，再签订采购大单，确保未来五年多晶硅料的供应。公告显示，该公司旗下七家子公司与新特能源签订五年期多晶硅料采购协议。根据协议，双方于2021年至2025年多晶硅料合作量
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获阿里、小米共同投资 翱捷科技科创板IPO获受理
12月16日消息，翱捷科技股份有限公司(以下简称“翱捷科技”)，申请科创板上市已获受理，海通证券为其保荐机构。翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司各类芯片产品下游应用场景广
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中芯国际：正积极与联合首席执行官梁孟松核实其真实辞任意愿
12月16日，中芯国际集成电路制造有限公司发公告称，董事会注意到，有媒体报道本公司执行董事及联合首席执行官梁孟松拟辞任本公司职务的消息，并且本公司已知悉梁孟松其有条件辞任的意愿。中芯国际称，公司目前正
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从IC角度重新定义电子设计自动化
2021年1月Mentor将会成为SiemensEDA。这对于我们的EDA客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、汽车、工厂和城市等大
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北方华创刻蚀机1000腔顺利交付
12月14日消息，日前，北方华创lCP刻蚀机1000腔交付仪式在亦庄基地隆重举行，NAURA刻蚀机研发团队与公司高管共同见证了这一历史性时刻。北方华创lCP刻蚀机交付突破1000腔，不仅是公司发展征程
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Q3全球企业外部OEM存储系统市场收入同比下滑1.4%
据IDC近日发布的《全球企业存储系统季度跟踪报告》显示：2020年第三季度，全球企业外部OEM存储系统的市场收入同比下滑1.4%至近68亿美元；该季度交付的外部OEM存储容量总额同比增长9.6%至18
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14亿美元！无锡SK海力士M8项目投产 月产11.5万枚8英寸晶圆片
12月14日消息，日前，无锡高新区集成电路产业又传来喜讯，总投资14亿美元的M8项目正式投产。近年来，SK海力士在省市各级领导的关心支持下呈现高速发展的良好态势，累计总投资近200亿美元，成为省外商投
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紫光股份拟收购暨控股紫光云 完善云计算产业链
日前，紫光股份发布公告，为进一步把握云计算市场发展趋势，促进公司混合云战略有效落地，加速公司从产品销售模式向平台服务模式的转型升级，增强公司在云计算领域的市场竞争力及减少关联交易，公司拟以自有资金收购
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IDM芯片商西人马获B轮领投方融资
近日，西人马联合测控（泉州）科技有限公司获B轮领投方融资。该轮融资由上海金浦创新股权投资管理有限公司、上海国际集团资产管理有限公司和上海上国投资产管理有限公司领投。西人马——专注于芯片的IDM企业西人
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车载面板出货量排名，京东方等位列前三
12月14日消息，据Omdia发布最新数据显示，2020年由于疫情影响，全球车载显示器出货量下滑至13625万台，减少了16%。总销售额也同步下滑。但10英寸以上的大尺寸车载显示器成为市场的黑马，其全
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苹果自研芯片欲“取而代之” 高通闻风大跌逾7%
12月14日消息，日前，苹果公司芯片部门负责人对内部员工表示，苹果已开始为未来的设备制造自己的蜂窝调制解调器，拟用自研芯片取代高通同类芯片。受次消息影响，高通大跌7.36%，创下了2020年3月20日
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歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！ 专用SoC共促TWS耳机发展
2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全
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中国台湾地震 晶圆厂进行紧急疏散
12月11日消息，中国台湾宜兰海域发生了地震，而且全岛都有震感，目前还没人员伤亡报告。不过受地震影响，台积电已经紧急疏散了部分工厂员工。至于工厂受损情况，台积电表示在地震发生之后已经紧急疏散了部分员工
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传出苹果正在与台积电合作开发自驾车芯片，并可能为此在美国建立工厂
据外媒报导，苹果正持续推进自动驾驶汽车项目的工作，传出苹果正在与台积电合作开发自驾车芯片，并可能为此在美国建立工厂。此外，苹果也持续进行自驾车相关技术研发，像是光学雷达(LiDAR)障碍物侦测系统等。
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晶圆代工吃紧影响手机产业链出货，供不应求或至明年中
据报导，在电子行业旺季来临，需求即将快速增长之时，不少芯片、元器件等却出现供应不足的情况；目前上游晶圆厂台积电、联电、世界、力积电等晶圆代工厂第四季的订单全部饱满，明(2021)年上半年先进制程及成熟
