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李彦宏世界人工智能大会演讲提“AI发展三阶段论”
7月9日消息,第三届世界人工智能大会今天在上海正式开幕,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏受邀出席并发题为“人工智能新起点:新基建加速智能经济和智能社会到来”的演讲。在演讲中,李彦宏首次提出了AI发展三
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台积电目标全公司生产厂房25%用电量为再生能源
7月9日消息,芯片制造巨头台积电日前表示,将采用更积极的再生能源采用计划,更新2030年目标为全公司生产厂房25%用电量以及非生产厂房100%用电量为再生能源,并进而以全公司使用100%再生能源为长期
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中兴通讯中标中国移动融合CDN四期集采新建项目最大份额
7月8日消息,近日,中国移动进行了CDN网络2020年集采招标,中兴通讯CDN获得新建部分60%的份额。据悉,中国移动CDN网络,是构建在IP承载网之上,具有就近内容分发和集中调度能力的叠加网络,具备
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长江存储加速128层QLC闪存量产 国产设备已占14%
从32层闪存小试牛刀,到64层闪存担纲主力,再到今年4月份宣布128寸QLC闪存,长江存储的国产闪存事业已经节节升高。伴随着产能的增长,长江存储也不断加大国产半导体设备的采购,目前释放的订单中有14%
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联发科毫米波5G智能手机处理器发布时间或推迟至明年?
7月8日消息,据国外媒体报道,联发科和高通是两家能大规模向智能手机厂商供应处理器和基带芯片的厂商,得益于在5G方面的出色表现,联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强,外媒认为其对高通的威胁越来越大
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外媒称ARM计划将物联网服务业务分拆
7月8日消息,据国外媒本报道,芯片设计厂商ARM计划将旗下两大物联网业务Pelion物联网平台(PelionIoTPlatform)和TreasureData剥离出来,由母公司软银集团运营。ARM正寻
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消息称iPhone新机全部采用OLED屏 日本JDI股价应声下跌
7月8日消息,据国外媒体报道,有消息称,苹果今年发布的iPhone新机(iPhone12)将全部采用OLED屏幕,日本JDI股价周三早盘下跌6%。半导体显示技术公司、日本显示器公司JDI(JapanD
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中国信通院:6月底获得批准的外商投资电信企业共266家
7月8日消息,中国信通院发布《外商投资电信企业发展态势(2020年6月)》,截至2020年6月底,获得批准的外商投资电信企业共266家。其中工业和信息化部颁发许可证的213家,上海市通信管理局发批复的
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阿里成立AIoT创新中心 首个城市示范点将落地杭州
7月8日消息,阿里云IoT、天猫精灵宣布联合成立AIoT创新中心,整合阿里巴巴包括达摩院在内的技术能力,全面赋能AIoT行业。阿里巴巴集团副总裁库伟担任AIoT创新中心负责人。阿里方面介绍,该创新中心
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德国电信否认加强与华为合作 过去3年已缩减生意往来
7月8日消息,据国外媒体报道,德国电信(DeutscheTelekom)周二表示,“加强与华为合作”的报道和事实不符,该公司过去3年已缩减与华为生意往来。周二稍早,德国媒体援引德国电信内部文件称,该公
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全球半导体销售额今年预计增长3.3%
尽管今年全球受新冠肺炎(COVID-19)疫情打击,但并未伤害半导体业的销售成长。据世界半导体贸易组织统计(WSTS)数据,2020年全球半导体销售额预计成长3.3%,由去年的4123亿美元增至426
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寒武纪披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告
7月7日消息,昨日晚间,寒武纪披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告,确定发行价格为64.39元/股。公告称,发行人和联席主承销商根据初步询价结果,综合考虑发行人基本面、市场情况、同行业可比上市公
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三星Display预计明年大规模量产量子点面板 设备已开始交付
据国外媒体报道,明年市场上有望出现一种新的面板,三星Display预计会在明年大规模量产量子点面板。从外媒的报道来看,三星预计明年大规模量产量子点面板的消息,是三星Display的高管,在一次庆典活动
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研究显示韩国三大运营商5G用户最高下载速度为237.2Mbps
7月6日消息,据国外媒体报道,韩国是全球首个推出5G商用网络服务的国家,他们在去年4月3日就开通了面向个人消费者的5G商用服务。但从目前的情况来看,韩国5G商用网络的覆盖范围还比较有限,用户可接入5G
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3GPP完成Rel-16,六大领域关键技术释放5G新机遇
2020年7月初,3GPP完成5G标准第二版规范Release16,将5G大幅扩展至全新服务、频谱和部署模式。Rel-16包括的全新5G规范将在传统移动宽带服务之外的诸多领域开启全新5G机遇,这对整个
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报道称软银拟重新让ARM在美国上市 最快明年底重返纳斯达克
7月6日消息,据外媒报道,据市场消息人士透露,日本科技巨头软银集团正考虑让其英国微芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,因为科技公司通常会在那里获得更高估值,投资者也更有耐心。软银在2016
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二季度全球晶圆厂份额公布
今年,晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。来自日媒的最新统计显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。三星居次,份额是18.8
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台媒:台积电扩大与索尼CIS代工合作 规划全新产能
7月6日消息,据台湾媒体报道,台积电扩大了与索尼CIS(CMOS图像传感器,CMOSImageSensor,简称CIS)代工合作。台积电旗下关联企业采钰,以及供应链成员将一起吃下索尼“超级大单”。应索
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OPPO宣布参与英国首个5G SA网络搭建
7月6日消息,OPPO今日宣布与沃达丰(Vodafone)和爱立信(Ericsson)合作,参与完成英国首个5GSA网络,并提供首个5GSA网络切片服务。这是欧洲5GSA组网建设进程的重要里程碑。这一
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外媒:柔宇科技或搁置赴美上市计划 考虑在中国进行IPO
7月5日消息,据国外媒体报道,知情人士称,柔宇科技已搁置赴美上市计划,正考虑在中国进行IPO(首次公开募股)。今年年初,曾有外媒报道,柔宇科技已秘密申请在美国IPO,拟筹资约10亿美元。柔宇科技成立于