-
AMD是否会为下一代Zen 4处理器选择5nm或6nm，有一点已经得到证实
据cnBeta报道，AMD日前更新的5月份投资者报告中首次确认了Zen4架构，尽管Zen4目前还在设计中。此前报道，AMD的CPU路线图删除了第三代锐龙Threadripper处理器，而目前基于7nm
-
第二届数字中国建设成果展览会，大秀数字经济内核
在中国数字经济发展的重要节点上，“第二届数字中国建设成果展览会”于2019年5月5日在福州盛大开幕。作为中国最重量级的数字经济产业平台，在数字经济发展的关键时期发挥着“火车头”的重要带动作用，第二届数
-
富士康DRAM布局或转战山东
5月7日，据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，富士康在大陆的DRAM和西部地方政府的进展不顺利，可能要转战山东。顾文军所说的“西部”，笔者分析认为应该是西安。集微网从业内人士处获悉，西安高新区的确有一块空
-
连续6个月下滑！台湾出口额受半导体疲软影响大
台湾今(7)公布4月出口统计，出口金额为258.3亿美元，较去年同期减少3.3%，相较原先预测的降幅还大，同时也是连续第6个月负成长。由于集成电路出口疲软，国际金属价格低荡，加上塑化原料需求减弱，使4
-
存储器价格跌幅虽趋缓，但景气未见明显改善
封测厂南茂7日召开电话财报会，展望未来，董事长郑世杰表示，面板驱动IC(TDDI)采薄膜覆晶封装(COF)强劲成长，快闪存储器(NANDFlash)有新客户导入，加上其他产品线也保持成长，因此预估今年
-
台湾IC设计厂进入AI的三大难题
触控IC设计厂义隆董事长叶仪皓今(7)日参加信息工业策进会(MIC)举办的人工智能(AI)产业发展分析论坛，会中就IC设计公司进入AI的挑战与机会指出，人才、效益及数据搜集是3大问题，而边缘计算、物联
-
晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城
晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城，除5纳米已顺利试产并计划明年量产外，量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+纳米，直接拉大与竞争对手的技术差距。台积电上半年遇到半导体生产链库存调整，导致第一季营
-
大陆第一季超大尺寸电视面板迎来大突破
近日，根据TrendForce光电研究(WitsView)最新2019年第一季电视面板出货调查报告显示，出货总量为7,002.4万片，年增4.2%。第一季为传统淡季，需求明显降低，台韩日面板厂纷纷进行
-
友达光电已经建成了3.5代测试喷墨OLED印刷生产线
据Digitimes报道，友达光电已经建成了3.5代测试喷墨OLED印刷生产线，该公司现在打算建设一条6代生产线，预计将于2019年底前开始。友达光电董事长彭双浪证实，印刷材料和设备的最新进展已开始使
-
对话紫光展锐CEO楚庆：摩尔定律的终结是中国芯片的崛起机遇
5月5日，紫光展锐首席执行官楚庆受邀参加第一财经《头脑风暴》，针对中国芯片业在企业管理、人才培养、产业投资、市场竞争上面临的机遇与挑战，分享了其极具战略性的观点及见解。以下为精彩观点摘录【主持人】：大
-
晶圆代工已触底反弹！下半年发展要看5G
全球科技股今年以来强势反弹，目前的评价已回到历史平均水平，市场关心的半导体，其中的晶圆代工已经确定落底向上。至于下半年科技业的亮点，首推5G等相关题材。安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示，晶圆代工第一季
-
客户对鸿海接班人，能不能稳住集团，都相当关心
鸿海董事长郭台铭正式对外宣布，10日鸿海将会举行董事会，届时会公布新任的董事名单，而鸿海未来接班人就会在里面。不管接班人是年轻人还是被外界点名的卢松青、黄秋莲，都有三关要过，包括大客户、外资法人及老臣
-
西班牙电信：华为5G领先一年半载，冲动只会放慢步伐
近日西班牙电信公司(Telefonica)的主席阿尔瓦雷斯-帕莱特接受媒体采访时表示，华为的5G设备和标准领先了爱立信以及诺基亚大约12到18个月，对欧洲而言，封锁华为意味着将失去加快5G部署的可能性
-
武汉是中国首批5G试点城市，目前5G产业已初现成效
武汉是中国首批5G试点城市，目前5G产业已初现成效，一批5G应用在国内取得领先地位。2018年9月，华工正源获得国内首个5G光模块订单。据长江日报消息，目前华工正源的国内首个5G光模块订单已交付给华为
-
高通公司和华为之间的专利授权协议可能和其他手机厂商有所不同
据外媒报道称，高通和华为正在谈判专利和解事宜，而此事已经得到了高通方面的证实，虽然目前不清楚双方和解的进度，但有内部消息人士透露，已经到了谈判最后阶段。根据业界消息人士透露的情况，此番跟高通和解，华为
-
硅光子收发器2024年产业规模约41.4亿美元
积体光学(PIC)收发器的市场将从2018年的约40亿美元成长到2024年的约190亿美元，数量从约3000万台增加到约1.6亿台。根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究
-
华为与京东方将在成都加大合作力度
5月4日，成都与华为、华为与京东方签署合作协议，将进一步扩大三方合作领域、深化产业协同，携手助推成都打造网络通信和新型显示产业全球重要基地，加快发展电子信息产业集群。根据协议，华为与京东方将在成都加大
-
NVIDIA强调开放平台重要性 反击Tesla自驾芯片
电动车龙头特斯拉(Tesla)日前宣布推出自行研发的FullSelf-Driving(FSD)自驾车芯片，采用双处理器芯片设计，并且以Samsung的14nmFinFET制程生产。在发布全新自驾车芯片
-
光通讯/感测应用加持 VCSEL左右逢源
苹果(Apple)将3D人脸感测带进手机应用，促使VCSEL技术获得各方瞩目。但在感测应用之外，VCSEL在光通讯领域已经发展多年，通讯距离跟带宽亦屡有突破。垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)技术在苹
-
3D传感市场潜力无限，LG Innotek推新品牌抢占高地
据businesskorea报道，LGInnotek5月1日宣布，已推出3D传感模块品牌“InnoXensing”。此举旨在将LGInnotek打造成一家专注于3D传感的公司。3D传感模块通过计算距离
