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LG与高通计划在韩建立研发中心 研发C-V2X技术
据外媒报道，LG与高通于近日宣布，双方计划在韩国建立一家联合研发中心，旨在研发车用级5G网络及基于蜂窝的车辆到一切(cellularvehicletoeverything，C-V2X)技术。LG在公司
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台积电 7 纳米制程 2018 年底量产时将累计 50 个设计定案
台积电在19日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。台积电共同CEO刘德音表示，当前10纳米制程在2017年第3季出货占台积电总晶圆销售金额的10%，在未来第4季比率将提高到20
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事不过三 第三代Apple Watch终于迎来爆发
美国财经媒体CNBC报道称，在经历前两代产品的不温不火后，苹果第三代智能手表终于迎来爆发时刻。市场研究公司GBHInsights科技研究主管丹尼尔-艾维斯(DanielIves)表示，第三代Apple
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三星宣布完成8 纳米 LPP 制程技术的验证
根据外电报导，18日三星官方正式宣布已完成了8纳米LPP制程技术的验证，不久之后可量产。三星表示，相较10纳米制程技术，新推出的8纳米LPP制程技术可使芯片能效提升10%，芯片面积降低10%。三星表示
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雅克科技拟24.67亿收购半导体资产 切入前驱体材料领域
停牌近半年后,雅克科技18日披露发行股份购买资产方案,公司拟通过非公开发行股份的方式,作价24.67亿元收购科美特和江苏先科的股权。据方案,雅克科技拟向沈琦、沈馥、赖明贵、宁波梅山保税港区灏坤投资管理
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内存条价格暴涨 短期难见反转
原材料成本上升、供货结构倾向智能手机、中间商囤货居奇等原因，共同导致内存条价格暴涨，短期内难以反转。“内存条现在太贵了，比去年涨了好几倍，”一位电脑游戏爱好者向21世纪经济报道记者抱怨道，“本来想给电
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2017年全球IC封测代工营收排行出炉，中国大陆企业表现亮眼
拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年
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高云半导体宣布加入RISC-V基金会
10月18日消息，可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI
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挑战英伟达：英特尔宣布与Facebook合作开发AI芯片
北京时间10月19日早间消息，英特尔周二表示，正在与Facebook和其他公司合作开发人工智能芯片。英特尔正瞄准快速增长的人工智能市场，挑战竞争对手英伟达。英特尔表示，Facebook将为一款针对人工
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慧荣再度澄清公司产品无漏洞问题 将不实消息送交警方调查
针对日前部分网路媒体报导，存储器芯片大厂慧荣旗下产品型号SM2246EN、M2256,SM2258的固态硬盘主控芯片，可能存在后门漏洞的报导，慧荣在17日再度发出相关澄清消息表示，公司至今未接获能够在
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三星GF英特尔竞争海思7nm第二供应商
海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不
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台积电7纳米发威 明年将成主要成长动能（附先进制程布局）
台积电法说会本周四(19日)登场，法人押注明年营运将强劲爆发。除10纳米制程明年第1季达到全能生产外，明年下半年7纳米主力客户高通重返，以及英伟达、和海思扩大布局下，台积电全年每股纯益超过15元(新台
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村田制作所传买 Sony 工厂，倍增智能手机基板产能
日经新闻15日报导，村田制作所(MurataMfg.)将取得Sony位于石川县的零件工厂，用来生产自家研发、可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在2018年春天将整体树脂
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观存储器产业：DRAM报价仍有上涨空间 NAND持续稳定成长
去年我们曾经对存储器产业进行分析，认为存储器产业在2016～2017年是恢复秩序且有机会成长的产业，时至今日，虽然存储器大厂持续迈向新制程发展，但由于市场寡占，主要大厂对于新产能扩充仍相当自律，加上电
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三星或采取谷歌式管理架构 任命美国人为董事长
北京时间10月16日晚间消息，韩国媒体今日发表文章称，随着三星电子副会长权五铉(KwonOh-hyun)的辞职，三星的管理架构也将作出相应改变。与硅谷公司一样，三星很可能赋予董事会更大的权力，并可能任
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赵海军、梁孟松博士受任中芯国际联合首席执行官兼执行董事
2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。赵海军博士，现年54岁，于2017年5月10日获委任为中芯国际首席执行官。赵博士于2010年10月加入中芯
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传东芝晶圆报废 群联：营运不受影响
东芝(Toshiba)近期传出部分晶圆报废情况，东芝合作伙伴群联表示，库存充裕，营运将不受影响。市场传出，东芝近期因转换新制程导致部分晶圆报废，恐将使得第4季存储型快闪存储器(NANDFlash)缺货
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西数前执行副总裁加盟美光 负责晶圆厂与封测等团队
美国存储器芯片大厂美光昨(16)日宣布，任命ManishBhatia为全球营运执行副总裁，直接向总裁兼执行长SanjayMehrotra报告。美光指出，美光任命ManishBhatia将负责推动美光端
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苹果迎利好消息 iPhone X面部识别关键芯片开始发货
据《电子时报》近日报道，业界消息称，IC设计公司奇景光电已经开始向苹果公司出货基于晶圆级镜头(WLO)技术的芯片。这种芯片据称是iPhoneX面部识别功能FaceID传感器的关键组件。消息称，由于南茂
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高通再掀专利战，分析师：掐住 iPhone 发货时机
尽管此前新一代的iPhoneX频传生产问题导致出货延期的消息，但目前由鸿海代工的首批iPhoneX已确定在14日由郑州海关出货。然而一直与苹果缠讼的高通也再度向法院提起诉讼，将掀起新一轮专利战，正是为
