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A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装
台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-OutWLP，FOWLP)将成主
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AI+VR成新蓝海，盈方微引领全景立体视频炫酷新潮
一场原本低调的媒体见面会，会议现场却意外爆棚，许多业内相关人士慕名前来参加。10月20日，盈方微2016影像产品发布媒体见面会上，极具冲击力的现场体验震撼着每个人的视觉感官。这次媒体见面会上，盈方微全
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三星推出10nm级8GB LPDDR4芯片：手机RAM春天！
据三星官网新闻，韩国巨头宣布推出业界首款8GBLPDDR4DRAM成片。此次的8GBLPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒，10nm级(10nm~20nm之间)工艺制造，可实现与20nm级4GB相似的封
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台积电分食中芯FPC订单 8寸产能爆发
晶圆代工台积电8寸产能大爆满，抢下中芯国际大客户瑞典FingerprintCards(FPC)指纹识别芯片大单，目前正进行产能认证，一切顺利，2017年第1季投片，由于FPC为中国指纹识别芯片最大供应
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华映、彩晶火力全开冲产能 4Q营运更胜3Q
中小尺寸面板价格持续往上扬，彩晶连2个月营收表现出色，带动第3季增幅在台系面板厂中表现最佳，事实上，这一波除了中低阶手机面板价格涨幅高之外，彩晶大尺寸自有品牌也在欧洲市场告捷，已在2016年上半转亏为
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通富微电拟收购大基金旗下19亿资产加码集成电路产业
通富微电公告，公司拟以10.61元/股向国家集成电路产业投资基金(即大基金)股份有限公司发行1.81亿股，以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后，通富微电
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三星采用14nm FinFET工艺量产可穿戴设备用处理器 新动态
韩国三星电子公司2016年10月11日宣布，开始量产面向可穿戴设备的应用处理器IC“Exynos7Dual7270”(英文发布资料)。采用该公司的14nmFinFET工艺制造。新产品集成了2个“ARM
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30%手机屏用OLED 中小尺寸面板加速更迭
中小尺寸面板加快更迭2016年是相关显示行业发力的一年，从曲面、电竞、再到OLED屏，这些关键元素代表了显示业目前的发展方向。尤其是OLED，多年来一直备受看好，却始终发展较缓，知道今年，终于从“有望
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Imagination 携手炬芯Actions加强 MIPS CPU 合作伙伴关
ImaginationTechnologies和炬芯(ActionsSemiconductorCo.,Ltd.)宣布，两家公司将加强双方长期的MIPS架构合作伙伴关系。炬芯是中国领先的无晶圆半导体公司
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天马微电子股份有限公司重大资产重组停牌进展公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。天马微电子股份有限公司(以下简称"公司")因筹划重大事项，经向深圳证券交易所申请，公司股票
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传鸿海夏普拟进军健康医疗市场
鸿海投资夏普积极开创新事业。日媒报导，鸿海与夏普可能合资，在今年底前成立健康医疗相关新公司，并积极布局海外海医疗健康市场。日本产经新闻报导，针对不断成长的医疗领域，鸿海与夏普讨论在今年底前成立医疗与健
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三星不参与大尺寸OLED 大陆拟以喷墨打印追赶
先前三星电子(SamsungElectronics)表示将以量子点LED(QLED)作为新一代大尺寸电视的策略产品加以研发，意味表态不参加OLED电视战局。但三星此言却为大陆面板业者留下一线商机，尽管
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爱康科技2640万收购蓓翔城投拓展能源互联网
爱康科技近日发布公告，称公司拟以2640万元收购蓓翔城投40%股权。公告显示，蓓翔城投目前业务涉及领域包括太阳能光伏电站建设、城市配套充电站建设、纯电动车投资及运营、贵德古城保护性开发、分布式太阳能发
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全球半导体晶圆出货量有望创新历史新高
国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸(MSI)，创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一
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苹果将90亿资产转至爱尔兰
北京时间10月18日早间消息，尽管面临税务方面的指控，苹果仍在继续开拓爱尔兰业务。近期，苹果在爱尔兰Holyhill成立了iTunes的国际业务点。根据BusinessPost的报道，苹果将价值90亿
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人工智能产业化芯片是关键 端到云的软硬件配合是发展核心
美国《财富》杂志(Fortune)近日发表题为“Whydeeplearningissuddenlychangingyourlife“的文章，深入介绍了包括百度、谷歌、微软、Facebook在内的全球四
