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亿境推出便携式一体机 打造VR设备的“硬件军火库”
今年VR实在是火到没朋友，但纵观现有移动端VR产品形态会发现：首先VR手机盒子就是“专业垃圾”!手机毕竟是一个通讯设备，承载的功能诉求已经太多。如果把手机作为一个专用VR设备的话，存储和电池容量就是摆
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Molex 收购 Interconnect Systems, Inc.
球领先的电子解决方案制造商Molex宣布完成对InterconnectSystems,Inc.(即“ISI”)的收购，后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。Molex高级副总裁T
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台湾索思未来科技于4月1日正式成立
台北，2016年4月6日---日本系统单晶片(System-on-Chip)龙头企业SocionextInc.于2015年3月成立。台湾索思未来科技有限公司(SocionextTaiwanInc.)亦
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松下传停产32寸液电面板 转生产中小尺寸车用面板
继夏普(SHARP)出售给鸿海之后，日本松下(Panasonic)的8.5代厂将停产32吋液晶电视面板，改转以生产毛利较高的中小尺寸的车用面板，若Panasonic停产32吋液晶电视面板，等同纯日系面
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PMOLED面板供不应求 考虑是否扩厂
PMOLED面板供应商智晶光电，在FinetechJapan2016展览中展出各种穿戴式面板，另外，智晶也开发出车用穿透式车用抬头显示器面板，预计在2017年初量产，智晶目前产能满载，但接单仍在持续成
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全球芯片市场销售仍低迷不振 唯中国持续保持增长
根据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)的最新统计数据，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，看来已经延续到了2016年第一季，除了中国之外的所有
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虚拟现实十年内规模将达800亿美元
作为一项视觉新技术，虚拟现实(VR)正在全球掀起风暴。9日在北京举办的“全球创新者大会虚拟现实峰会”上，大量国内外投资机构和企业参会，他们瞄准的正是我国VR市场的巨大潜力。“此前30年，互联网技术革命
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台积电将在7nm制程拉开与三星、英特尔差距
台积电法说会本周四(14日)登场，揭开半导体族群法说会序幕。半导体设备厂透露，台积电在16纳米拉开与三星差距，10纳米超车英特尔之后，预料本次法说会，将宣告加速7纳米制程脚步，向全球展现其半导体先进制
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华为准备与富士康合作 剑指印度手机市场
华为计划与富士康合作在印度生产手机，目前公司正在研究业务模式和税收激励问题。4月8日，由华为印度CEOJayChen率领的代表团与印度信息通信技术部部长RaviShankarPrasad会谈，JayC
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黑飞、续航短、定位乱等或使无人机行业折翼
近年来，无人机行业发展异常迅猛，无论是企业经营、还是应用场景拓展、亦或是媒体关注度，民用无人机市场都发生着巨变，资本市场、各类巨头以及VC/PE纷纷对无人机产业表示浓厚兴趣，市面上也出现一批如大疆、科
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传Model S将配备“防雾霾”功能和大容量电池
据科技博客TheVerge报道，知情人士透露，特斯拉ModelS将从ModelX中借鉴名为“生物武器防御模式”的空气过滤系统，并提供100千瓦时的电池选项。当用户开启“生物武器防御模式”后，车内的空气
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酷派盛大亮相CITE2016 锋尚MAX再斩创新大奖
2016年4月8日，由工业和信息化部、深圳人民政府共同主办的第四届中国电子信息博览会(CITE2016)在深圳会展中心正式拉开帷幕，来自全球数千家企业齐聚深圳，为电子还好者奉上开年来最丰盛的电子大餐。
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1700Hz刷新率！Nvidia黑科技将消灭VR头晕
VR时代已经来临，玩家们在期待的同时也会不安，生怕自己因为头晕根本玩不了它，浪费了那么多钱。Nvidia在不久前的GTC2016大会上公布了他们的VR头显技术，号称将完全消灭眩晕。我们知道体验VR时之
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丰田在美新中心将主攻自动驾驶技术
日本汽车制造商丰田7日宣布，将于今年6月开设其在美国的第三个研究中心，重点研发人工智能、机器人等无人驾驶相关技术。总部设在加利福尼亚州硅谷的丰田研究院今年1月分别与美国两所顶尖学府斯坦福大学和麻省理工
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华虹宏力首次亮相CITE 2016
2016年4月8日至10日，第四届中国电子信息博览会(CITE2016)在深圳会展中心举办。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半
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SSD将逐渐取代HDD硬盘 TLC闪存受宠
到2016年3月份为止，全球四大NAND豪门都推出了3DNAND闪存及TLC闪存，SSD硬盘的好处就不用多说了，现在不仅容量在提升，价格也不断走低，这导致了性价比更有优势的TLC闪存需求高涨，市场传闻
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高通/CEVA/ARM竞相发力基带芯片
随着LTEAdvanced与LTEAdvancedPro等LTE技术进步，为业界制造了一场骚动——引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机(modem)晶片更加复杂的新需求。全球主
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MCU芯片需求大增 晶圆厂配合台湾业者全力冲量
全球物联网应用市场当红，加上无人机、虚拟实境(VR)及智能家居等新兴应用，使得微控制器(MCU)相关芯片需求大增，近期台系MCU业者订单应接不暇，连上游晶圆代工厂都坦言，MCU客户订单能见度比往年好许
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Ampleon在电子设计创新会议上展示RF能源创新产品
Ampleon宣布参加2016年4月19至21日在北京举办的电子设计创新会议，展台号为607。除了展示多款GaN和LDMOSRF功率晶体管应用之外，Ampleon将会展示与Luma公司共同开发的等离子
