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2016年AMOLED出货量同比或将上升40%达3.95亿片
IHS表示AMOLED较低廉的价格和产量的提高正吸引着越来越多的设备制造商采用AMOLED。这就带动了AMOLED出货量的上升。IHS预测2016年的AMOLED出货量将达3.95亿片(这个数字似乎挺
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中芯国际将上位长电科技大股东 IC制造封装大整合
从2015年11月开始停牌的长电科技，重组进展被国内最大晶圆代工厂中芯国际率先揭晓，后者将认购长电科技非公开发行股票，成为单一大股东。根据4月28日中芯国际晚间发布公告，整体方案分为两部分。中芯国际全
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微软将测试DNA数据存储：每克材料能存10亿TB
微软正在从生物技术创业公司TwistBioscinece采购1000万分子的DNA，探索利用生物材料去存储数据。DNA的数据密度比传统存储设备高多个数量级。1克的DNA能存储近10亿TB的数据。同时，
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金泰克与海力士达成战略合作 正确的选择比努力重要
大数据时代，中国市场对存储器的需求不断提升，国内各厂商群雄逐鹿，以期占有更大的市场份额。但是，如今个人英雄主义已成末路，唯有强强联合才能占有一席之地。今天，专注半导体存储领域16年的金泰克与韩国海力士
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PC智能手机产业陷洗牌阵痛期 2017迎暖春
2016年首季不仅PC市况冷飕飕，智能型手机出货亦见下滑，由于第2季需求未见显着回温迹象，供应链多保守看待业绩回升力道与全年营运表现。PC业者表示，近日英特尔(Intel)裁员与苹果(Apple)手机
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云存储市场不断增长 英特尔发布NVMe SSD
英特尔基于NVMe协议扩展了其PCIe固态盘，推出了两款基于3DNAND技术的闪存系列。四月初英特尔针对数据中心不断增长的云存储用例推出了采用NVMe协议的固态盘产品系列。它们是至强处理器E52600
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日本PC出货量创历史新低 东芝证实“破局”传闻
日本电子情报技术产业协会(JEITA)27日公布统计数据指出，2016年3月份日本国内PC(桌上型电脑+笔记本电脑)出货量较去年同月下滑8.1%至100.3万台，已连续第22个月陷入衰退。上季(201
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大联大宣布创新设计大赛正式开赛
4月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”(WPGi-DesignContest)正式启动，本次大赛以“创造未来智能生活好管家”为主题，鼓励参
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南亚科逆势增长 上季营收为104亿新台币
DRAM大厂南亚科技27日公告今年首季财报，尽管第一季全球DRAM制造大厂都呈现大幅衰退的现象，但该公司的单季毛利率仍达32.7%，营运表现优异，激励本周股价逆势走扬，因此在操作上建议，除了现股外可利
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苹果OLED屏订单遭哄抢：三星依旧独大 LG后年加入
在显示面板领域，行业出现了从液晶屏逐步转移到OLED(有机发光二极管，AMOLED屏幕是OLED其中一种)的趋势，而韩国两家公司处于领先优势。据美国科技新闻网站PatentlyApple报道，2017
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三星反击苹果的最佳时机已到
对于三星来说，现在陷入困境(一年市值蒸发2000亿)的苹果是最为脆弱的，未来几个月它们如果能奋起反击，极有可能会扭转颓势。前几年一直被苹果压着打的三星今年有了一定的起色，最新的GalaxyS7系列手机
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避免与红潮正面对上 台、韩面板厂转战65吋
进入第2季后，在多家厂商相继开出，面板产能有增无减，而为了避免与“红潮”正面对冲，台、韩面板厂不约而同转战65吋电视面板，除了有助于去化新增产能外，也有望提升获利。2016年第1季对全球面板厂来说，可
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联电半导体库存调整完毕 将回归正常周期
晶圆代工大厂联电首季因认列地震损失，单季每股纯益仅0.02元，不过，联电执行颜博文昨(27)日强调，第2季28奈米将明显放量，带动第2季晶圆出货季增约5%，平均销售单价上扬1~2%，毛利率也由上季的1
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云端、物联网及5G成英特尔新方向
英特尔上周宣布组织调整，全球将裁员1.2万名员工后，本周英特尔执行长BrianKrzanich进一步说明英特尔未来发展重心，将以云端、物联网、FPGA、5G与摩尔定律为主，未来英特尔的发展将环绕这五项
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深企做出世界首块石墨烯太赫兹芯片
深圳企业华讯方舟已成功做出世界首块石墨烯太赫兹芯片。据人民网报道，华讯方舟创始人吴光胜接受媒体采访时称，已成功做出世界第一块石墨烯太赫兹芯片，“不过，该款芯片成本非常高，芯片实验室成本要20万美元，未
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中兴微电子：大基金增资入驻驱动战略转型
去年11月，国家集成电路产业投资基金(简称大基金)以24亿元对中兴通讯旗下中兴微电子进行增资，增资后持有中兴微电子24%股权。时隔半年后，中兴微电子副总经理刘新阳接受证券时报记者采访时表示，引入国家集
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TrendForce：硬件效能提升持续推动VR热潮，2017年后无线化成趋势
科技大厂争相攻入VR(虚拟现实)领域，随着OculusRift、HTCVive相继上市，VR进入消费性应用新纪元。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年穿戴设备总数量将达1.05亿部，其
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通信基带成SoC核心竞争力 高通/海思/三星各有法宝
芯片厂商最核心的硬实力是什么?自主设计内核?强大的GPU?先进的制程工艺?这些都是重要的竞争力，也是决定手机能否流畅运行的关键，然而作为手机而言，首先要能打电话才算得上是手机，而芯片中决定通信的就是我
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全球GPU市场预测：AMD有望拉近与NVIDIA的距离
根据DIGITIMESResearch统计，2015年全球GPU架构市占率方面，SoC已是所有GPU技术应用最广的产品，市占率达7成以上，X86处理器则是整合GPU的次大晶片产品，但因PC市场衰退，市
