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铠侠计划与西部数据在日本建立闪存工厂
全球第二大闪存制造商铠侠周三表示，公司计划与西部数据(WDC.US)在其位于日本北部的工厂共同建立一个新的闪存制造厂。铠侠在一份声明中表示，位于岩手县北上工厂的新抗震设施建设计划于2022年4月开工，
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中国大陆AI芯片专利申请处于领先地位
3月24日消息，韩国知识产权局的数据显示，自2016年以来，与人工智能（AI）芯片相关的专利申请数量增加了两倍多，美国和中国大陆在该领域处于领先地位。据报道，人工智能芯片在低功耗的同时处理大量数据，其
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科大讯飞于福建成立新公司，经营范围包括集成电路设计
天眼查显示，3月22日,福建科大讯飞科技有限公司成立,注册资本5000万元人民币，法定代表人为费日东，经营状态为存续。经营范围包括一般项目：软件开发；集成电路设计；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；
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瑞芯微与诠视科技达成战略合作
3月24日，瑞芯微在官微发布消息称，公司近日与诠视科技联合宣布达成战略合作，基于各自优势和资源，双方将共同打造基于瑞芯微RK3588平台的高性能XR平台解决方案，加速感知交互领域高端产品的落地。据悉，
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2021年Q4中国PC出货量达到1650万台 同比增长9%
2021年Q4中国PC出货量（不包括平板电脑）增长9%，达到1650万台。这结束了中国市场又一年强劲增长，2021年出货量增长10%，达到创纪录的5700万台。第四季度笔记本电脑出货量同比增长12%，
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汇成股份科创板IPO过会
3月23日，上交所发布科创板上市委2022年第22次审议会议结果公告，合肥新汇成微电子股份有限公司(简称“汇成股份”)首发获通过。海通证券为其保荐机构，拟募资15.64亿元。汇成股份是中国大陆地区首家
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工业富联2021年净利润高达200亿元
3月23日，工业富联发布年度业绩报告称，2021年，公司实现营收为4395.57亿元，同比增长1.80%；归属于上市公司股东的净利润为200.10亿元，同比增长14.80%。受益于数字经济的蓬勃发展，
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中国移动发布2021年年度业绩报告
3月23日，中国移动发布2021年年度业绩报告，报告中显示中国移动在2021年全年营收达到8483亿元，同比增长为10.4%。其中，移动云的收入达到242亿，增长幅度高达114%，成为报告中一大亮点。
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三星显示将于2022年6月完全关闭LCD面板生产线
3月22日，据韩国媒体TheBell报道，三星显示（SDC）将于2022年6月完全终止LCD面板生产。图源：DIGITIMES据DIGITIMES援引该报道的话表示，三星显示6月停止L8-2工厂的LC
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瑞萨电子推迟Naka半导体工厂恢复震前生产水平
3月23日消息，日本汽车芯片制造商瑞萨电子公司周三表示，在上周日本东北部发生强烈地震后，其关键的Naka半导体工厂恢复正常运营所需的时间比预期要长三天。该公司在一份声明中表示:“我们预计将在3月26日
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晶盛研发中心等47个项目集中开工签约
3月21日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及47个项目，总投资约152亿元。临平发布消息显示，集中开工项目包括杭州燕麦智能化测试设备项目等，集中签约项目包
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凯美特气：目前稀有气体价格一直在上涨
近日，凯美特气在接受机构调研时表示，目前稀有气体价格一直在上涨，所以公司也在考虑市场的波动情况，持续关注价格的变化，并和多家客户保持着紧密联系。公司会根据价格走势、市场需求以及市场预判情况进行择机销售
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盛新锂能拟引入比亚迪作为战略投资者
3月22日晚间，盛新锂能发布公告称，公司与比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）签署了《附条件生效的战略合作协议》，公司拟通过定向发行股票的方式，引入比亚迪作为战略投资者。根据公告内容显示，公司拟向
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上海深视科技完成千万美元A轮融资
近期，上海深视信息科技有限公司（简称“深视科技”）完成千万美元A轮融资，由创世伙伴资本、苏高新集团融享创投投资，老股东顺为资本跟投。本轮融资完成后，上海深视科技将扩充研发及交付团队，完善FPC、PCB
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俄拟筹集9000亿卢布支持国内ICT产业发展
据俄媒报道，俄联邦工贸部拟拨款9000亿卢布，作为对国内ICT产业的制裁救济措施，预计此举将足以支撑该行业未来三年的生存。俄媒称，救助计划中约一半资金-4200亿卢布，将作为专项基金支持填补国内空白的
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清华大学电子系在二维材料发光器件领域取得重要进展
近期，清华大学电子系宁存政团队首次将碰撞激子产生和发光机制引入到二维半导体材料发光器件中，实现了一种基于叉指电极结构的无载流子注入的发光器件。图片来源：清华大学二维半导体材料电致发光的研究是目前国际前
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晶心科技和IAR Systems携手力助车用芯片设计领导厂商加速产品上市时程
由IARSystems与晶心科技提供的整合了功能安全的解决方案可支持最先进的车用芯片的开发3月23日消息，32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V
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ABF基板供应商订单能见度持续延长至2027年
3月22日，据报道，业内人士透露，由于客户排队购买产能，ABF基板供应商订单能见度至少延长到2027年。消息人士表示，作为目前中国台湾地区最大的ABF基板制造商，欣兴电子称现在只有2027-2030年
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森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花
日前，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约，总投资100亿元。其中，森阳电子集成电路半导体封装项目定位打
