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小米入股汽车控制芯片厂商旗芯微
天眼查App显示,近日,苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更,新增海南极目创业投资有限公司(小米关联公司)、嘉兴颀杰股权投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时公司注册资本增至约982.39万人民币。苏州
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富吉瑞:拟通过增资和受让获取北方广微10%股权
1月12日消息,富吉瑞公布,公司与北方广微科技有限公司(“北方广微”)及其股东广微控股有限公司(“广微控股”)签署《投资意向协议》,公司以现金方式向北方广微增资同时受让广微控股持有的北方广微部分股权,
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微纳核芯获小米等数千万元投资
近日,杭州微纳核芯电子科技有限公司(以下简称“微纳核芯”)完成数千万元Pre-A轮战略融资,投资方为小米长江产业基金和立翎基金,老股东红杉中国与方正和生旗下北京元培基金(北京大学科技成果转化基金)继续
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消息称韩国2022年8英寸代工产能已售罄,涨价或将持续
1月11日消息,韩国国内8英寸半导体代工产能预订实际上已经结束,预计今年的半导体供应也将因代工产能的不足,面临与去年相似的困境。KeyFoundry今年的产能已被预订完毕,DBHiTek也将在第二季度
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苹果头显设备算力将领先2-3年,进一步推升ABF载板需求
天风国际证券分析师郭明錤在最新的研究报告中指出,苹果AR/MR设备采用双ABF载板,每部头显设备将配备4nm、5nm双芯片,且均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。根据调
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卓胜微预计2021年净利润超20亿元,同比增长超91%
1月11日晚间,据卓胜微发布2021年度业绩预告,公司预计净利润20.05-21.57亿元,同比增长91.09%-101.06%。对于业绩增长的原因,据其表示:1、报告期内,公司聚焦于前瞻性的研发布局
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宏芯宇完成战略轮1.5亿融资
1月12日,合肥兆芯电子消息显示,深圳宏芯宇电子股份有限公司(以下简称:“宏芯宇”)近日完成战略轮1.5亿融资。该轮融资由深投控(全称:深圳市投资控股有限公司)、深圳高新投(全称:深圳市高新投集团有限
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亿纬锂能与蓝晓科技签订战略合作协议,深耕锂资源产业链
1月11日早间,亿纬锂能发布公告,2022年1月10日,公司与蓝晓科技签订《战略合作协议》。双方将建立长期、稳定、紧密的战略合作伙伴关系,在锂资源产业链进行深入合作布局,并积极参与西藏结则茶卡盐湖锂资
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一径科技宣布完成数亿元Pre-C轮融资 小鹏汽车领投
1月10日消息,一径科技正式宣布完成数亿元Pre-C轮融资。本轮融资由小鹏汽车领投,上汽集团旗下尚颀资本、东风交银汽车基金、老股东英特尔资本继续加注。华兴资本任此次融资的独家财务顾问。据公开资料显示,
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云南省打造千亿级半导体材料产业集群
1月6日,云南省工业和信息化厅发布关于印发《云南省“十四五”信息产业发展规划》(以下简称“《规划》”)的通知。《规划》中指出,到“十四五”期末,信息产业综合竞争力全面增强,产业规模保持稳定增长。产业规
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中国大陆全球芯片销售份额连续两年超中国台湾,接近欧洲和日本
1月10日,根据美国半导体行业协会(SIA)发表的评论文章,中国大陆公司的全球芯片销售额正在增长,这主要是由于中美之间的竞争局势以及中国大陆推动芯片行业发展的努力,包括政府补贴、采购优惠和其他优惠政策
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华为与宝通科技签约备忘录 将在裸眼3D技术等方面展开合作
1月11日消息,在无锡市元宇宙创新联盟成立大会现场,华为与无锡宝通科技股份有限公司(以下简称“宝通科技”)签约合作备忘录,双方在智慧矿山建设、裸眼3D虚拟技术应用领域开展合作。未来,宝通科技的智能输送
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环旭电子12月合并营收为66.37亿元 同比增加11.59%
1月9日,环旭电子发布2021年12月营业收入简报,公司2021年12月合并营业收入为人民币66.37亿元,较去年同期的合并营业收入增加11.59%,较2021年11月合并营业收入环比减少4.47%。
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飞凯材料2021年净利润最高预增75%
1月9日晚间,飞凯材料公布2021年度业绩预告,公司预计实现2021年归属于上市公司股东的净利润为3.45亿元-4.02亿元,与上年同期相比增长50%-75%。对于业绩变动的原因,飞凯材料表示,报告期
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露笑科技6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
1月8日,露笑科技在接受机构调研时表示,公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售,目前主要针对下游SBD应用场景。“国内针对MOS应用的6英寸导电型碳化硅衬底片2022Q2之前都会是送样认证阶段,未来碳化硅
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华进半导体完成A轮第一批融资,加速推进先进封装项目
1月8日,华进半导体发布消息称,2021年12月,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。华进半导体消息显示,本轮融资吸引了深创投,图灵基
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特斯拉公开德州最大储能项目81-Megapack
1月10日消息,特斯拉公布其在美国德克萨斯州的一个巨型电池储能项目81-Megapack,这也是迄今为止特斯拉建设的最大储能项目。去年年初的恶劣天气给德州电网带来巨大压力,许多地区轮番停电,电网甚至一
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供应链:iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片,台积电代工
1月10日,消息称,预计于2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,自研的射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。而苹果
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意法半导体公布2021年第四季度初步营收和四季度及全年财报公布和电话会议时间
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,截至2021年12月31日,第四季度净营收初步统计和未审计数据高于公