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海能达孙公司与巴西Mato Grosso州签订TETRA系统建设及服务合同
12月20日，海能达发布公告称，下属全资孙公司TELTRONICS.A.U（以下简称“西班牙孙公司”）与巴西马托格罗索州（MatoGrosso）公共安全部门（代表马托格罗索州政府）签订了TETRA系统
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投资70亿 宁德时代新型锂离子电池项目在厦门开工
据宁德时代消息，12月19日上午，庆祝厦门经济特区建设40周年重大项目集中开竣工暨时代新型锂离子电池项目开工仪式在厦门举行。时代新型锂离子电池项目（一期）位于火炬高新区同翔高新城洪塘北片区地块，总建筑
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合肥沛顿存储项目正式投产
12月18日，合肥沛顿存储项目正式投产。安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华，合肥市长罗云峰，深科技股东方领导曾毅等出席活动。合肥市委常委袁飞，深科技董事长周剑出席并致辞。合肥沛顿存储科技有限公司，由深圳
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瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资
12月20日消息，高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体，今年以来好消息不断：首款服务器级别人工智能推理芯片成功流片，A+轮5亿人民币融资官宣，以及在世界人工智能大会上的新产品发布。今天，在公司成立三周年之
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芯片荒烧到金融业 银行信用卡供货吃紧
全球芯片荒蔓延至金融业，银行业者表示，近期信用卡芯片出现缺货问题，导致供货吃紧、时程递延，考验各家发卡行剩余库存，估计将加速“虚拟信用卡”时代提前来临。全球芯片供应链产能持续吃紧，并将产能优先供货给车
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电动汽车废电池业务节节攀升
12月20日消息，随着近来电动汽车电池原材料金属价格的飙升，可提取金属的废旧电池备受关注。性能较差的废电池具有可用于其他领域的优势。由于最近销量激增的电动汽车的电池更换周期为5至10年，预计到2030
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微导纳米首套高产能300mm龙系列半导体设备顺利发货
12月17日，据微导纳米公众号显示，公司为客户定制的高产能300mm龙系列半导体设备的各项性能指标均超出同类国产化设备，达到国际先进水平。微导近期喜获多台订单，首套于今天顺利发货。据悉，Dragon6
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三星显示将向小米第二代折叠智能手机供应UTG折叠屏
12月20日消息，据外媒报道，三星显示将向小米第二代可折叠智能手机“MiMIXFold2”供应超薄膜玻璃(UTG)可折叠面板。报道指出，三星电子去年从GalaxyZFlip开始就使用UTG。中国厂商自
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英特尔将在马来西亚投资超450亿元，新建最先进的封装制造设备
12月20日消息，英特尔宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特（约合453.5亿元人民币）。除扩充现有工厂外，2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长
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英唐智控因半导体产业园项目收关注函
今早，深交所披露了一则向英唐智控(300131)下发的关注函，就其近日披露的有关半导体产业园项目抛出了9大疑问，包括股东减持情况以及减持计划。公开资料显示，董事长、第一大股东胡庆周上个月累计减持了20
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美国ITC“松口” 英特尔可续用杜邦研磨浆一年
12月17日消息，美国国际贸易委员会（ITC）日前裁决杜邦（DuPont）旗下产品“Optiplane”化学机械研磨浆侵犯了CMC材料公司的专利权，并禁止Optiplane进入美国市场。对于美国ITC
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Counterpoint报告：Q3手机处理器同比增长6%
12月17日消息，Counterpoint公布的数据显示，全球智能手机AP（应用处理器）/SoC（片上系统）出货量在2021年第三季度同比增长6%，与去年同期相比，5G智能手机SoC的出货量增长了近两
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赛昉64位高性能四核RISC-V SoC明年2季度量产，满足多种实时智能视觉计算
矢志于成为全球RISC-V技术和生态的推动者和领导者的赛昉科技在2021年12月17日首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，推介了搭载了64位高性能四核RISC-V处理器内核的惊鸿7110，该产品
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爱普特明年5月推出64位双核通用MCU APT32F706，领跑该领域国内市场
在2021年12月17日首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，深圳市爱普特微电子有限公司副总经理兼董事袁永生推介基于RISC-V的64位双核通用MCUAPT32F706。该款芯片将于2022年5月
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芯原股份临港研发中心项目正式签约
12月17日，据媒体报道，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯原股份与上海临港集团完成了临港研发中心项目签约，该项目总投资13亿元，旨在加快公司人才体系建设，扩大业务体系布局。芯原股份在最新公告
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捷捷微电部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器
12月16日，捷捷微电在互动平台表示，公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域，目前仍在样品阶段。公司在新能源汽车方面，有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护。据捷捷微电透露，公司侧
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晶瑞电材ArF高端光刻胶研发工作已正式启动
近日，晶瑞电材在接受机构调研时表示，公司高端KrF（248）光刻胶已完成中试，建成了中试示范线，已进入客户测试阶段。目前ArF（193）高端光刻胶研发工作已正式启动，已完成光刻机、匀胶显影机、扫描电镜
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中科意创完成天使轮数千万元融资
12月16日消息，中科意创（广州）科技有限公司近日完成数千万元天使轮融资，并获得国内某一线主机厂SiC电机控制器功能安全产品开发项目定点，投资方为为广州开发区基金。据消息，该项目目标是开发一款性能可靠
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IBM（IBM.US）联手三星发布“突破性”芯片设计，可减少85％能耗
12月16日讯，最近，IBM(IBM.US)表示，其与三星合作在半导体设计上取得了“突破”，在旧金山举行的IEDM会议的第一天，这两家公司公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计，这种设计可以减少85
