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业界动态
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4月14日讯，分析机构ICInsights最新报告显示，今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗，再创新高。其指出，预计2022年IC出货量将达到创纪录的4277亿颗，几乎是2000年出货量的5
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4月14日讯，英飞凌科技股份公司宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PTInfineonTechnologiesBatam将收购Unisem集团旗下成员PTUnisem的物业。所购物业邻近英飞凌现有的后
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4月12日，无锡市天使引导基金完成赛米垦拓和声亚医疗两个项目投资。其中，首批完成投资的赛米垦拓项目主营产品半导体电子雷管芯片及模块，是上市公司力芯微技术团队孵化的种子轮明星项目。无锡金融创投集团消息显
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4月12日报道，半导体封装交期持续延长，IC设计服务咨询公司Sondrel指出，因为半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至50周。Sondrel分析，半导
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4月13日消息，时代电气发布关于自愿披露控股子公司中车时代半导体投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。公告显示，中车时代半导体拟在已建成SiC芯片线的基础上，进行投资4.62亿元人民币实施碳
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近日，京东方在接受机构调研时表示，2022年公司柔性AMOLED出货量目标为超出100Mpcs，2023年京东方的重庆第六代柔性AMOLED产线将上量生产。2021年，京东方柔性AMOLED出货量近6
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4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。据披露，士兰微于2022年2月21日召开的第七届董事会第三十二次会议和2022年3月9日召开的2022年第一次临时股东大会审议通过了
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4月13日晚间，北方华创披露2021年度业绩快报，报告显示公司在2021年营业收入约96.83亿元，同比增加59.9%；归属于上市公司股东的净利润约10.77亿元，同比增加100.66%。根据公告中信
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据共同社报道，就任夏普公司副董事长兼首席执行官的吴柏勋12日表示，将通过扩大海外业务等引导夏普成为“真正的全球企业”。吴柏勋称，将开拓欧美和中国市场，使家电和数码复合机等品牌业务的海外销售额超过日本国
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4月12日，深圳市大族和光科技有限公司成立，注册资本2450万元，股东信息显示，该公司由大族激光科技产业集团股份有限公司全资控股。经营范围包括增材制造装备销售；智能控制系统集成；工业机器人销售；机械设
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晶瑞电材(300655.SZ)公布，基于战略合作与产业发展需要，晶瑞电子材料股份有限公司于2022年4月11日召开第三届董事会第二次会议，审议通过一项议案，同意公司以2992万元人民币的自有资金或自筹
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4月12日晚间，欣旺达发布公告称，2021年公司营收373.59亿元，同比增长25.82%，实现净利润9.16亿元，同比增长14.18%。欣旺达表示，报告期内，公司传统核心业务持续稳固发展，消费类锂电
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4月13日，StrategyAnalytics最新发布的研究报告《2021年Q4基带市场份额跟踪：高通和联发科共同抢占95%的5G市场份额》指出，2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5
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4月12日，雷曼光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过6.89亿元，除发行费用后的募资净额拟投资于雷曼光电COB超高清显示改扩建项目及补充流动资金。具体来看，雷曼光电COB超高清显
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4月13日消息，SEMI最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元，创历史新高，中国大陆地区再次成为最大市场，增长58%至296亿
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根据新华三官微，4月12日，紫光股份旗下新华三集团发布业界首款400G园区核心交换机H3CS10500X-G。据悉，这是继2018年业界首发数据中心400G方案后，新华三再次凭借精准市场洞察与前瞻技术
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4月13日消息，美国半导体工业协会（SIA）与印度电子和半导体协会（IESA）签署了一份谅解备忘录，同意促进两国在半导体领域的合作，这被解读为推动了印度成为芯片制造商的愿景。据报道，IESA是印度主要
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4月13日，楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence?High-SpeedEthernetControllerIP系列产品，其中包括高达800G的完整以太网
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4月12日晚间，莱尔科技公告，公司本次拟开展应用于汽车后市场的车用材料新业务，充分利用公司在汽车行业积累的客户资源，开发销售漆面保护膜、窗膜、车身改色膜、天窗膜、星空膜等产品，并同步延伸至车用材料全系
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4月13日，中国领先的电池管理IC供应商大唐恩智浦宣布，旗下汽车电芯监测芯片DNB1168已通过ISO26262：2018ASIL-D级认证，可帮助新能源汽车厂商构建更安全、高效的电池管理系统。ASI