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芯迈微半导体宣布完成首轮融资 华登国际领投
芯迈微半导体(Cmind-Semi)近期宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投，星睿资本等产业基金和业界大咖联合参投。对于芯迈微半导体而言，本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发，公司产品
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维信诺独供vivo WATCH 2柔性屏，四大穿戴品牌供货全覆盖
日前，vivoWATCH2智能手表发布，独立通信功能配合7天超长续航、更高屏占比等亮点，成功吸引业界关注。据产业链人士透露，vivoWATCH2搭载的1.43英寸柔性显示屏由国内AMOLED厂商维信诺
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印度认为芯片制造商将在2-3年内开始在其本土生产
12月23日消息，据彭博社报道，印度信息和技术部长AshwiniVaishnaw说，在印度为半导体行业提供激励措施之后，预计至少有十几家半导体制造商将在未来2-3年内开始在该国设立工厂。Ashwini
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新思科技任命葛群为中国区董事长及总裁
为进一步加强中国市场的战略部署，新思科技（Synopsys）近日正式宣布任命葛群先生为新思科技中国区董事长及总裁，以加速新思科技在中国市场的创新并进一步加强对中国半导体产业的支持力度。葛群先生将建立总
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海格通信拟投资5000万元设立北斗产业公司
12月23日消息，海格通信发布公告，根据公司发展战略，为抓住北斗全球卫星导航系统产业发展机遇，充分发挥公司在北斗导航领域的技术和市场领先优势，公司以自有资金出资5000万元，投资设立全资子公司广州海格
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总投资20亿元！万业企业携手宁波芯恩打造国内集成电路设备龙头
12月22日晚间，万业企业(600641.SH)发布公告，公司携手宁波芯恩成立长三角一体化示范区(浙江嘉善)嘉芯半导体设备科技有限公司(以下简称“嘉芯半导体”)，以20亿元总投资规模，重点打造国内集成
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马来西亚暴雨！日本晶振大厂NDK两座厂房被淹停工
12月22日，因马来西亚近期持续性暴雨，导致全球石英组件大厂日本电波工业（NihonDempaKogyo，NDK）位于当地的2座厂房淹水停工，且预估复工还需要一段时间。12月20日，NDK发布关于马来
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王俊凯解除与英特尔合作关系：该品牌仍未公开表明其立场
22日晚间，王俊凯工作室声明称，即日起，王俊凯解除与英特尔品牌一切合作关系。王俊凯与英特尔解约王俊凯工作室提到，公司在知悉英特尔品牌致信供应商禁用新疆产品后，第一时间与英特尔品牌方取得联系，并进行多次
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合肥欣奕华首台Mini-LED电学检测设备交付
12月22日消息，合肥欣奕华自主研发的首台Mini-LED电学检测设备正式交付客户，助力Mini-LED显示行业良率提升。合肥欣奕华从提升基板线路良率出发，其自主研发的Mini-LED线路电学检测设备
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华为和日本Buffalo就Wi-Fi 6专利达成许可协议
12月22日消息，华为现宣布与日本Buffalo公司达成了Wi-Fi6专利许可协议。根据该协议，Buffalo将覆盖华为Wi-Fi6标准基本专利(SEPs)组合下的某些支持Wi-Fi6的产品。据悉，华
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Omdia机构：三星取代英特尔成为全球营收最高芯片制造商
12月22日消息，据外媒报道，行业跟踪机构Omdia周二公布最新报告显示，得益于存储芯片销售强劲，三星电子在第三季度取代英特尔，成为全球营收最高的芯片制造商。Omdia汇总的数据表示，在7月到9月的3
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中芯国际2010万元竞得一宗工业用地 将用于12英寸晶圆代工生产
近日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，土地面积34703平方米，建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英
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中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工
12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。中欣晶圆消息显示，江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇表示，中欣晶圆“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”
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2021年上半年人工智能市场规模达21.8亿美元
12月22日，IDC中国发布了2021上半年人工智能市场份额报告。报告指出，人工智能整体市场规模达21.8亿美元，相比去年同期增速42.2%。从报告中可以看出，整体市场已经从2020年的疫情影响中恢复
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共创新生态 中兴通讯参与发起成立5G消息联合实验室
日前，中国增值电信及虚拟运营高峰论坛在北京召开，中兴通讯应邀出席5G消息联合实验室揭牌仪式，并做了“共创新生态、共赢新未来”的主题发言。5G消息联合实验室由中国通信企业协会、中国信息通信研究院、中兴通
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泛射频解决方案提供商时代速信完成B轮融资
12月22日消息，时代速信科技有限公司（简称“时代速信”）完成B轮融资。本轮融资由国投创业独家投资，支持时代速信加大研发投入和技术迭代，进一步扩大其在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势和
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博敏电子新一代电子信息产业扩建项目开工
近日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在广东梅州举行。据了解，该项目位于梅州市经济开发区，占地总面积282.7亩，计划总投资约30亿元，建成投产后预计可年产高端印制电路板360万平方米，
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三维通信拟275万元收购三维利普维40%股权
12月22日消息，三维通信(002115.SZ)发布公告，公司拟与海口智维网无线网络科技合伙企业(有限合伙)(简称“海口智维网”)签署《股权转让协议》，以人民币275万元收购海口智维网持有的浙江三维利
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宏基就4G移动芯片专利起诉大众汽车
12月21日消息，彭博援引德国《经济周刊》21日报道，电脑制造商宏基在美国对大众汽车提起诉讼，指控其侵犯移动通信专利。据报道，诉讼称，大众汽车仅购买了内置电信系统的2G和3G专利，但过去几年在其汽车中
