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阿里、美团关联公司入股长芯盛智连 后者从事光电芯片等产品研发
智通财经APP获悉，天眼查App显示，近日，原长芯盛智连(深圳)科技有限公司发生多项工商变更，新增阿里(09988)关联公司海南云锋基金中心(有限合伙)、美团(03690)关联公司深圳龙珠股权投资基金
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中兴高管晒自研坤鹏处理器：号称东半球算力更强的路由器芯片
12月2日消息，中兴通讯吕钱浩通过微博晒出了中兴微电子自研芯片——坤鹏处理器，他表示，可能是东半球算力更强的信号更稳的旗舰级路由器芯片。据了解，今年11月中兴发布的中兴AX5400Pro路由器正是搭载
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消息称苹果已通知供应商，iPhone 13需求已经减弱
今天，据彭博社报道，知情人士称，苹果已通知零部件供应商，对iPhone13系列产品的需求已经减弱。由于缺少零部件，苹果已将今年iPhone13系列产量下调了1000万部，但希望明年供应改善时，弥补大部
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闻泰科技旗下得尔塔正式量产 首批产品已向境外发货
日前，闻泰科技发布《关于收购广州得尔塔影像技术有限公司100%股权及相关经营性资产的进展公告》称，为及时响应境外特定客户量产需求，公司在样品验证阶段，已按照与客户协商计划进行量产。截至本公告日，首批量
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争完首发争首销！摩托罗拉edge X30宣布12月15日开售
12月2日消息，昨天数码圈最大的新闻恐怕就是骁龙8Gen1旗舰芯片正式发布了，紧接着国产厂商便纷纷宣布自家的下一代旗舰手机将搭载该芯片，其中此前一度被看好将抢先小米拿下该芯片首发权的摩托罗拉edgeX
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芯导科技登陆科创板首日涨超40%，创始人迈入亿万富豪行列！
12月1日，芯导科技(688230.SH)在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬，截止发稿，涨幅为40.9%，报190元，总市值114亿元。与此同时，按公司创始人欧新
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传LG电子拟研发车用MCU
12月1日消息，始于去年年末的汽车缺芯至今无解，MCU成了重灾区之一。据韩媒etnews报道，LG电子瞄准了这一领域，将进行MCU的研发。据悉，LG电子正在与一家半导体设计公司接触，以制造自己的MCU
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芯原股份：拟13亿元投资建立临港研发中心
12月1日消息，芯原股份公告，拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，本项目计划总投资金额13亿元，实施期限为5年。芯原股份2021三季报显示，公司主营收入15.21亿元，同比上升4
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奕斯伟计算完成25亿元C轮融资，加速自主AIoT芯片发展
近年来，AIoT时代下的物联网设备和芯片行业出现持续高增长。据36氪获悉，AIoT芯片与解决方案提供商“奕斯伟计算”完成25亿元人民币C轮融资。本轮融资由金石投资和中国互联网投资基金联合领投，尚颀投资
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外媒：特斯拉上海超级工厂正朝着年产100多万辆汽车目标迈进
12月1日消息，据国外媒体报道，特斯拉上海超级工厂正朝着年产100多万辆汽车的目标迈进。特斯拉上海超级工厂是该公司在中国建造的第一家制造工厂，也是中国首家由外国汽车制造商全资拥有的电动汽车工厂，同时也
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中欣晶圆拟A股IPO，已开启上市辅导
12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。中欣晶圆的控股股东为FerrotecHo
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积塔半导体获80亿元战略融资
12月1日消息，华大半导体有限公司（以下简称：华大半导体）旗下上海积塔半导体有限公司（以下简称：积塔半导体）宣布完成80亿元战略融资。华大半导体有限公司消息显示，本轮融资将极大助力积塔半导体发挥自身车
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晶方科技：大基金持股比例降至5%以下
12月1日消息，晶方科技发布公告，公司于11月29日收到持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)编制的《简式权益变动报告书》。2020年6月以来大基金通过集中竞价的方式减
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发力电动汽车领域！日产汽车拟未来5年投资2万亿日元加速电气化
11月30日消息，日产汽车计划在未来五年内投资2万亿日元(约合176亿美元)，以实现更多产品线的电气化并将电动汽车变成其长期增长的支柱。据悉，日产汽车周一表示，到2030财年将推出23款新车型，其中包
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集邦咨询：供应链短缺冲击，第三季全球智能手机产量季增仅5.7%
11月30日讯，TrendForce集邦咨询表示，随着东南亚等地疫情舒缓，加上进入下半年电商的促销旺季，智能手机市场需求逐渐转强；然而受到4G与5G低端处理器套片、面板驱动IC等零部件供应匮乏影响，局
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Semtech携手Everynet和Telkom Indonesia提供基于Lo
全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商SemtechCorporation（纳斯达克股票代码：SMTC）近日宣布，Semtech与物联网（IoT）网络提供商Everynet和电信网络
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三星电子将向大众供应新型先进汽车芯片
11月30日消息，三星电子周二公布了针对汽车先进芯片需求的新型汽车芯片，其中一款芯片已应用至大众汽车的信息娱乐系统。路透社报道指出，三星电子表示，对高科技汽车芯片的需求正在上升，这种芯片可以处理更多的
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消息称苹果已基本完成汽车自动驾驶芯片研发工作
日前，彭博社援引知情人士报道称，苹果公司第一代汽车所需的自动驾驶芯片研发工作已基本完成，报道称，该款芯片由苹果iPhone团队操刀完成，计划于2025年推出。同时，苹果汽车的底层自动驾驶系统、处理芯片
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汽车芯片供应商库存9个月以来首次上升
今天，据日经亚洲评论报道，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器等主要全球汽车芯片供应商的库存九个月以来首次上升，这表明全球汽车行业的芯片供应正在改善。该报道指出，由于需求仍然很高，未来几个月
