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Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台
楷登电子（美国Cadence公司）今日发布CadenceHeliumVirtual及HybridStudio平台，加速创建复杂系统的虚拟和混合原型。HeliumStudio使得用户很早开始软硬件协同验
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消息称三星与特斯拉洽谈代工下一代自动驾驶芯片
韩国媒体周四报道称，三星电子正在与特斯拉洽谈，基于三星的7纳米工艺生产特斯拉的下一代自动驾驶芯片。《韩国经济日报》援引知情消息人士的说法称，自今年初以来，特斯拉和三星已经多次讨论相关的芯片设计，并交换
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小米投资力策科技，后者为消费级激光雷达开发商
9月24日消息，企查查APP显示，深圳力策科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由323.31万元人民币增加至349.18万元人民币，增幅为8%。
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Q2全球手机基带芯片市场规模增长16% 高通收入份额达52%领跑市场
9月24日消息，StrategyAnalytics最新发布的研究报告指出，2021年Q2，全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到72亿美元，期间高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基
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富士康汽车首次曝光 品牌命名“FOXTRON”/将于10月18日亮相
今天，有媒体从相关渠道获得了首次曝光的富士康汽车，该车将于10月18日亮相，新车的前脸印有"FOXTRON"英文，表明是由富士康母公司鸿海集团和纳智捷母公司裕隆汽车成立的合资公司“
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新兴市场中5G智能手机出货量不断上升
今天，根据Counterpoint季度市场监测服务的最新数据，2021年二季度，尽管新兴市场智能手机出货量环比下降了5%，而该市场中5G智能手机出货量却环比增长6.5%。新兴市场5G智能手机出货量的快
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概伦电子首发过会 拟募资12.10亿深化技术产品战略布局
9月23日消息，上交所发布科创板上市委会议审议结果，上海概伦电子股份有限公司首发获通过。据悉，概伦电子是一家具备国际市场竞争力的EDA企业，主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛
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英特尔宣布两座芯片工厂即将开建
9月22日讯，英特尔今天宣布，位于亚利桑那州的芯片工厂即将举办奠基仪式。据悉，英特尔致力于加大产能投入，以迎合全球半导体行业不断增长的市场需求。最新开建的两座工厂，就位于该州钱德勒市的Ocotillo
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8月北美半导体设备出货终止八连升
今天，SEMI(国际半导体产业协会)公布8月北美半导体设备制造商出货金额，约36.5亿美元，月减5.4%，年增37.6%，随着半导体厂拉货力道放缓，北美设备出货金额也终止连八月创新高。SEMI全球营销
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凌阳华芯Mini LED驱动IC进入量产出货阶段
老字号IC设计厂凌阳转投资子公司厦门凌阳华芯技术研发传捷报，成功推出MiniLED驱动IC产品并已经通过多家系统厂商认证。法人看好，随着未来MiniLED商机逐步迈向高速成长阶段，母公司凌阳将有机会同
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凤凰光学拟收购国盛电子及普兴电子部分或全部股权
9月23日消息，A股公司凤凰光学筹划发行股份购买资产停牌公告。凤凰光学拟筹划以发行A股股份的方式购买中电科半导体材料有限公司(以下简称“电科材料”)等股东持有的南京国盛电子有限公司(以下简称“国盛电子
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1000亿美元大关？今年全球代工市场或将首次突破
9月23日消息，ICInsights更新了对今年全球代工市场规模的分析调查，报告分两部分，一部分为纯代工企业如TSMC、GlobalFoundries、UMC和SMIC，另一部分则重点聚焦像三星和英特
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布局芯片 小米领投黑芝麻智能C轮融资
9月23日消息，自动驾驶计算芯片公司“黑芝麻（参数丨图片）智能”宣布已完成战略轮和C轮融资，小米长江产业基金参与了战略轮融资，并领投了C轮融资，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯
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拟购北京芯能60%股权 探路者切入显示驱动IC领域
探路者9月21日晚公告，公司与嘉兴源阳股权投资合伙企业（有限合伙）（下称“嘉兴源阳”）、厦门曦煜股权投资合伙企业（有限合伙）（下称“厦门曦煜”）共同收购北京芯能电子科技有限公司（下称“北京芯能”）80
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出货放量营运登全年高峰 LED厂大啖苹单
苹果新品陆续上市，下半年进入拉货旺季，相关供应链也大啖苹单；富采投控(3714-TW)为iPad、MacBookPro的MiniLED背光元件供应商，光磊(2340-TW)则供货AppleWatch7
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上海微电子推出新一代先进封装光刻机：首台将于年内交付
日前，据上海微电子装备集团官方公众号，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大
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IDC：预计今年半导体市场将增长17.3%，IC短缺将在四季度持续缓解
日前，IDC发文称，自2020年下半年以来，半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。与此同时，办公、远程教学等终端应用受疫情影响却呈火爆之势，带动通信与计算机产品快速复苏。IDC预计2021年半导体市场将增长
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封测业绩迎历年最高峰 半导体需求续旺
随着半导体上游芯片产量不断提升，下游封装与测试产线同样满载，加上近来产能扩充幅度有限、价格也上涨，封测业者预期第四季营收将迎来今年最高峰，包括日月光投控(3711-TW)、京元电(2449-TW)、矽
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精测电子：拟10亿元投建高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目
9月18日，据报道，A股公司精测电子发布武汉精测电子集团股份有限公司关于拟签订《合作协议》。精测电子于2021年9月17日召开的第三届董事会第三十七次会议审议通过了《关于拟签订﹤合作协议﹥暨对外投资的
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丰田日本国内全部工厂将临时停产
丰田9月17日发布消息称，由于已宣布10月实施减产，日本国内的14家工厂将实施临时停产。最多停产11天。以东南亚为中心，新冠疫情的蔓延导致零部件持续短缺，丰田预定10月在全球范围内减产约33万辆（海外
