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韩国研发比拇指更小的激光雷达传感器 可用于自动驾驶汽车
日前，据外媒报道，韩国浦项工科大学（PohangUniversityofScienceandTechnology）研发了一种纳米技术，能够将激光雷达传感器的尺寸缩小，甚至小于一个拇指的大小。激光雷达是
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国产EDA厂商芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资
国产EDA（集成电路设计工具）企业芯华章13日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。芯华章原有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大
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铠侠传出兴建3D NAND Flash新厂房 NAND将以年30%速度增长
全球第2大NAND型闪存(FlashMemory)厂铠侠(Kioxia、旧称东芝内存)传出将兴建3DNANDFlash新厂房。日刊工业新闻12日报导，因云端服务、5G普及，推升NANDFlash中长期
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中汽协：4月全国乘用车销量同比增长10.8%
2021年4月，乘用车销量环比有所下降，同比呈小幅增长。当月共销售170.4万辆，环比下降9.1%，同比增长10.8%。在乘用车主要品种中，与上月相比，交叉型乘用车销量呈较快增长，其他三大类乘用车品种
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产品应用领域较单一 晶合集成闯科创板拟募资120亿底气何在？
业绩亏损、产品应用领域较单一，市场不禁好奇，晶合集成闯关科创板拟募资120亿底气何在？5月11日，资本邦了解到，合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资12
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传音主导多项国际标准获ITU-T成功立项 深化计算摄影国际标准体系化建设
日前，国际电信联盟第十六研究组（简称ITU-TSG16）召开全体会议，传音主导提交的三项新的移动终端计算摄影国际标准提案全部正式获批立项，标志着移动终端计算摄影国际标准体系的进一步完善。传音将在影像领
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苹果舍弃英特尔 三星电子可能跟进让英特尔再掉单
苹果舍弃英特尔(Intel)，旗下计算机改用自家研发的M1芯片。据传三星电子打算跟进，今年下半将发布笔电用的Exynos处理器，采用5nm制程，可能会让英特尔再掉单。韩国经济日报报导，业界人士9日透露
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Dialog半导体公司成为SiFive RISC-V开发平台优选电源管理合作伙伴
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布与行业领先的RISC-V处理器和硅解决方案提供商SiF
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思特威车规级图像传感器再添新芯SC120AT，集成ISP二合一功能闪亮登场
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology）今日宣布，正式推出面向车规级的AutomotiveSensor（AT）Series片上ISP二合一图像传感器SC1
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晶圆供给紧张，Q2’21 DDIC价格全线继续上涨10%-16%
导语：晶圆产能吃紧，手机、个人电脑、电视机等消费电子终端需求旺盛，预计第二季度面板驱动芯片价格将持续上涨。其中，手机用DDIC产品受12吋晶圆短缺影响涨幅预计在13%左右；个人电脑用DDIC产品由于面
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专注激光雷达 图达通Innovusion获B轮融资
5月11日，图达通(Innovusion)日前已完成6400万美元的B轮融资，由淡马锡、BAI资本和愉悦资本联合投资，老股东蔚来资本、斯道资本和FPrime也参与其中。对于此次融资，图达通联合创始人兼
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瞬间爆发！路由器卖爆了？全面缺货！路由器也“芯荒”
5月11日消息，疫情带来不少电子产品热销，比如笔记本电脑、游戏机等，上网需要使用的路由器从去年二季度以来，同样出现销量的大幅增长。近期，有报道称路由器等网络通信产品原材料紧缺、供货紧张，那么事实情况如
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有日媒分析三星争取关键生产设备时丧失先机，资本支出不如对手
三星电子(SamsungElectronicsCo.)先进芯片制程技术至今仍落后台积电。日媒分析，三星争取关键生产设备时丧失先机，资本支出不如对手，再加上与美国携手，是主要原因。日经亚洲评论10日报导
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联电自从调整经营策略后，转型为专注特殊技术的领先者
5月11日消息，晶圆代工大厂联电董事长洪嘉聪表示，新冠肺炎疫情衍生许多新的工作型态与市场需求，包括人工智能（AI）、先进制造、5G通讯、量子讯息科技等，将是新时代下半导体科技运用的趋势。联电将持续强化
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缺芯催生车企两极分化 前4月销量长安超越广汽
5月10日消息，4月份的车市增长依旧是主旋律，但受芯片短缺波及的强度不同等因素影响，各汽车集团销售规模已悄然开始分化。去年销量规模坐到第四把交椅的广汽集团，前四个月销量已被紧随其后的长安汽车赶超。广汽
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Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100V和20A的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexp
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发力中端要夺第一：高通6nm蓄势待发、决战联发科
大人，时代变了。数据显示，联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套，全球市占率约27%，超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。不过，高通也不会就此让联发科彻底翻身，据博主@手机晶片达人爆料，
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新思科技推出最新解决方案，加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计
新思科技近日在其世界用户大会（SNUG）上宣布推出PrimeSimContinuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程，可加速超收敛设计的创建和签核。PrimeSimContinuum是新思
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上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——高性能信号链SoC
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS，该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。T
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Qorvo收购MEMS传感器解决方案供应商NextInput
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF创新解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.今日宣布已完成对NextInput的收购。NextInput位于加利福尼亚州山景城，是力度感测人机接口(HMI)
