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荣耀同高通深入合作 荣耀50下月全球首发骁龙778G
今天，2021年高通技术与合作峰会在北京举办，荣耀终端有限公司CEO赵明作为客户代表发言。他称，去年荣耀独立以来，高通是第一批签署全面供货协议的厂商。荣耀50系列将在今年6月发布，旗舰机Magic也预
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意法半导体收购边缘AI软件专业开发公司Cartesiam
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics)宣布与Cartesiam公司达成并购协议，收购其公司资产(包括知识产权组合)，调动和整合员工。这项交易须经监管部
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墨奇科技完成B轮融资，聚焦解决AI瓶颈
今天，墨奇科技宣布已顺利完成2.5亿元人民币B轮融资。墨奇科技成立于2016年，致力于从人工智能的源头问题出发，研发领先的人工智能技术来自动化地处理AI知识数据，最终增强人类处理信息的能力。目前，墨奇
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华为“汽车赛道”加长！除了造汽车，还要与长安合作开发芯片
今天，据四位知情人士透露，中国华为技术有限公司正在扩大与重庆长安汽车有限公司的智能汽车合作伙伴关系，包括汽车用半导体的设计和开发。两位消息人士称，两家公司在去年11月公布了智能汽车合作计划，过去几个月
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晶圆厂加快推进验证 半导体材料开启国产替代元年
5月21日消息，晶圆厂对国产大宗化学品的导入大大加快，对于有些以前需要6个月验证周期的产品，晶圆厂正加大支持力度，3个月就能走完测试流程。国产材料设备已有一定发展和积累，晶圆厂在实质性加快国产供应链建
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吉利汽车与芯聚能等合资成立新公司，布局车规级功率半导体
今天，记者获悉，吉利汽车持续加码布局半导体，于日前与芯聚能半导体、吉利汽车旗下威睿等合资成立广东芯粤能半导体有限公司，注册资本4亿元，二者分别持股40%。记者进一步获悉，今年年初，吉利汽车就对芯聚能半
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亿马先锋半导体项目在苏州工业园区苏相合作区开业 高端产业添“新军”
日前，新能源汽车的先行者——北京亿马先锋，在长三角成立的生产研发项目苏州亿马半导体科技有限公司盛大开业。企业第五代IGBT功率模块、碳化硅功率模块和电源组装线也于当天正式在苏州工业园区苏相合作区量产投
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高通推出全球首个10Gbps5G M.2参考设计，加速推进5G在新兴细分市场中的
高通技术公司今日宣布推出高通骁龙?X65和X625GM.2参考设计，旨在加速推进5G在PC、始终连接的PC（ACPC）、笔记本电脑、CPE、XR、游戏以及其他移动宽带（MBB）终端设备中的普及。全新的
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Credo推出3.2TbpsXSR单通道112Gbps高速连接Chiplet
专注为800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo,于今日发布其最新产品Nutcracker——业内首款3.2TbpsXSR低功耗，单
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京东方与吉利达成战略合作 深化智慧车载领域布局
5月17日，京东方科技集团股份有限公司与吉利控股集团在北京签订战略合作协议，BOE（京东方）董事长陈炎顺、吉利控股集团CEO李东辉等出席签约仪式。双方将基于京东方在显示技术、智能座舱解决方案领域的深度
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年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约落户安徽
5月20日消息，黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。黄山高新区党工委书记、管委会主任王恒来，盐城市嘉鸿微电子有限公司董事长廖国洪出席，黄山高新区党
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江苏盐城集中开竣工20个项目 智能终端产业首位度持续凸显
5月19日上午，得润电子华麟电路项目开工仪式暨全区重点项目集中开（竣）工活动在高新区盐龙街道得润电子项目现场举行。副市长汤如军，区委书记、区长王娟出席仪式并讲话。区委副书记、副区长刘源主持。顾其斌、张
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4月份半导体前置时间拉长至17周，意味买家更急迫想取得供给
5月20日消息，半导体从下单到出货所需的时日、称为「前置时间」(leadtime)，是观察芯片供需的重要指针。外资指出，4月份半导体前置时间拉长至17周，意味买家更急迫想取得供给。彭博社报导，Susq
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比亚迪第100万辆新能源车下线 成为首个进入新能源车“百万辆俱乐部”的中国品牌
5月19日，比亚迪第100万辆新能源汽车正式下线，标志着比亚迪成为中国首家完成100万辆新能源乘用车下线的车企，成为首个进入新能源车“百万辆俱乐部”的中国品牌。比亚迪第100万辆新能源汽车下线仪式，在
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丰田日本两座工厂因芯片短缺 将于6月停工
5月19日消息，据报道，日本汽车业龙头丰田汽车宣布，因受到半导体供应短缺的影响，日本国内两座汽车组装工厂将于6月暂停生产。这是丰田首度因为半导体短缺而让日本国内工厂停工，共计有2万辆的汽车生产将受到波
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深科技完成14.74亿元定增 加速布局存储半导体业务
5月18日晚，深科技发布公告，公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股，募集资金总额14.74亿元。公司在公告中表示，本次发行募集资金投资项目实施后，将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造
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华为再现人事调整，余承东新任这个职位，鸿蒙也有新消息
华为再次调整人事，原消费者业务CEO余承东再增新职。5月18日晚间，华为发文表示，经总裁批准，免去余承东华为云CEO职位，张平安被任命为华为云CEO。此外，余承东仍为消费者BGCEO以及新增智能汽车解
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日本八家企业扩大MLCC、电池生产
5月19日消息，据报道，日本八家大型电子零件制造商在电动车及5G等的普及带动下，2021年度(2021年4月至2022年3月)的合计设备投资金额上看1兆日圆（约人民币约591亿元），年增3成左右。虽然
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5月手机面板行情: 芯片紧缺开始抑制面板需求，涨价情况或将趋缓
导语：4月a-Si/LTPS/刚性AMOLED面板价格均呈现上涨，主力产线持续满产稼动。进入5月驱动芯片及处理器等物料紧缺状况不减，使面板需求部分受到抑制，在需求减少的情况下市场面板价格上涨情况将趋于
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芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资
2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资
