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看跌新iPhone销售 苹果亚洲供应商股价全线下跌
11月13日消息，据国外媒体报道，苹果亚洲供应商和代工厂股价在周二普遍下跌，这是由于多家公司给出利润预警，分析报告指出新iPhone销售疲软。台湾鸿海精密工业股份有限公司跌逾3%，其竞争对手和硕联合集
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三星首款7nm移动处理器或內建双NPU单元
就在华为及苹果陆续推出新一代的7纳米制程移动处理器之后，另一家手机芯片制造商三星也将“赶上进度”，宣布预计将于明(14)日正式发表新一代的7纳米制程移动处理器，而预计这款处理器就是之前已经传闻许久的E
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Intel发布XMM 8160 5G基带：6Gbps、2020年商用
Intel宣布推出XMM81605G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。XMM8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhoneX
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英飞凌收购初创公司Siltectra 专利技术可将材料损耗降到最低
英飞凌(Infineon)刚刚宣布，其已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞
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手机多镜头趋势渐显，大立光预计明年回归正成长
美系外资对大立光发表最新研究报告，目前整体智能手机需求动能逊于预期，但iPhone双镜头产品销货占比则优于预期，并重申明年两款OLEDiPhone新机将升级为三镜头相机及LCD机种升级为双镜头规格的预
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AMD官方数据：Zen2单线程性能提升30%
AMD日前正式揭晓了全新设计的Zen2CPU架构，将在明年首先应用于第二代EPYC霄龙服务器处理器，下一代Ryzen锐龙处理器当然也会用。作为用户最关心的自然是Zen2到底能在性能上提升多少，虽然AM
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能效更高，SK海力士1Ynm DDR4芯片研制完成
11月12日消息，SKHynix(SK海力士)宣布研发完成基于1Ynm工艺的8Gb(1GB)容量DDR4DRAM芯片。该芯片最高支持3200Mbps，即3200MHz频率，号称可以提供最佳的性能和容量
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传明年新款iPhone将会采用新的天线技术
据外媒报道，知名苹果分析师郭明錤发布啦一份全新的研究报告，报告内容显示，2019年iPhone新机将会采用新的天线技术，使用新的MPI技术。报告称，苹果将在明年的新机上放弃使用LCP天线技术。一方面，
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生产至少100万部，三星可折叠手机明年上半年上市
11月12日消息，据彭博社报道，三星移动部门总裁高东真(DJKoh)证实，该公司将于2019年上半年推出可折叠智能手机，并将生产至少100万部。此前在旧金山举行的开发者大会上，三星首次展示了其可折叠屏
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苹果新专利无刘海的真·全面屏iPhone，有望明年上市
美国商标和专利局(USPTO)11月8日公示的专利清单中，外媒LetsGoDigital的编辑IlseJurrien率先发现了苹果的全面屏技术专利。该专利于今年6月27日向USPTO提交申请，标题为“
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鸿海10月营收创历史次高纪录达5897亿新台币，同比增长21.48%
全球电子代工龙头鸿海9日晚间公布10月财报。财报显示，2018年10月份合并营收达到5,897.35亿元(新台币，下同)，较9月份的5,849.3亿元，成长0.82%，也较2017年同期的4,854.
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32亿美元！苹果Face ID系统供应商Finisar被II-VI收购
据外媒报道，苹果FaceID面部识别系统的重要供应商Finisar将被光学系统公司II-VI收购。苹果曾与Finisar公司之间签署了3.9亿美元的供货合同，由Finisar公司为其iPhoneXS、
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不约而同，两A股公司“分食”ISSI 北京君正拟26亿拿下控制权
一家三年前在美国纳斯达克退市的存储芯片公司，即将在A股迎来不同寻常的“第二春”——北京君正、思源电气两家A股公司拟分别收购其约半数股权，而这竟然不是商量好的!间接收购北京矽成51.59%股权北京君正1
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台测试大厂京元电Q4营收续攀峰 明年乐观
测试大厂京元电受惠于苹果iPhone内建晶片测试订单进入旺季，第3季合并营收55.21亿元创下历史新高，单季每股净利0.53元符合预期。京元电第4季正式合并转投资记忆体封装厂东琳，预期第4季合并营收将
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台积电订目标 今年营收挑战 1 兆新台币
一年一度的台积电运动会，10月20日在新竹县立体育场展开。这是第一次，刘德音以台积电董事长的身分站在司令台上。订目标今年营收挑战1兆元这一天，刘德音仍然低调，取消了前董事长张忠谋在任时，每年必有的运动
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AMD之后NVIDIA也要发7nm显卡，预计在明年
前两天AMD公司在NewHorizon会议上宣布了7nm工艺的Zen2架构罗马处理器及7nm工艺的Vega20核心Radeon显卡，在新一代工艺上已经领先了对手英特尔及NVIDIA。对游戏玩家来说，V
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AspenCore全球双峰会揭幕 全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼今天盛大
由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore主办的全球双峰会今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天共举行五大活动，包括今天召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，明天举行的全球分销与供应链
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中芯国际14nm工艺首个订单将是手机芯片，明年上半年量产
中芯国际SMIC日前发布了2018年Q3季度财报，当季营收8.5亿美元，同比增长了10.5%，净利润2655万美元，同比也增长了2.5%，但是环比Q2季度业务是下滑的，净利更是跌了一半。在中芯国际不同
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CIRP统计美国iPhone存量已达1.8亿部：iPhone 6s用户即将迎来换
近日，数据统计公司CIRP发布报告称，截至9月29日，美国iPhone存量已经达到了1.8亿部，相较之下，截至2017年美国人口数量为3.2亿人，也就是说iPhone很有可能已经覆盖了超过一半的美国人
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南茂董事长：预计明年营运续扬，产能估双位数成长
封测厂南茂昨(8)日召开线上法说，董事长郑世杰表示，虽然半导体景气仍不明朗，南茂受惠标准型DRAM订单增加、触控面板感应芯片(TDDI)产品渗透率提升，预期明年营运将持续成长。不过，因仍有许多不确定因
