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AMD Zen 2架构解析：7nm加持 吞吐翻番
AMDZen架构取得了空前成功，今年还优化为Zen+增强版，并有同样优化的12nm工艺辅助，而现在我们终于迎来了全新的第二代Zen2架构，以及全新的7nm工艺加持。AMD原计划采用GlobalFoun
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外媒：LG的iPhone OLED屏幕终于量产，今年能供应40万块
今年9月份，LG韩国工厂的E6生产线被苹果公司批准投产，苹果希望LG可以大规模量产OLED屏幕，然而LG的量产爬坡速度似乎不能满足苹果需求。经过数月的测试、审议以及失败的量产承诺，最近一段时间LG终于
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推向更多客户，兆易创新宣布与分销商Digi-Key在闪存产品领域通力合作
日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)宣布与全球知名电子分销商Digi-KeyElectronics合作。兆易创新的SPINORFlash及NANDFlash等闪存产品可通过Di
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苹果订单拉动，可成产能满载将跃居成XR最大机壳供应商
苹果机壳供应商可成昨(5)日公告第3季每股纯益(EPS)8.52元(新台币，下同)，较第2季14.06元、去年同期9.59元衰退，主因产品组合差异及客户新旧产品交替所致。可成同步公布10月营收表现，受
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分析师仍看好VCSEL前景
苹果iPhoneX率先使用脸部识别技术，引爆VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)热潮，英国厂商IQE是VCSEL原料--磊晶的供应商，股价水涨船高，两年来飙涨三倍。不过市场似乎认为IQE涨过头，空头秃鹰
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博通完成对CA收购并计划9.5亿美元转手旗下Veracode业务
美国时间11月5日，博通198亿美元收购CA的交易已正式完成，并计划以9.5亿美元的价格将CA旗下DevOps安全测试企业Veracode出售给私募股权公司ThomaBravo。2017年3月，CA以
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整合双 NPU 单元，三星新 Exynos 移动处理器已进入 7 纳米制程量产
就在华为麒麟980、苹果A12处理器之后，三星Exynos旗舰行动处理器也要朝7纳米制程节点前进了。随着2019年三星旗下的智能型手机GalaxyS10和GalaxyS10Plus即将推出，南韩媒体预
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快过英特尔！AMD 推出台积电 7 纳米制程 CPU 及 GPU
处理器及绘图芯片大厂AMD，北京时间7日凌晨在旧美国旧金山举办的技术大会上，正式公布了自家在CPU及GPU两部分的7纳米制程产品。其中，在GPU部分是RadeonInstinctMI60/MI50专业
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三星手机在美出货下滑，但份额仍涨
在全球TOP3智能手机厂商中，华为在中国市场上突飞猛进，但是被禁止进入美国市场，三星在美国市场上举足轻重，但在中国市场上被边缘化，只有苹果才能同时玩转中美两大市场，但是苹果的问题在于太贵。从之前公布的
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AirPods 2现身蓝牙联盟数据库
原本预估上个月底的苹果MacMini、iPadPro发布会后，应该会推出新款AirPods以及AirPower，可惜的是时至今日依然无法看到它们的身影。不过该来的还是要来的，苹果也要赚钱的嘛。目前Ai
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因DRAM内存价格急跌南亚营收下滑16%，但全年还是大赚
在DRAM内存涨价超过9个季度之后，内存芯片价格终于在10月份大跌了一次，DRAMxChange称10月份DRAM现货价格跌了10%，预计2019年还会继续跌20%，受此影响，全球第四大内存芯片厂商南
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雷军：小米已进入82个海外市场 今年出货量提前破亿
11月5日，首届中国国际进口博览会在上海开幕。当天下午的贸易与投资平行论坛上，小米集团创始人董事长、CEO雷军表示，小米已经进入82个海外市场，国际贸易对当地经济、当地制造业和投资环境都有极大帮助，小
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内存价格开始跌了，主流模组4GB面临30美元保卫战
集邦咨询：10月份合约价格正式起跌，主流模组4GB面临30美元保卫战根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，在各大厂已议定第四季合约价的情况下，10月份的合约价格开始大幅滑落，主流
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首批出货量仅10万台，三星折叠屏手机已开始量产
据最近报道和传闻，三星将于公司在本月召开的开发者大会上分享其可折叠手机的初步细节。众所周知，三星在这款产品上已经研发多年。但是根据韩国媒体《theBell》的报道，三星已经敲定该可折叠手机的最终设计，
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韩媒：三星首款可折叠屏手机投产，展开后可达7.29英寸
据韩媒TheBell报道，三星的折叠屏手机已经定形，结束开发进入生产阶段，首批产能10万台，年产50~100万部左右。最终，三星敲定的方案是，允许消费者在折叠后仍可以使用，外屏4.6寸，内屏展开后是7
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紫光集团首次境内发公司债获批 注册规模100亿
紫光集团有限公司创新公开发行公司债券已通过中国证券监督管理委员会审批，注册规模100亿元。本次债券创新募集资金用途，可通过投资产业基金，支持公司芯云产业，实现金融服务实体经济。本次债券项目是紫光集团首
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SK海力士成功研发96层4D Nand闪存将于年内量产
SK海力士成功开发出了层数最多的96层4D(四维)NAND闪存半导体。11月4日，SK海力士公司宣布，“公司将主要应用于3D闪存的CTF结构与PUC技术结合起来，在上月领先全球率先研发出96层512G
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HDD硬盘出货量竟然涨了，希捷Q3净利润大涨149%
上月底西数公司发布了Q3季度财报，NAND业务营收终于超过了HDD硬盘业务，但是因为杀价太狠，NAND业务毛利下滑。与西数相比，希捷现在依然是以HDD硬盘为主，在他们发布的2019财年Q1季度财报中，
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3D NAND量产 力成华泰接单旺
随着NANDFlash每GB价格下探0.1美元的甜蜜点后，包括固态硬碟(SSD)及智慧型手机的容量升级需求已被引爆，也导致全球NANDFlash原厂全力扩产抢进3DNAND市场。虽然业界普遍认为，随着
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2023年先进封装产值达390亿美元
2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppemen
