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业界动态
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文·图兰州晨报·掌上兰州特派记者张鹏翔一个濒临倒闭的三线企业，最终成为布局全世界的上市企业。一个最初只是技校的毕业生，到最后成为上市企业的高级技术主管，荣获全国五一劳动奖章。改革开放，让张自飞找到了自
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三星电子为夺取台积电客户，正极力发展EUV(极紫外线)的7纳米制程，但台积电也将导入EUV技术，让业界普遍认为，三星要在短时间内达到此目标不太可能。三星电子比台积电抢先应用EUV曝光设备，但基于验证工
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本月初，华为在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”，到场核心供应商共150家，其中有92家获奖。具体奖项共分为六大类，包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”
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北京时间11月28日凌晨，亚马逊(Amazon、comInc.)在云计算服务关键器件减少对英特尔公司(IntelCorp.)的依赖上迈出了一大步。周一晚些时候，亚马逊这家最大的云计算公司推出了自己的服
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三星电子刚刚正式发布了新一代860QVO系列固态硬盘，这也是三星首款面向消费级市场的QLC闪存硬盘，官方号称带来了“廉价的多TB固态存储”。三星860QVOSSD采用传统的2.5寸盘规格，内部为三星自
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11月28日消息，据Digitimes报道，由于新一代iPhone(iPhoneXS、iPhoneXSMax和iPhoneXR)销量低于预期，苹果再一次削减了订单。和之前削减订单一样，苹果这次削减订单
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三星电子将于2018年年底进行组织架构和人事调整，这让负责三星智能手机业务的高东真(KohDong-jin)备感压力，因为三星电子在中国智能手机市场的份额不会超过2%，而该指标曾高达20%，还有，20
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近日，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。科技(昆山)公司研发了具有自主知识产权
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SEMI(国际半导体产业协会)近日公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料“功率暨化合物晶半导体圆厂展望”(PowerandCompoundFabOutlook)，提供全面性的前段半导
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包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块，同时要跨网支援4GLTE，为了
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整合触控功能面板驱动IC(TDDI)经过长达2年的杀价竞争，第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉，包括华为、OPPO、Vivo等手机厂商明年新款手机设计案，几乎全面转向
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11月26日，诺基亚突然在官网低调发布公告，称目前其已经与OPPO签署了多年的专利授权协议。协议内容大致是OPPO所获专利授权的类目，更为具体的授权内容、授权费用诺基亚表示不对外公开。此前诺基亚曾与小
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根据国外媒体《AnandTech》的报导，在人工智能，自驾车需求越来越大的情况下，显示卡存储器的发展也越来越积极。日前，Cadence就宣布，已经在三星的7LPP制程技术上成功流片GDDR6的IP芯片
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在本月中旬的NewHorizon大会上，AMD宣布了世界首款7nm工艺的数据中心64核处理器罗马及7nmVega20显卡，后者包括RadeonInstinctMI60及MI50两款。在7nm节点，AM
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近日，紫光展锐市场副总裁周晨以全芯视角剖析了新形态下中国IC产业的发展机遇。市场技术环境发生了什么变化?过去十年，全球市场被美日欧三大主力地区垄断，未来十年，中国和美国芯片市场份额将持续扩大，今后将会
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对于金立来说，这家成立16年的国产手机大厂，由于陷入资金危机，已经失去了再继续复盘的能力，接下来等待它可能就是破产清算了。之前曾有媒体给出报道称，金立掌门人刘立荣在塞班赌牌输掉了很多钱，大概输了超过1
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最新数据显示，截至今年10月底，中国移动已围绕5G技术提交发明专利申请近1000件，跃居全球运营商第一阵营。近年来，中国移动不断加大国内外专利布局力度，目前已累计提交国内专利申请16000余件、国际专
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近两日，信利国际发布截至2018年9月30日止9个月业绩公告。据其公告显示，信利国际由2018年1月1日起至2018年8月1日止九个月之未经审核收益约为143.05亿港元，同比去年减少约10.8%。毛
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联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。消息人士称，虽然10月份发布的HelioP70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，但是联发科依旧给出Q4出货1~1.1亿颗芯
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自中国大陆第一条G5显示器件生产线于2004年在上海投产以来，十多年来中国大陆在新型显示(LCD&OLED)、驱动IC、模组直接配套产业总投资超过10000亿!涌现出了京东方、天马、华星光电、