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业界动态
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摩尔斯微电子推出合规的Wi-FiHaLow片上系统（Soc），开启欧洲连接技术新纪元超低功耗、远距离连接功能现已为欧洲和中东市场全面优化2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（EmbeddedWorld）—2025-03-14 11:22
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2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGBLED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持M
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中国上海，2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的
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中国北京，2025年3月13日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展
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2025年3月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaNINN650TA030C、INN650TA0
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2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB82102025-03-12 18:26
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中国北京（2025年3月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布推出专为1.2VSoC应用打造的双电压供电SPINORFlash产品——GD25N
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中国上海-2025年3月12日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其首款实时、间接飞行时间(iToF)传感器Hyperlux?ID系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维
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2025年3月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAL5065L4BT智能功率模块（IPM）的1500W热泵热水器压
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Arm控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布将Arm?Kleidi技术扩展到汽车市场。ArmKleidi是一项广泛的软件及软件社区参与计划，旨在加速人工智能(AI)的发展
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简介电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaNHEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。相较于硅，碳2025-03-11 10:36
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CodeFusionStudio系统规划器(SystemPlanner)支持在异构架构中实现便捷的资源分配，并能够优化代码生成以提高效率数据溯源软件开发(DataProvenanceSoftwareD
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2025年3月10日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINETIRT和PROFId
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中国北京，2025年3月6日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的QSPICE电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半
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2025年3月6日，中国北京讯–全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723），与全球先进电子设计软件供应商Altium，共同宣布推出“Renesas365PoweredbyAltium”（以下
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2025年3月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC1404MCU、IMBG65R048M1HCoolSiC?MO
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2025年3月6日–安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）于美国时间3月5日披露了向AllegroMicroSystems,Inc.(以下简称"Allegro")（美国
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由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔”与“超越摩尔”的双重进化！随着半导体制程工艺逼2025-03-06 19:48