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业界动态
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4月23日，2025TUYA全球开发者大会在深圳隆重开幕。全球AI云平台服务提供商涂鸦智能（NYSE:TUYA，HKEX:2391）以“AI+IoT”为主题，通过聚焦AI与Intelligenceof
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4月23日，2025TUYA全球开发者大会在深圳正式开幕。全球AI云平台服务提供商涂鸦智能（NYSE:TUYA，HKEX:2391）携手全球顶尖科技企业代表和行业专家，举办了一系列主题论坛活动。其中，
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近日，地平线在上海举办了2025年度产品发布会，推出了L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD，不仅集中展示了自身领先的技术实力，更深刻诠释了汽车智能化加速普及的产业发展趋势，成为上海车展的前哨。地平线征
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低成本RA0E2适用于消费电子、小家电、工业系统控制与楼宇自动化等领域2025年4月22日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm?Cortex?-M2
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中国上海，2025年4月22日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”，股票代码：603893）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重
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2025年4月17日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出AutomotiveSensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图
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2025年4月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STA8135GNSS芯片和天合智控TH1100模组的高精度定位系统应用方
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2025年04月16日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”2025-04-16 14:14
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在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模
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超结器件支持高额定功率和高密度，同时能够降低传导和开关损耗，从而提高效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年4月16日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.
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随着人工智能(AI)，尤其是生成式AI的引入，汽车行业正迎来变革性转变。麦肯锡最近对汽车和制造业高管开展的一项调查表明，超过40%的受访者对生成式AI研发的投资额高达500万欧元，超过10%受访者的投
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2025年4月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）SnapdragonS7+SoundGen1平台的TWS耳机方案。图
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中国北京（2025年4月15日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPINANDFlash，该系列以其突破性的读取速度2025-04-15 14:43
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为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的AIPC）和其他前沿设备，都需要5纳米及以下的先进节点SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到2025-04-15 14:41
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中国北京（2025年4月15日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器2025-04-15 14:40
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这些器件采用夹片式TO-247封装形式，可直接安装在散热器上，具有高达75J/0.1s的高脉冲吸收能力和150W的大功率散热能力美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年4月15日—日前，威世
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2025年04月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，在全球贸易格局剧烈变化的大背景下，作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业，迈来芯（Melexis,EuronextB2025-04-14 17:44
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2025年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆。其通过显著提升信噪
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2025年4月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（V