-
SD卡协会公布三大新标准：UHS-III、A2、LV
今天，AnandTech梳理了SD卡协会近几周公布的三大新标准，分别是UHS-III总线、A2标识和LVS(Low-VoltageSignaling)，其中后两者都是SD6/0标准规范的一部分。先说U
-
“芯科技 智社会 创未来”?——东芝再次发力慕展
日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技智社会创未来”为主题，
-
3D深度相机助力智能人机交互进入新时代（上）
1.1从按键、触控笔到触摸屏，智能交互的进步助力智能手机的辉煌人机交互(简写HCI)，是指人与计算机之间使用某种对话语言，以一定的交互方式，为完成确定任务的人与计算机之间的信息交换过程。在上世纪计算机
-
外媒传小米松果二代芯片样片已完成 台积电16nm Q3上市
据海外媒体报道，市场传出，才刚刚发表首颗芯片的小米旗下手机芯片厂松果，已在台积电以16nm生产下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前样品已经完成，预定第3季量产，第4季搭载小米手机产品正式上市。「澎湃
-
都是纯自主CPU：战斗民族超算性能被国产碾压
俄罗斯作为一个战斗的民族，同时也是我们重要邻国，一举一动都会影响到祖国同胞的心情。继印度、俄罗斯和中国相继计划研发基于Sailfish的自主操作系统后，战斗民族再次爆出，基于俄罗斯计算机制造公司T-P
-
Flash缺货达年度高峰 六大存储厂躺着把钱赚
DRAMeXchange研究协理杨文得表示，观察2017年第一季，供给方面因转进3D-NANDFlash制程造成供货减少，使得各项合约价格持续上扬，但在终端需求方面较2016年第四季减少，预期NAND
-
传日本政府有意阻止东芝半导体出售
据路透社援引知情人士消息称，日本政府对于东芝公司出售半导体业务表示担忧，将采取措施阻止这一业务出售，防止潜在的交易对国家安全造成威胁，政府的态度有可能成为美国公司在竞购时的优势。据某位参与了谈判的知情
-
Wi-Fi将退出历史舞台，搬个小板凳坐等5G吧
北京时间3月9日晚间消息，彭博社发表文章称，无论是手机、智能恒温器，还是电视机，几乎每一部互联网连接设备上都有一个“Wi-Fi”图标。但相信很快，Wi-Fi就会被人们所遗忘。当前，美国主要移动运营商均
-
联想筹资13.5亿美元 支付收购摩托罗拉移动剩余款项
联想集团周五宣布，将透过发行票据集资合共13.5亿美元，筹资用于偿还公司收购摩托罗拉移动(MotorolaMobilityHoldingsLLC)向谷歌发行的承兑票据项下未偿还款项，以及用作公司营运资
-
多因素拉抬NOR Flash在2017年的涨势
日前，根据媒体报导，由于存储器大厂美光科技(Micron)计划处分旗下编码型快闪存储器(NORFlash)事业，将导致供应链大洗牌，如此造成包括美系音响大厂，以及欧系车用系统大厂都到台湾抢产能的情况，
-
OLED电视大幅降价 市场爆发只欠价格东风？
创维打响了OLED电视降价的第一枪：从3月10日凌晨起，55英寸OLED电视价格将下调3000元，零售价降幅超过20%。创维集团彩电事业本部副总裁彭劲对笔者说，这只是OLED电视促销的第一波，创维今年
-
联发科预计Q2导入台积电7nm，10核可能变12核？
联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗，计划在第2季度投入台积电最新7纳米制程技术。值得注意的是，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。在此前台积电举行的供应链管理论坛上
-
紫光集团将与苹果供应商合作研发芯片
据彭博社报道，紫光集团将与英国戴乐格半导体(DialogSemiconductor)研发智能手机芯片，此举将有助于前者扩大不断发展的半导体业务。紫光集团子公司展讯锐迪科与英国戴乐格正在考虑在中国东部建
-
苹果转向AMOLED 日面板厂采两手策略
市场预期苹果智能手机iPhone8带动面板厂发展柔性主动有机发光二极管(AMOLED)面板时，却传出日本显示器公司也同步发展柔性液晶显示(LCD)面板。三星显示器(SDC)是目前唯一量产AMOLED手
-
2017年恐面临供过于求 面板厂开始规划因应之道
中国、美国和东南亚地区的大型电视需求扩大，面板价格也从2016年下半年开始上涨，各家厂商的获利状况迅速改善。根据《日本经济新闻》的报导，虽然随着中国、美国和东南亚地区的大型电视需求扩大，面板价格也从2
-
郭台铭：美国缺乏工厂需要的熟练工和供应链支持
特朗普上台之后，各家厂商纷纷表态要将厂房搬回美国，富士康也曾是其中之一。不过，鸿海集团董事长郭台铭的一番话让富士康看似顺遂的赴美之路变得不再平坦。北京时间3月10日消息，据科技网站9To5Mac报道，
-
SEMI:全球晶圆设备投资连续三年大幅度增长
国际半导体产业协会(SEMI)发布最新「全球晶圆厂预测报告」，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续创新高，将达到500亿美元
-
Qualcomm与微软合作 通过10纳米Qualcomm Centriq 24
在2017年开放计算项目(OpenComputeProject)峰会上，QualcommIncorporated通过其子公司QualcommDatacenterTechnologies,Inc.(Qu
-
中国移动明确5G系统概念验证技术要求：基于3.5GHz新空口
3月9日消息，中国移动的5G计划一直备受业界关注。在今年的巴塞罗那世界移动大会(MWC2017)期间，中国移动面向全球合作伙伴发布了『3.5GHz5G系统样机及测试指导建议书』(以下简称指导建议书)，
-
日媒：不希望东芝半导体卖给鸿海
日前日本杂志曾报导，日本经济产业省干部表示，为了避免东芝(Toshiba)半导体技术外流到中国，因此希望东芝半导体事业不要卖给鸿海。而根据日本媒体最新取得的资料显示，东芝也很担心半导体技术外流至中国，
