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重庆奥特斯高端半导体封装载板工厂预计今年正式投产
5月24日消息，据报道，位于重庆两江新区的奥特斯高端半导体封装载板工厂，预计将于今年正式投产。全球电子行业巨头奥特斯投资4.8亿欧元的半导体封装载板工厂于2016年在两江新区投产，其生产的产品主要应用
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英集芯：公司在手订单充足 各项业务开展良好
近日，英集芯在业绩说明会上表示，公司生产经营正常，在手订单充足，各项业务开展良好。据了解，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，所属行业为
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保隆科技与苏州优达斯成立合资公司
日前，上海保隆汽车科技股份有限公司（以下简称：保隆科技）与超声波雷达核心研发生产企业苏州优达斯汽车科技有限公司（以下简称：优达斯科技）达成战略合作，保隆科技投资优达斯科技，同时双方出资在合肥成立安徽保
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宁德时代投资成立新公司，经营范围含电机制造等
5月18日，苏州新联电机有限公司成立，注册资本3000万元，经营范围包含：电机制造；机械电气设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；微特电机及组件制造；电机及其控制系统研发等。天眼查股权穿透显示，该公
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高通：WiFi 7芯片已出货 预期明年大规模量产
5月24日消息，高通今(24)日举办COMPUTEX2022记者会，资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理RahulPatel表示，预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用
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斥资3600亿美元！三星集团将在五年内加大对芯片和生物技术领域投资
5月24日消息，在韩国企业集团正努力应对日益严重的经济和供应冲击背景下，近日，三星集团发表声明表示，计划在截至2026年的五年内，将支出增加30%以上，达到450万亿韩元(约合3600亿美元)，以支持
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高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资
5月18日，广东高云半导体科技股份有限公司（简称“高云半导体”）宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。本轮融资获得产业知名机构大力支持，
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西安高新区天和防务二期-5G通讯产业园（北区）项目封顶
5月20日，西高新天和防务二期-5G通讯产业园（北区）项目封顶。据悉，西高新天和防务二期-5G通讯产业园项目(北区)位于西安市高新区毕原二路与韦斗路交叉路口东南角。西安天和防务技术股份有限公司消息显示
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小康股份71亿元定增申请过会 将持续投入技术升级
小康股份5月23日晚间公告，当天公司2022年非公开发行股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过。据悉，今年1月26日公司推出该定增计划，拟募资不超过71.3亿元，投向“电动化车型开发及产品平台技
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特仪科技获上亿元B轮融资，加大半导体领域投入
5月24日消息，光电半导体显示行业自动化检测设备专业制造商厦门特仪科技有限公司（以下简称“特仪科技”）宣布获上亿元B轮融资，本轮融资由中电中金领投，浙商创投、新俊逸跟投。据悉，本轮资金将主要用于持续加
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国芯科技：年内以来订单稳定且有较为持续的增长
近日，国芯科技在接受机构调研时表示，2022年以来，公司的订单稳定且有较为持续的增长，公司2022年第一季度与去年一季度的相比增长幅度较大，未来公司会持续开拓市场，特别是汽车电子和工业控制领域，随着汽
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日美澳印四国将携手推广Open RAN
据外媒报道，日本、美国、澳大利亚、印度四国预计将在24日举行的首脑会议上达成合作共识，在5G网络上加强合作，以减少对中国企业的依赖。据了解，四国计划携手推广OpenRAN（开放的无线接入网），该技术可
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联发科：车联网产品已获多家车厂订单
联发科23日表示，公司持续将5G技术推广至手机以外的市场，其中车联网产品已陆续获得多家车厂订单，最快今年下半年、明年就可以看到搭载联发科5G芯片的汽车在市场上出现。目前，公司汽车业务主要集中于两大领域
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消息称为筹备iPhone 14生产，郑州富士康提前2个月招工
5月23日报道，据台媒经济日报报道，由于大陆仍是鸿海组装iPhone最大地区，为应对下半年iPhone14新机生产的人力需求，叠加苹果目前的产能顾虑，苹果要求鸿海提前2个月展开旗下富士康郑州工厂招工，
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“升滕半导体”获数千万元A轮融资
5月23日，天眼查显示，合肥升滕半导体技术有限公司（以下简称：升滕半导体）完成数千万元A轮融资，投资方为超越摩尔资本、红塔创投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。图源：天眼查升滕半导体官
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金宏气体：新中标多家半导体企业电子大宗气订单
5月23日，金宏气体（以下简称：“公司”）在投资者互动平台表示，公司先后与北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司签订了约12亿元(不含税)、15年供应合同，与“广东芯粤能半导体有限公司”签订了约10
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ASML新一代EUV光刻机售价近27亿元
5月21日，据路透社报道，半导体设备巨头ASML正在着手研发价值4亿美元（约合人民币26.75亿元）的新旗舰光刻机，据悉该设备精密度更高、所使用的零部件更多，机型比上一代大出30%，大小如同双层巴士，
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2021年中国大陆本土IC公司产能价值国内占比仅为6.6%
ICInsights近日更新了《麦克林报告》，特别关注中国市场、半导体研发支出趋势。报告区分了“中国大陆的集成电路市场”和“中国大陆本土的集成电路生产”。ICInsights表示，中国大陆自2005年
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美的集团100%收购德国库卡，已获库卡股东大会审议通过
5月20日晚间美的集团（000333.SZ）发布公告，德国库卡（KUKA）于当地时间2022年5月17日召开年度股东大会审议《广东美的电气有限公司以现金方式全面收购少数股东所持KUKA剩余股份》的议案
