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业界动态
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利用CadenceJanusNoC，设计团队可更快获得更好的PPA结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造SoC的差异化功能中国上海，2024年7月1日——楷登电子（美国Cadence公司，N
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中国上海，2024年6月27日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的一加Ace3Pro智能手机搭载逐点半导体X7Gen2视觉处理器，该处理器采用了基于神经网络算法的AI分布式渲染架构
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中国上海-2024年7月1日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将携最新的图像感知技术及方案亮相于7月8-10日在上海新国际博览中心举办的中国（上海
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2024年6月27日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品——SC130HS。SC13
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中国上海，2024年6月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，于6月26-28日携汽车智能照明和智能座舱解决方案及相关产品和技术，亮相位于昆山市
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国际能源署(IEA)的数据表明，2022年数据中心的耗电量约占全球总用电量的2%，达到460TWh左右。如今，加密货币和人工智能/机器学习(AI/ML)等高耗能应用方兴未艾，而这些技术中通常需要部署大
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2024年6月20日，日本东京讯―全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，TSE：6723）今日宣布，已于2024年6月20日完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm,I2024-06-21 09:50
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2024年6月20日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出软件定义汽车（SDV）开发平台——R-CarOpenAccess（RoX）。该平台整合车辆开发人员所需
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安森美(onsemi)将实施高达20亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方
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2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。图示1-大联大世平基于景略产品的
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先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH4726AS红外LED，打造真彩扫描、人眼安全、超高性价比的照明解决方案；得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装，OSLONBlack系
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2024年6月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaNINN700D140C和INN700DA14
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美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年6月18日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用10mmx10mm4040封装2024-06-18 09:54
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在追求高转换效率的电源转换器应用中，采用LLC谐振的LLC谐振电源转换器（resonantpowerconverter）电路架构因其优异的效率表现，在近年来变得相当流行。为了进一步增进LLC电源转换器
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2024年06月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LINRGB系列产品线。这款
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2024年6月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以“驶向未来：预约下一个十五?五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会（重庆场）圆满落下帷幕。继2023年汽车技术应用
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中国北京（2024年6月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC
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中国北京，2024年6月12日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用TOLL封装的4mΩ碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——2024-06-12 15:06