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英特尔高管薪酬方案遭股东否决 包括CEO基辛格1.78亿美元薪酬
5月17日早间消息，据报道，周一提交的监管文件显示，英特尔股东否决了高管的薪酬方案，包括CEO帕特?基辛格（PatGelsinger）1.78亿美元的薪酬。英特尔表示，在该公司的年度股东大会上，高管薪
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富森美：子公司拟斥2120万元参投股权投资基金 专项投资天数智芯
富森美(002818.SZ)公布，公司全资子公司海南富森美投资有限责任公司(简称“海南投资”)与鼎礼资本”等共同投资宁波鼎寅芯股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“合伙企业”)，该合伙企业规模为5294
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显示器厂商加快导入Mini LED 机构预估今年出货量同比增83%
5月17日讯，据TrendForce集邦咨询的最新市场调研，之前对MiniLED背光技术处于观望的品牌，受2021年苹果、三星等一线品牌厂商的带动，在新型显示器的规划上导入MiniLED背光的意愿增强
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博杰股份：公司在半导体ATE检测领域进行布局
近日，博杰股份在接受机构调研时表示，公司视觉检测产品在MLCC行业已得到下游主流客户认可，目前业务发展较快，实现了六面体检测机的快速增长；在当前基础上，国内市场空间或将持续发展。测包机已在客户端完成验
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雅创电子拟2.4亿元收购欧创芯60%股权
5月16日讯，上海雅创电子集团股份有限公司（雅创电子）公告，为进一步优化公司战略发展，快速拓展汽车电源管理IC市场的布局，公司拟以24,000万元自有资金或自筹资金购买专业从事模拟数字集成电路设计研发
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传LG能源解决方案副会长将会见特斯拉高管
据消息人士透露，LGEnergySolution（LG能源解决方案）副会长KwonYoung-soo将于本月会见特斯拉的高管，讨论电动汽车（EV）电池方面合作事宜。据TheElec报道，KwonYou
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芯片可能于2023年出现产能过剩
依据信息产业顾问Gartner公司分析师AlanPriestley估计，目前全球芯片短缺情况可能于2023年翻转，但随后将出现产能过剩现象。主因在于自新冠疫情爆发以来，各半导体公司均大规模扩厂所致。P
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先进感知研发中心首台设备顺利入场
5月16日，无锡物联网创新中心有限公司举办了先进感知研发中心设备搬入安装仪式。先进感知研发中心首台设备进场调试，是高新区物联网产业创新发展迈出的坚实一步，对促进高新区乃至全市集成电路与传感网产业高质量
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德国莱茵金属公司的芯片供应应可维持五年
5月16日，据德国《莱茵邮报》报道称，德国军工设备制造商莱茵金属今年斥资5亿欧元(5.19亿美元)增加半导体和电子元件库存，其芯片供应应可维持五年。自俄乌冲突以来，莱茵金属股价几乎翻了一番。此前德国表
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5000万元扶持资金！长沙高新区出台促进功率半导体及集成电路发展政策
日前，长沙高新区功率半导体及集成电路产业迎来重磅扶持新政。长沙高新区首次发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》，将以总额高达5000万元的扶持资金，提振企业发展信心，助力高新区功
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助推战略性新兴产业 佛山三水两宗产业地块成功出让
日前，佛山市三水区云东海街道两宗产业地块成功出让，分别将投资打造封装测试半导体芯片项目和智能家居电机系统项目。两个项目总投资额近15亿元，拟于2024年建成投产，为当地发展新一代信息技术产业延链补链，
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中京电子：IC载板专线小批量量产预计在第二季度末左右
5月13日，中京电子在2021年度业绩说明会上表示，因近年来疫情反复及中美贸易与技术争端持续，且珠海新新工厂固定投资规模较大，珠海新工厂投产后达产进度有所延迟，受此影响，公司经营业绩暂时承压，公司正在
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福特再度减持Rivian700万股 涉及金额达1.88亿
5月16日消息上周五，福特(F.US)再次以1.88亿美元的价格出售了700万股电动汽车制造商Rivian(RIVN.US)的股票。据悉，在此前IPO锁定期到期后，福特在早些时候抛售了800万股该公司
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2023年起多款一汽红旗量产车型将搭载征程5芯片
5月14日消息，据地平线官方微信公众号消息，地平线获得一汽红旗全新车型项目应用。一汽红旗将采用多颗征程5芯片打造智能驾驶域控制器。该智能驾驶域控制器将于2023年在一汽红旗全新车型上实现量产，未来还将
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传苹果电动汽车售价将超过10万美元
据快科技报道，苹果很可能委托组装iPhone的长期合作伙伴鸿海（富士康母公司）负责汽车生产，而苹果车的发布仍将在2025年或甚至是2024年底，虽然实际上市和开始量产的时间可能与发布日不同。爆料中还提
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均胜电子低价向控股股东定增，拟超3亿元收购股份
主营业务为汽车安全系统、汽车电子系统的均胜电子(11.600,0.00,0.00%)(600699.SH)，在5月14日发布公告称，公司拟向控股股东均胜集团发行股份，拟募资金额不超过4亿元。其中，3.
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三星确认解决良率问题，3nm GAA工艺本季度量产
据韩媒报道，三星在第一季度财报电话会议中表示，目前已解决3nm良率问题，3nmGAA制程将在第二季度量产。三星半导体代工事业部副总裁表示，预计二季度半导体代工市场仍将延续供不应求的局面，三星将继续提高
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TDK宣布将在日本新建汽车MLCC工厂
5月13日，据DIGITIMES报道，日本电子工业厂商TDK宣布计划在其位于日本岩手县北上市的生产基地建造一座新的汽车MLCC工厂。TDK计划在截至2023年3月的财年结束时开始建设该工厂，并将于20
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由于市况原因，ARM上市时间可能推迟3-6个月
5月12日消息，由于市况原因，ARM的首次公开募股上市时间可能推迟3-6个月。软银CEO孙正义表示，如果ARM准备IPO时市场还不够好，那么可能会等待。软银集团发布了截至2022年3月31日的2021
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传高通、苹果、联发科等转向12英寸芯片代工
5月12日消息，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久，不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸
