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从微博数据看国产手机格局 新四大取代中华酷联
微博发布2015年下半年《智能手机微报告》。报告显示小米、华为、vivo、OPPO已形成“新四大”,无论是在存量还是新增份额上均表现抢眼,从而打破国产智能手机市场原有的“中华酷联”格局,另外一家手机品
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诺基亚宣布裁员 涉及30多个国家
据外媒报道,诺基亚今日宣布将进行裁员,涉及30多个国家。诺基亚称主要是为了削减收购阿尔卡特朗讯的成本。今日诺基亚的代表与公司的两个欧洲工会举行了会晤。接下来的数周,类似的与员工代表的会议和磋商将在近3
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SSD出货量攀高 威刚破历史新高
受惠固态硬盘(SSD)及DRAM模块销售增温推升,威刚科技3月营收17.2亿新台币,较2月成长28.64%。其中SSD于3月出货量及销售金额双双打破历史新高,单月稳定贡献公司整体营收逾3成。分析威刚3
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三星获智能隐形眼镜专利:眨眼控制内置摄像头
三星刚刚在韩国获得了一项隐形眼镜专利,可以直接把图像投影到用户的眼睛上,而内置的摄像头和传感器都可以通过眨眼来控制。有了这样的产品,我们今后都可以像电影中的特工一样,通过智能隐形眼镜来获得很多功能。除
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2016 DRAM市场萎缩 三星等韩厂有望再创新高
根据调查资料显示,2015年Q4(10-12月)韩厂(三星+SKHynix)于全球DRAM市场的市场占有率达74.5%、已连续第6季创下史上新高纪录。就2015年全年来看,三星DRAM市场占有率达45
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研究人员为IoT打造开放源码的处理器核心
苏黎世联邦理工学院(ETHZurich)与义大利波隆纳大学(UniversityofBologna)的研究人员共同开发出一款开放源码的处理器PULPino,专为低功耗的穿戴式装置与物联网(IoT)应用
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英伟达推出新GPU芯片Tesla P100 内置150亿晶体管
英伟达宣布推出新的GPU芯片TeslaP100,据英伟达CEO黄仁勋(Jen-HsunHuang)透露,芯片内置了150亿个晶体管,它可以用于深度学习,黄仁勋宣称TeslaP100是目前为止最大的处理
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三星成为全球首家量产10nm级内存的公司
三星电子上月宣布,已经在全球范围内第一家实现了10nm级别工艺DDR4DRAM内存颗粒的量产,也是继2014年首个量产20nmDDR3内存颗粒后的又一壮举。三星没有披露新工艺的具体数字,只是模糊地称之
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传联发科将出售子公司 转攻前装市场
联发科传出计划出售子公司杰发,但不代表将退出车用电子领域,市场传出,联发科近期已新增车用电子人力,将转攻难度更高的前装市场。杰发就是联发科在2010年成立的专案小组,当时是以中国大陆汽车影音娱乐系统为
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日月光收购矽品势在必行 已砸488亿新台币持股33.3%
日月光持续加码对矽品持股比例,春假前再度公告,于3月30日至4月1日以每股53新台币取得矽品891.3万股,交易总金额逾4.72亿新台币。累计日月光此波连续加码已砸下逾137.13亿新台币,将对矽品持
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英特尔美光合资 TLC快闪记忆体时代到来
新一代伺服器处理器Broadwell-EPXeonE5-2600v4系列发布的同时,Intel还推出了面向企业级和数据中心市场的高性能固态硬盘,包括首次使用3DNAND立体堆叠快闪记忆体的SSDDCP
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Qualcomm和里卡多(Ricardo)签订电动汽车无线充电商用许可协议
QualcommIncorporated和里卡多(Ricardo)近日宣布,双方签订电动汽车无线充电(WEVC)技术许可协议。里卡多是全球工程、战略、技术与环境咨询公司,拥有动力系统和汽车工程领域世界
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华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,股份代号:1347.HK)今天宣布公司90纳米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台已成功实
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形势混乱!英特尔两名高管决定离职
英特尔周一宣布该公司的两位杰出高管已经决定离职,这是一种最新的迹象,表明在经历了最近的管理层改组以后,再加上这家芯片巨头仍旧没能成功渗透移动设备市场,因而该公司正面临着混乱形势。即将离职的这两名高管之
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手机芯片缺货 整体供应链秩序5月缓解
农历年前的南台强震震伤半导体供应链,部分零组件传出缺货,手机芯片供应链指出,在晶圆厂加紧生产下,目前看来,缺货状况应该可于5月获得缓解。2月初的南台强震,造成台积电南科厂14A厂和晶圆六厂,合计约有1
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Marvell CEO和总裁今日双双离职
4月5日晚间消息,芯片厂商MarvellTechnologyGroup(美满电子科技公司)今日宣布,公司CEO周秀文(SehatSutardja)和总裁戴伟丽(WeiliDai)已于今日离职。1995
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三星实现全球首家量产10nm级别内存颗粒
三星电子昨天宣布,已经在全球范围内第一家实现了10nm级别工艺DDR4DRAM内存颗粒的量产,也是继2014年首个量产20nmDDR3内存颗粒后的又一壮举。三星没有披露新工艺的具体数字,只是模糊地称之
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供应链全力配合台积电抢攻16纳米市场
台积电冲刺16纳米及后段整合型扇出型封装(INFO),相关供应链汉微科、力旺、创意、弘塑、华立等同步上紧发条,全力配合台积电拿下16纳米市场占有率七成的目标迈进。半导体设备厂表示,台积电除了16纳米产

