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面向智能汽车ADAS和车载信息娱乐系统等 移动相关平台的桥接解决方案
在过去十年里，随着智能手机及其应用生态体系的不断发展，汽车电子领域中移动相关应用的创新技术也深受其影响。汽车制造商已经开始将用于智能手机的相同处理器平台应用到新一代汽车中，使得驾驶体验获得了质的提升的
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联发科采用MIPS开发LTE数据机
ImaginationTechnologies宣布联发科技已选用具有多执行绪的MIPSI-classCPU来开发智慧型手机的LTE数据机。新款旗舰级MT6799Helio(曦力)X30处理器，是联发科
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基于J750的S698PM芯片BSD测试方法
摘要：S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片，其芯片内部集成了丰富的片上外设，可广泛应用在航空航天、大容量数据处理、工业控制、船舶、测控等应用领域;
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Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用DSP架构
楷登电子(美国Cadence公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的CadenceTensilicaHiFi3zDSPIP内核。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/3
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KLA-Tencor宣布推出针对光学和EUV 空白光罩的FlashScanTM产
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产
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Allegro MicroSystems推出具有用户可配置的双重故障功能
AllegroMicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器ICACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。All
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NVIDIA 虚拟数据中心工作站软件助力Tesla GPU服务器
NVIDIA公司宣布推出全新虚拟化软件功能，可将NVIDIATeslaGPU加速服务器变身为强大的工作站，并为IT部门提供所需的资源，以满足企业级虚拟办公环境的需求。NVIDIAQuadro拥有数百个
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Vishay扩充其ENYCAPTM电力双层储能电容器的容值范围和外形尺寸
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220EDLCENYCAPTM系列电力双层储能电容器。VishayBCcomponents器件
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意法新增五款表面黏着智慧功率模组
意法(ST)推出之SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智慧功率模组(Surface-MountIntelligentPowerModule,IPM)，提供IGBT或MOSFE
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美超微推出新的嵌入式和物联网系统Atom C3000组合
计算、存储、网络技术和绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)今天宣布面向不断发展的嵌入式设备、智能数据中心和网络边缘市场推出经过优化的全系列一
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Nordic发布通过蓝牙5认证的量产级协议栈及配套的SDK
这款解决方案包括一个支持20个链接、多角色、蓝牙5认证的S132v5.0协议栈，在所有角色组合中提供全链接并发。S132v5.0支持蓝牙5的各种新特性，包括较高速度2MbpsPHY。由于2MbpsPH
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红帽发布OpenShift容器平台3.6版本，提升云端塬生安全性与应用程式一致性
世界领先开放塬始码软体解决方案供应商红帽公司全面推出OpenShift容器平台3.6版本，这是红帽最新的企业级Kubernetes容器应用平台。全球企业组织如CopelTelecom已使用云端塬生应用
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格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFETFX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5DASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambu
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Littelfuse新型16A SCR开关晶闸管针对电动车载充电应用进行了优化
Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了专为电动汽车车载充电(EVOBC)应用而设计的16ASCR(硅控整流器)系列开关型晶闸管。S8016xA系列SCR开关型晶闸管
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Microchip新一代在线调试器问世，拥有无与伦比的速度和灵活性
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB?ICD4——Microchip的PIC?单片机和dsPIC?数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPL
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赛普拉斯推出升级版物联网开发平台
物联网无线连接解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布推出升级版物联网一站式开发平台，为智能家居应用简化无线连接集成过程。嵌入式设备无线互联网连接解决方案(WICED)Studio平台现为支持App
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展讯推出多款高性能LTE芯片平台 面向全球主流消费市场
“芯无止境?智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefoni
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博世宣布推出可穿戴设备高性能MEMS加速度传感器BMA456
BoschSensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器，在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器：BMA456专为可穿戴设备的运动和健身跟踪功能进行设计。集成计步器来自Bosch
