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浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶
5月31日，位于丽水经济技术开发区的浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目（以下简称“广芯微电子项目”）封顶。广芯微电子项目属于半导体全产业链的核心环节——芯片制造，是丽水经开区第一个属
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云服务提供商将减少对处理器供应商的依赖
6月1日，据DIGITIMES报道，笔记本行业的消息人士称，云服务提供商将减少对处理器供应商的依赖，因为他们中的多数希望开发自己的基于Arm的处理器。消息人士表示，如果这种趋势继续下去，AMD和英特尔
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屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心封顶
据工业设计院消息，由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目是于2021年9月开始动工，2022年5月12日提前5个月顺利完成主厂房封顶任务。2021年6月，北京屹唐半导
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芯原图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证
6月1日，领先的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）企业芯原股份今日宣布其图像信号处理器IP（ISPIP）ISP8000L-FSV5.0.0作为独立安
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2022年国内智能机市场摄像头总搭载量将同比下滑13.2%
国内疫情反复，对终端消费市场的冲击持续深化，国内智能机销量进一步走低，智能机摄像头搭载总量相应出现萎缩，根据CINNOResearch月度数据显示，2022年4月国内智能机市场中摄像头总搭载量缩减至6
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X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信
日前，全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁（EM
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苹果在平板电脑AP市场占据 62% 收入份额
据StrategyAnalytics的最新报告，全球平板电脑应用处理器（AP）市场在2021年增长了12%，达到30亿美元。苹果、英特尔、高通、联发科和三星分别占据2021平板电脑AP收入前五。其中，
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XMOS发布用于智能停车的低成本、低功耗车牌自动识别（ALPR）参考设计
领先的英国芯片公司XMOS日前宣布推出其自动车牌识别（AutomaticLicencePlateRecognition，ALPR）参考解决方案，旨在推动停车场中的ALPR从复杂的资源密集型硬件转向简单
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长电科技：同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
近日，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司拥有第三代半导体技术吗？谢谢。长电科技5月31日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电
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ADI公司的安全认证器以加密方式保护产品并通过1-Wire轻松实现集成
ADI推出DS28E301-WireECDSA安全认证器，这是一款高性价比解决方案，用于检测和保护产品，防止产品被伪造或滥用。该器件通过基于行业标准FIPS186椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)的固
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日本8家车企4月产量减少21％
丰田等日本国内8家乘用车企业截至5月30日发布的数据显示，4月全球产量比上年同月减少21％，降至163.3万辆。连续2个月低于上年同期。由于新冠疫情蔓延带来的中国上海封控等影响，零部件采购变得困难。本
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理想汽车功率半导体研发及生产基地落户苏州
5月31日消息，近日，理想汽车功率半导体研发及生产基地正式落户江苏省苏州高新区。据苏州高新区科技招商中心消息，此次落户的项目是理想汽车自研核心部件的战略产业布局之一，由理想汽车与国内半导体龙头企业三安
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华友钴业子公司拟6.87亿元合资投建6.6万吨/年三元正极材料项目
华友钴业发布公告称，5月30日，公司控股子公司天津巴莫科技有限责任公司与LGBCM签署了《新股认购合同》，与LG化学签署了《株式会社LGBCM相关股东协议》。巴莫科技拟以约人民币2.75亿元认购LGB
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鸿海：预计下半年供应链更加稳定 目标2025电动车市占率5%
5月31日讯，全球电子产品代工大厂鸿海周二召开公司年度股东大会。鸿海董事长刘扬伟对于供应链给予更大信心，并对外宣布未来三年电动车和半导体领导的目标。他还表示，上海受到疫情的影响正在缓解，今年下半年正在
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小米汽车自动驾驶专利公布，涉及一种车辆控制方法
5月30日消息，近日，小米汽车科技有限公司公开自动驾驶领域专利，具体地，涉及一种车辆控制方法、装置、介质、芯片、电子设备及车辆。企查查专利摘要显示，该方法包括：根据目标车辆的当前位置和车道路由信息，确
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三星英特尔密谈扩大合作
5月31日讯，据新浪科技消息，据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕、以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。李在镕和基辛格
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传三星或退出印度功能手机市场
5月30日报道，三星计划退出印度功能手机市场，以聚焦智能手机业务，这可能会影响到代工厂商DixonTechnology。报道称，三星已通知渠道合作伙伴，他们将在未来几个月或年底前退出印度的功能手机业务
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鸿钧微电子完成近8亿元融资，提供高效能服务器CPU
5月31日消息，杭州鸿钧微电子科技有限公司（以下简称“鸿钧微电子”）宣布已完成了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC（创新与成长基金）联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，壁仞科技、芯岚微、晨道资本
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荣耀70系列影像再增强
荣耀举办新品发布会，其中荣耀70系列的影像再次升级，同时首发IMX800传感器。硬件方面，荣耀70系列Pro/Pro+后置配备5400万像素IMX800视频主摄，主摄搭载的IMX800图像传感器为业内
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国际半导体产业协会敦促迅速通过《欧洲芯片法案》
5月30日消息，SEMI欧洲总裁LaithAltimimime表示：“迅速通过《欧洲芯片法案》将大大加快欧洲吸引投资以建立芯片制造能力和研发的步伐。”“该法案也是欧洲在半导体制造业大幅脱碳和推动数字化
