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华为哈勃投资半导体及太阳能光伏解决方案提供商上扬软件
5月26日，企查查APP显示，上扬软件（上海）有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，持股8.75%。同时，公司注册资本由543.2606万元人民币增加至620.8692万元人民币，增幅为
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东山精密拟在上海临港设立子公司 强化新能源汽车领域布局
5月26日消息，东山精密发布公告，公司与全资子公司苏州市永创金属科技有限公司(以下简称“永创科技”)拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区成立上海东山精密新能源科技有限公司(以下简称“东山新能源”，
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联电涨近5% 消息称与高通达成未来6年芯片代工协议
5月26日消息，联电涨近5%，消息称公司已与高通达成一项长期协议，将为高通提供6年的产能支持。此前，业界传联电已经与联发科、瑞昱、联咏、三星、高通等六大型芯片厂商定，由上述厂商先支付产能保证金，联电负
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美议员桑德斯：英特尔德州仪器想要535亿美元芯片拨款，交出股权
5月25日消息，美国参议员伯尼-桑德斯表示，他希望英特尔和德州仪器等半导体公司向联邦政府提供股权，以换取拨款和援助。桑德斯表示，此前美国国会提出的《无尽前沿法案》（EndlessFrontierAct
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面板用OCA材料全球市场规模超70亿元！我国自给率不足两成，国产替代空间大
OCA（OpticalClearAdhesive）是一种光学透明的特种双面胶，用于胶结透明光学元件（如触摸屏、镜头等）的特种粘胶剂，适用于将许多透明薄膜基材粘接到玻璃上，耐高温、高湿度和耐UV光，可在
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中兴通讯参与建设泰国5G智能示范工厂
今天，中兴通讯消息，泰国移动运营商AdvancedInfoService(简称“AIS”)联合素罗娜丽科技大学(简称“素科大”)和中兴通讯共同打造泰国5G智能示范工厂，依托5G整体解决方案，将普通工厂
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蔚来已与江淮继续签订制造合同 年产量增加至24万辆
5月24日，蔚来汽车官方发布公告，已确定与江淮汽车集团继续签订制造合同。根据最新的计划，江淮汽车将把年生产能力扩大到24万辆(以每年4000工作小时计算)，以满足蔚来汽车日益增长的生产需求。而在今年三
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日本半导体设备商订单旺 44个月来最大增幅
5月25日消息，4月份日本半导体设备销售额创历史空前新高、增幅为44个月来最大，日本部分设备股今日走扬。根据YahooFinance的报价显示，截至台北时间24日上午11点35分为止，ScreenHo
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ADI高精度高速DAQ μModule可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间
AnalogDevices,Inc.(ADI)今天推出一款16位、15MSPS数据采集μModule解决方案，用于数字化电源分析应用中的快速瞬变信号，从而实现硬件在环(HiL)应用或源测量单元应用中的
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安世半导体、领益智造等三个项目签约落户广东黄江 投资总额46亿元
为加快推进东莞战略性新兴产业基地规划建设，日前，东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上，东莞战略性新兴产业基金正式成立，7大战略性新兴产业将面向全球揭榜。招商大会战略性新兴产业项目签约仪式上，广
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甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立 打造西部集成电路制造聚集区
5月21日，甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立仪式暨集成电路产教融合高峰论坛在天水师范学院举行。天水师范学院党委书记李正元、省教育厅副厅长张国珍、副市长汪小娟出席成立仪式。甘肃省集成电路
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Cadence推出全新仿真器，可提供高达3倍的性能提升和卓越的精确度
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布推出新一代FastSPICE电路仿真器——CadenceSpectreFXSimulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统(SoC)设计。Spectr
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今年存储芯片市场规模有望达到1500亿美元
5月24日消息，根据研究机构ICInsights，2021年全球存储芯片市场规模有望达到1552亿美元，相比去年的1267亿美元增长22%。除此之外，在未来还将加继续增长，预计2023年会超过两千亿美
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小米二期智能工厂构建中，预计落成后年产值可达500亿元
在昨日举行的第五届世界智能大会高峰会上，小米集团创始人雷军表示：小米正在构建第二期智能工厂，预计将于2023年落成。投产之后，该工厂将年产1000万台超高端智能手机，产值将达到500到600亿元人民币
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维信诺管理层换届选举落定 张德强成新任董事长，巩固核心竞争力和产业优势
5月24日消息，维信诺发布的第六届董事会第一次会议决议公告显示，公司董事会阵容和管理团队有所变化。据了解，新任董事长及多位董事会和管理团队人员均来自于维信诺早期团队，这将有利于保持公司在显示业务上的领
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荣耀同高通深入合作 荣耀50下月全球首发骁龙778G
今天，2021年高通技术与合作峰会在北京举办，荣耀终端有限公司CEO赵明作为客户代表发言。他称，去年荣耀独立以来，高通是第一批签署全面供货协议的厂商。荣耀50系列将在今年6月发布，旗舰机Magic也预
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意法半导体收购边缘AI软件专业开发公司Cartesiam
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics)宣布与Cartesiam公司达成并购协议，收购其公司资产(包括知识产权组合)，调动和整合员工。这项交易须经监管部
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墨奇科技完成B轮融资，聚焦解决AI瓶颈
今天，墨奇科技宣布已顺利完成2.5亿元人民币B轮融资。墨奇科技成立于2016年，致力于从人工智能的源头问题出发，研发领先的人工智能技术来自动化地处理AI知识数据，最终增强人类处理信息的能力。目前，墨奇
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华为“汽车赛道”加长！除了造汽车，还要与长安合作开发芯片
今天，据四位知情人士透露，中国华为技术有限公司正在扩大与重庆长安汽车有限公司的智能汽车合作伙伴关系，包括汽车用半导体的设计和开发。两位消息人士称，两家公司在去年11月公布了智能汽车合作计划，过去几个月
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晶圆厂加快推进验证 半导体材料开启国产替代元年
5月21日消息，晶圆厂对国产大宗化学品的导入大大加快，对于有些以前需要6个月验证周期的产品，晶圆厂正加大支持力度，3个月就能走完测试流程。国产材料设备已有一定发展和积累，晶圆厂在实质性加快国产供应链建
