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新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作
全球知名EDA公司新思科技（Synopsys）和国产芯片IP企业芯耀辉16日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的Design
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博通集成起诉力同科技及楷煌电子专利侵权案件获受理
3月16日，博通集成发布公告称，公司已收到上海市知识产权法院（2021）沪73知民初410号《受理通知书》，公司诉力同科技股份有限公司（以下简称“力同”）及上海楷煌电子科技有限公司（以下简称“上海楷煌
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专注极弱光全彩成像，深知未来获得数千万元融资
3月16日消息，极弱光全彩成像领域新锐创业公司——深圳深知未来智能有限公司，顺利完成数千万人民币Pre-A轮融资，领投方为梅花创投，投资方包括耕涌资本、国宏嘉信资本、达晨创投等知名创投机构。人类日常获
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Dialog为最新纳安级GreenPAK器件添加多通道输入功能
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK器件SLG46811，进一步扩
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前长电科技汪挺出任泛林集团副总裁兼中国区总裁
3月16日消息，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。汪挺先生是半导体行业非常资深的专家，拥有
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今年以来晶圆代工产能吃紧且涨价消息频传
晶圆代工产能供不应求，近期市场盛传龙头大厂台积电可能在第二季调涨价格达三成消息，然而业界认为此消息可信度不高，因为台积电创办人张忠谋立下的企业核心价值首重诚信正直，而且台积电早在去年就与客户完成今年全
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汇顶科技聘任胡煜华女士为公司总裁，曾任德州仪器半导体公司中国区总裁
汇顶科技3月15日晚间发布公告称，深圳市汇顶科技股份有限公司为满足公司发展的需要，经公司首席执行官提名、董事会提名委员会资格审核，于2021年3月15日召开第三届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于
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青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产
3月15日消息，据报道，青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产，重点推进杭氧科技、安润封测等上下游项目试生产，引入集成电路产业链企业5家以上，不断拓展产业链。2019年10月28日，芯恩举
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华瑞微半导体IDM芯片项目一期年底投产
“IDM芯片项目从签约到开工建设，仅用了不到3个月，刷新了我们企业项目推进的新速度，真的要为南谯区优质的营商环境点赞！”华瑞微半导体IDM芯片项目总经办主任翁锦烽笑着说道。华瑞微半导体IDM芯片项目由
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盛美半导体设备收到了第一笔配置高速电镀技术的设备订单
搭载新功能的ECPap设备可通过控制晶圆级电场来实现晶圆和芯片内更强的均一性，从而获得更高的产能。作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术
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Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求
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SK海力士收购英特尔Nand闪存业务获美国监管机构批准
3月12日获悉，据媒体报道，SK海力士以90亿美元收购英特尔(INTC.US)Nand闪存业务的交易已获美国监管机构批准，意味着距离达成交易又迈进了一步，此举将增强这家亚洲芯片制造商在内存市场的地位。
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中美半导体行业协会成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”
中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限
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韩国拼了！汽车芯片采购人员可免两周隔离
韩国政府周三表示，在疫情期间对于那些为保障汽车芯片供应而工作的商务人员将免除为期两周的隔离要求，并优先对汽车芯片采购的关键人员进行疫苗接种。为了帮助解决芯片短缺问题，从4月开始，从事汽车芯片进口或生产
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Molex莫仕公司公布全球"5G状况"调查结果
全球领先的连接器及电子解决方案提供商Molex莫仕公司公布了一项全球调查结果，该调查旨在对电信运营商的决策者进行调查，探讨5G的目前状况及其所带来的重大变革机会，以及该状况对5G部署进度和当前交付使用
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比特大陆台湾挖角 台积电取消其订单优先权
11日讯，台湾地区检调部门9日公布调查，比特大陆在2017年未经许可通过子公司在台湾地区成立“智鈊”、“芯道”两家公司，并开出两倍以上的高薪，三年内“挖角”二百多名当地工程师，这些人员来自联发科、日月
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三星公布业务经营报告 半导体研发费用再创新高
韩国三星电子(Samsung)公布了该公司2020年的业务经营报告，尽管在新冠肺炎疫情时间，该公司去年的研发(R&D)费用仍创下历史新高，达到21.2兆韩元(约186亿美元)，较2019年同期
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日本东芝拟投资250亿日元增产纯电动车用半导体
3月11日消息，据海外媒体报道称，日本东芝将投资250亿日元，用于为其位于石川县的主力工厂购买能生产纯电动汽车(EV)等使用的功率半导体的制造设备。当设备全部到位后，预计石川工厂的车用半导体产能将增加
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CFET结构晶体管有助于2nm以下制程的新一代半导体技术
3月11日消息，晶圆代工领域走入先进制程技术，目前美国半导体巨头英特尔仍在为7nm制程研发伤透脑筋，全球晶圆代工龙头台积电与竞争对手、南韩科技大厂三星电子较劲，除了先进封装技术，制程采用技术更是市场焦
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景略半导体完成数亿元B轮融资
3月10日，据IT桔子消息，景略半导体近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投，经纬中国追投。景略半导体是一家网络通信芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术
