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意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower半导体公司
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎Tower
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2021年Q1，高通以70%的出货量份额引领5G基带市场
今天，StrategyAnalytics的数据显示，2021年Q1，全球手机基带市场凭借5G的强劲势头实现了两位数的出货量和收入增长。StrategyAnalytics手机元件技术（HCT）服务最新发
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打造功率半导体封装、射频器件等核心产业 中日陶瓷科技创新中心揭牌
日前，中日陶瓷科技创新发展大会在景德镇召开，会上，中日陶瓷科技创新中心揭牌。大会还举行了项目签约仪式，中日陶瓷科技创新园合作项目、半导体封装材料项目、化合物半导体项目等5个项目在会上签约。中日陶瓷科技
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沃尔沃与爱立信实现自动驾驶汽车的无缝跨境5G连接
6月25日消息，据外媒报道，瑞典豪华汽车制造商沃尔沃汽车（VolvoCars）和领先的信息和通信技术（ICT）供应商爱立信（Ericsson）在汽车跨境5G无缝连接领域取得重大突破。作为欧盟支持的5G
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加速中国芯片国产化，华虹半导体12英寸IGBT芯片规模量产
6月25日消息，在中国大陆芯片制造第一阵营里，包括了中芯国际，紫光集团、华虹半导体和华润微等芯片企业。这些企业各司其职，紫光是国产内存“老大哥”，专注于内存产品；华润微是国内最大的IDM模式半导体公司
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专注功率芯片及器件研发 芯聚能完成A轮第一阶段融资
6月25日消息，广东芯聚能半导体有限公司宣布A轮第一阶段融资顺利完成。据介绍，芯聚能汽车级IGBT及SiC功率模块和分立器件产能，能够满足80~100万辆新能源汽车的应用。该公司的管理与技术团队以海外
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鸿海与Gogoro合作除了剑指电池，关键更在扩大“出海口”
6月24日消息，鸿海宣布与Gogoro共同签署合作意向书（MOU），双方在技术与生产上形成策略伙伴。这项合作让Gogoro能通过鸿海的高科技制造实力，提升电池交换技术及智能电动机车生产的能力与规模；而
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客户包厂新模式 联电一夕翻身？
6月24日消息，多年前，同为台湾地区「晶圆代工双雄」，一家破釜沉舟「根留台湾」，一家大胆偷跑「西进中国大陆」，从此走向不同的命运。前者台积电一路以来桂冠加身承载无限光环，而后者联电制程、技术皆不如人，
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康宁官宣涨价，首次出现玻璃基板连续两个季度涨价
24日讯，康宁再次于官网宣布涨价，这也是面板史上首次出现玻璃基板连续两个季度涨价。此前，康宁于今年3月底首度宣布于第二季调涨玻璃基板价格。康宁在此次公告中指出，基于运输费用、能源、原材料等诸多营运费用
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邳州中昇显示触控模组项目、光莆柔性材料及元器件项目试生产
6月21日-22日，徐州市打造贯彻新发展理念区域样板现场推进会举行。通过现场观摩、相互学习、相互促进，进一步营造比学赶超、干事创业的浓厚氛围。日前，徐州市委书记周铁根，市委副书记、市长庄兆林带领与会人
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大众集团称芯片短缺不会影响2021年利润预期
据外媒报道，大众集团在6月22日表示，对汽车行业造成冲击的芯片短缺不会影响该公司2021年的利润预期。大众以此方式回应了媒体的报道，此前有报道称大众产量因芯片短缺而下降。大众发言人表示，该公司仍然预计
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6成半导体设备商面临零件不足问题，急找新供货商
23日消息，根据日本金属加工中介商Caddi以32家参与Caddi研讨会的芯片制造设备商为对象进行问券调查得知，约6成在最近1年间面临过零件供应不足问题。Caddi指出，在芯片需求攀高下，为了填补零件
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北美半导体设备制造商出货金额持续攀高
6月23日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，北美半导体设备制造商5月出货金额持续攀高，达35.9亿美元，连续5个月创历史新高纪录。SEMI统计数据显示，北美半导体设备制造商出货金额于今
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“疯狂”的芯片：部分企业以高价收购 半导体开启超级周期
6月22日讯，小身材高价格的“硬通货”，公认的除了黄金钻石，现在又有了芯片。产能失衡之下，全球芯片缺货潮逐渐从晶圆代工、封测等部分环节蔓延至全产业链，涉及汽车、手机、笔记本电脑甚至蔓延到智能家电等多个
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思瑞浦子公司拟在上海临港建设10亿元模拟集成电路产品项目
6月21日晚间，思瑞浦公告，公司全资子公司思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司拟与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(“临港新片区管理委员会”)签署《投资协议书》，在临港新片区竞拍土地建设
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飞恩微电子完成数亿人民币战略融资 完善自身布局
6月22日消息，MEMS传感器芯片及系统产品供应商飞恩微电子完成数亿人民币战略融资，投资方为三花弘道、长石资本、宏泰海联（领投）。据了解，飞恩微电子是一家MEMS传感器芯片及系统产品供应商，公司以汽车
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ADI公司和Keysight合作加快O-RAN解决方案开发
AnalogDevices,Inc.和KeysightTechnologies,Inc.今日宣布双方合作，以加快OpenRAN无线电单元(O-RU)的网络互操作性和合规性测试。双方将合作构建一个强大的
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需求转弱，6月中小尺寸面板报价持平
智能型手机由于第二季销售疲弱，品牌厂调整库存水位，需求下滑。智能型手机面板在连续9个月大涨之后，6月价格持平，不过第三季供给增加，市场研究机构群智咨询（Sigmaintell）预估，价格恐将松动下滑。
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30亿元IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山 头部IGBT企业投资
6月22日消息，无锡锡山乡贤发展大会举行。会议现场还举行了签约仪式，总投资357.5亿元的24个项目集中签约，项目涉及集成电路、高端装备、电子信息等产业领域，这些重大产业项目的落户，将为锡山发展注入新
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半导体工艺、封装测试 北京第三代半导体材料及应用联合创新基地验收
日前，北京第三代半导体材料及应用联合创新基地建设项目完成竣工验收，取得了重要的阶段性成果，为下一步建设第三代半导体工艺线，实现核心芯片产业化打下坚实基础。据报道，该创新基地将围绕光电子、电力电子、微波
