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美国CES展Mini-LED闪耀，TCL华星引领显示新潮流
Mini-LED背光已成为液晶面板升级的重要方向。在一年一度的全球性消费电子展盛会——美国拉斯维加斯CES展会上，TCL展示下一代显示技术Mini-LED。这一款产品的显示屏来自TCL华星MLED星曜
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CEVA推出Hillcrest Labs传感器融合解决方案，面向消费类手持设备
CEVA推出其HillcrestLabs传感器融合产品系列的新一代产品：MotionEngine?Air软件。这款解决方案已经可以量产，可为大量的消费类手持设备，包括智能手机和PC触控笔、智能电视和顶
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意法半导体推出STM32系统芯片，加快LoRa IoT智能设备开发
通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa系统芯片(
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歌尔携三大产品系列亮相，涵盖VR/AR光学、MEMS传感器与SiP封装
CES2020展会如火如荼进行中，歌尔为我们带来了在光学、MEMS传感器、SiP封装等新产品，用于VR/AR显示、智能穿戴、TWS耳机等领域。歌尔是全球布局的科技创新型企业，主要从事声光电精密零组件及
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长鑫、京东方引领，安徽亮出2019年工业经济成绩单
1月7日，安徽全省经济和信息化工作会议召开，会上发布了2019年安徽工业经济成绩。2019年，安徽省深入实施“建芯固屏强终端”行动，“芯屏器合”加速发展。动态随机存储芯片首次实现量产;全国首块8.5代
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国产IC设备行业迎超长景气周期？中微中标长江存储9台刻蚀设备
据浦东时报报道，2020年开年，中微半导体成功中标长江存储9台刻蚀设备订单。该报道称，业内人士分析认为，中微开年即获得长江存储大额订单，表明国产IC设备行业迎来超长景气周期，同时国内IC设备龙头企业将
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索尼社长谈造汽车原因：加成半导体业务，提升社会影响力
据日本经济新闻报道，索尼在CES2020的发布会上推出重磅新闻：将进军电动汽车技术领域，并公布了一款概念车型Vision-S，社长吉田宪一郎在接受日媒采访时透露这一举措的原因：“相比于风险和收益，我认
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外观设计不将就，一加概念机潜隐式后摄惊艳
一加在CES2020上公布了首款概念机——OnePlusConceptOne。ConceptOne整体延续迈凯轮版本的风格，而后置摄像头设计成潜隐式，采用电致变色玻璃，平常后盖玻璃为通体的黑色，当你使
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三星推轻量版旗舰机，只是为了消耗零件？
三星电子Galaxy系列迈入市场10年后，首次推出轻量版旗舰机“Lite”系列，外界相当关注该系列诞生的意义，尤其在中端手机GalaxyA已经存在的背景下，三星电子为何执意推出Lite系列呢?韩媒分析
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英特尔放3招全面包围对手，如意算盘能成真吗？
据台媒财讯报道，英特尔CEOBobSwan最近推出的新策略“看起来似将刀口对着自己，实则是瞄准敌人”。因为在BobSwan看来，处理器独霸半导体市场的时代已经过去，与其死守处理器龙头的宝座，不如重新定
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加快紫光IC国际城等项目推进，四川电子信息产业将破万亿元大关
据四川经信数据，2019年，四川省电子信息产业实现平稳快速增长，前三季度电子信息产业实现营业收入7359.1亿元，同比增长14.7%，预计2019年电子信息产业是四川第一个实现主营业务收入破万亿的产业
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汇顶科技@CES2020：创新Bluetooth LE音频解决方案全球“首秀”
蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)在美国拉斯维加斯CES2020举行了BluetoothLE音频媒体发布会，正式推出蓝牙无线音频的下一代标准。汇顶科技携手一加科技，全球首次演示了应用于TWS真无
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2019年度上海人工智能企业榜单出炉，依图、商汤、云从等入选
1月3日，2020人工智能与长三角协同创新高峰论坛暨上海人工智能发展联盟年会在上海举行。会上，2019年度上海人工智能TOP企业榜单公布。其中，云知声(上海)智能科技有限公司、上海云从企业发展有限公司
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福布斯日本创新排行：索尼第二，已为未来十年作好准备
福布斯日本公布了一项日本企业2019年创造力榜单“GREATCOMPANY2020”，在创新集成度子项排行中，索尼位居第二。索尼总裁吉田宪一郎在2019年9月的R&D活动中表示，“技术贯穿各种
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为赶超台积电！三星开始批量生产6纳米芯片
据businessKorea报道，三星电子已开始批量生产基于极紫外(EUV)技术的6纳米芯片。三星于去年4月向全球客户提供7纳米产品，自开始大规模生产7纳米产品以来，三星仅在八个月内就推出了6纳米产品
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外媒：表现低迷，三星电子或遭遇十年最大年度利润下滑
据新浪科技援引外媒报道，三星电子预计将遭遇至少十年来最大的年度利润下滑。据金融研究机构RefinitivSmartEstimate预计，三星电子2019年第四季度运营利润将暴跌40%，至6.48万亿韩
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TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封装带来出色的900
英飞凌科技股份公司于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOPIGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装EconoDUAL3相结合。通过采用这
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CES 2020：三星“人造人”项目即将亮相
1月6日，据CNBC报道，三星有望在CES2020上宣布“人造人”项目，上周末已经有该项目的相关视频流出。据了解，三星的Neon项目主要目的是打造一个逼真的虚拟人类，并应用在娱乐、接待员、向导等方面。
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Qualcomm和中兴通讯完成5GVoNR通话
上个月，QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.和中兴通讯共同实现了5G新空口承载语音(5GVoNR)通话，迈出了引领5G行业发展的坚实一步。本
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CES：Intel预告新的10代移动标压处理器
CES2020已经正式拉开帷幕，Intel在今天预告了即将要发布的第10代酷睿标压移动版处理器，也就是末尾为"H"的处理器。第10代酷睿移动标压处理器采用的是代号为CometLak
