-
二线晶圆代工酝酿涨价：硅晶圆供不应求
过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但是自2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着包括三星等半导体大厂产能持续扩充，以及中国大陆相关厂商在20
-
紫光重启海外“买买买”模式，这回购买对象是它
在前两年的大手笔收购遭遇到美国的“堵截”之外，紫光集团也暂时收“心”，从并购模式转向资源整合和合纵连横，超密集的运作和大手笔的投入，一个脉络清晰的“从芯到云”的庞大产业链布局大衹成形。但近日据公开消息
-
自研芯片再扩张？苹果秘密设立硬件工程部门 或为Mac开发芯片
北京时间5月31日晚间消息，国外媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)在俄勒冈州华盛顿县新设立一个硬件工程部门，并从英特尔等公司招聘了二十多名员工。报道称，苹果的此次招聘似乎从去年11月就开始了。该团
-
三镜头手机成重要趋势，3D感测镜头平均单价承下滑压力
近日港系外资出具最新大立光报告，三镜头手机已成为重要趋势。苹果自从2016年推出搭载双镜头的iPhone7Plus之后，市场起而效尤，现在高端手机清一色均搭载双镜头规格，并有部分中高端机型开始同步采用
-
Dialog市值缩水：苹果削减iPhone电源芯片订单
北京时间6月1日凌晨消息，据德国戴乐格半导体公司(DialogSemiconductor)称，苹果公司计划为其三款新iPhone机型中的一款增加电源管理芯片(PMICs)供应商至两家，改变过去由戴乐格
-
新芯片运行Windows更快能耗更低！ARM改进CPU和GPU
北京时间6月1日上午消息，芯片开发商ARM宣布对CPU与GPU的一系列改进，当芯片在Windows笔记本上运行时，性能大幅提升。ARM公司IP产品部门(IPProductsGroup)总裁雷内·哈斯(
-
额外部署6.2万辆！Waymo将扩大无人驾驶车队规模
6月1日早间消息，Waymo周四宣布，与菲亚特克莱斯勒公司达成协议，额外部署6.2万辆Pacifica，这意味着由克莱斯勒Pacifica组成的Waymo无人驾驶车队规模将会大幅扩大。除此之外，这两家
-
2018 深圳时间文化周活动升级 精密智造发展峰会闪亮登场
第八届“时间文化周/深圳”将于2018年6月19-24日在深圳会展中心隆重举行。活动以“时间”为主线，全方位解析“时间”文化，倡导全社会共享“时间”艺术。“深圳时间文化周“”由16届中国钟表高峰对话、
-
未来存储器市况如何？威刚董事长这么看
存储器模组厂威刚董事长陈立白昨(30)日表示，今年营运将逐季走高，下半年会更好，并预期DRAM产业到2020年前，都可望维持健康乐观状态，但NANDFlash虽需求稳定成长，供给面仍有变数，看法相对保
-
外媒；三星正在研发“Sound On Display”技术
5月30日，据GSMArena报道，三星正在研发名为“SoundOnDisplay”技术。这项技术和之前小米MIX一代使用的“悬臂式压电陶瓷导声技术”类似，其原理是当接通电话时，驱动单元通过压电陶瓷将
-
6月发！苹果欲推HomePod廉价版：并入Beats品牌
大家都很好奇，本次WWDC2018上，苹果除了发布一大波儿新系统外，还会有哪些新硬件发布。据美国媒体报道称，苹果已经准备了一款全新新品，而它就是HomePod的低配版，其最大的优点就是，售价相对便宜不
-
领先业界！三星32GB DDR4 SoDIMM内存出货
三星电子今天宣布，已开始大规模生产业内首款用于游戏笔记本电脑的单条32GBDDR4SoDIMM(小型双列直插式内存模块)内存。新的SoDIMM内存基于10纳米工艺技术，能够显着提高容量和速度的同时并降
-
IDC：5G将推动换机潮，2020年手机出货量或突破17亿
近日，市场研究公司IDC发布的最新预测报告。报告预测，至2022年，全球智能手机出货量将有望突破17亿部。报告认为，2018年对于智能手机来说并不是最好的一年，但从2019年开始，全球智能手机出货量将
-
Qualcomm推出全球首款扩展现实（XR）专用平台
昨日，QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.在增强现实世界博览会(AugmentedWorldExpo,AWE)前举行的发布会上，推出了全球首
-
always online！英特尔与中国联通战略合作 共推全互联PC
5月30日上午，中国联通与英特尔在宣布双方将会在全互联PC领域展开战略合作，共同推动全互联PC在中国市场的落地。双方将广泛、深入、持久的合作搭建起一个平台。充分发挥在各自领域的优势资源，从技术、服务、
-
大容量将普及！西数96层堆栈BiCS 4闪存已经出货，QLC闪存将是重点
昨天有报告称NAND闪存价格Q1季度环比下降，推动了大容量存储的智能手机、SSD硬盘普及，这主要得益于NAND厂商大规模量产64层3D闪存。未来要想进一步提升NAND容量，堆栈层数显然还会进一步提升，
-
三星制程技术蓝图：2021年量产3nm GAA FinFET
三星电子(SamsungElectronics)计划于2021年量产FinFET晶体管架构的后继产品——采用3纳米(nm)制程节点的环绕式闸极(gate-all-around;GAA)晶体管。在上周二
