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全球半导体晶圆出货量有望创新历史新高
国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸(MSI)，创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一
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苹果将90亿资产转至爱尔兰
北京时间10月18日早间消息，尽管面临税务方面的指控，苹果仍在继续开拓爱尔兰业务。近期，苹果在爱尔兰Holyhill成立了iTunes的国际业务点。根据BusinessPost的报道，苹果将价值90亿
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人工智能产业化芯片是关键 端到云的软硬件配合是发展核心
美国《财富》杂志(Fortune)近日发表题为“Whydeeplearningissuddenlychangingyourlife“的文章，深入介绍了包括百度、谷歌、微软、Facebook在内的全球四
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中国大陆12寸晶圆厂分布 武汉新芯产能最大
日前，ICInsights的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆
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宜特入股东研信超 进军中国认证市场
宜特科技与中国大陆华南地区最大之强制性(Compulsory)认证与法规测试，台资企业东研信超(BTL)签署股份认购协议，宜特将斥资1.8亿元，以每股45元，取得东研信超约21.05%股权，透过此策略
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IBM和谷歌等巨头联手推出新服务器标准 对抗英特尔
科技巨头IBM、谷歌和另外7家公司联手推出了一种开放标准，最多可以将数据中心服务器的性能提升10倍，希望以此挑战英特尔的市场主导地位。这种名为OpenCAPI的新标准可以提供高带宽、低延迟的开放接口设
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TSMC明年Q2试产7nm工艺
TSMC台积电上周举办了投资者会议(法人说明会)，公布了Q3季度运营情况。受益于iPhone7上市，还有中国大陆等新兴市场需求高涨，TSMC上季度营收同比增长了22.5%，创造了新的记录。有这个底气之
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三星正式宣布量产10nm芯片！业界第一
三星今天在首尔宣布，正式开始10nmFinFET工艺SoC芯片的量产工作，进度业界第一，也就是领先台积电和Intel。去年，三星率先拿出了首个FinFET工艺的移动AP(应用处理器)，也就是我们熟知，
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Note 7事故原因仍然不明：三星和韩政府联手调查
据外媒福布斯网站报道，三星电子和韩国政府于昨日宣布启动联手调查，查找造成GalaxyNote7手机起火的原因。自8月19日发售后，三星这款最新旗舰手机仅在美国市场就接连发生了超过100起起火或爆炸事故
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高通在美法德三国起诉魅族侵权
今年6月份，高通指控魅族侵犯了其3G/4G通信技术专利，将其告上北京知识产权法院和上海知识产权法院，索赔5.2亿元。不过魅族当时特意开了个媒体沟通会专门做出回应，对外一致口径表示高通的专利收费制度不合
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华邦电成功自行开发3x纳米DRAM Q4量产
存储器大厂华邦电子总经理詹东义在活动中指出，近年强攻车用及工控等市场有成，第2季营收占比已达16%，而第4季客户需求强劲，该公司的产能已被预订。另外，华邦电已成功完成自行开发的3x纳米DRAM制程，第
