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Yole：到2027年，SiC器件市场预计将增长到60亿美元以上
根据Yole的一份研究报告，截至2022年，比亚迪的Han-EV和现代的Ioniq-5因为可快速充电而畅销。更多的OEM（如蔚来、小鹏汽车等）计划在2022年将SiC电动汽车推向市场。除汽车外，工业和
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超华科技：广西项目一期部分产能预计于2022年年中试产
超华科技在投资者互动平台回应投资者关于“公司股价近半年已从高位接近腰斩，既没有回购等稳定股价的措施，又连续5年不给股东分红。公司流动性是否存在重大困难？可否考虑出售广西玉林项目获取现金流？”的问询时表
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SEMI未来两年晶圆出货预测远低预期，应与代工厂产能扩充不足等有关
国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告预测，2022年全球8英寸、12英寸晶圆出货量分别增长5.2%、9.9%，2023年则增长0.8%、2.7%，均明显低于代工厂10-15%、8-10%的预期。
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艾创微完成3000万A+轮融资
4月1日，艾创微完成3000万A+轮融资，本轮融资由肥西产业投资控股有限公司完成。本次投资资金将主要用于艾创微芯片测试平台建设。合肥艾创微电子科技有限公司消息显示，该平台可解决艾创微核心芯片晶圆测试依
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江丰电子16.5亿元定增募资获受理
深交所正式受理了宁波江丰电子材料股份有限公司（简称：江丰电子）拟向特定对象发行证券事项。据悉，江丰电子拟向特定对象发行股票的募集资金总额(含发行费用)不超过16.50亿元，用于宁波江丰电子年产5.2万
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英特尔收购以色列公司Granulate
据DIGITIMES报道，英特尔宣布了一项收购以色列实时持续优化软件开发商GranulateCloudSolutions的协议。对Granulate的收购将帮助云和数据中心客户最大限度地提高计算工作负
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铭普光磁：拟800万元转让铭创智能20%的股权
4月1日，铭普光磁发布公告称，公司将所持有的控股子公司深圳铭创智能装备有限公司（以下简称“铭创智能”）20%的股权（以下简称“标的资产”）以800万元转让给深圳市三三创业合伙企业（以下简称“三三创业”
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芯原股份正式加入UCIe产业联盟
4月2日，领先的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS?）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（UniversalC
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韩国或将指定OLED为国家战略技术 相关投资研发将享受税制优惠
4月1日报道，韩政府正致力研究将OLED指定为国家战略技术的方案，如顺利通过，有关产品生产投资及技术研发将享受大规模税制优惠。据悉，国家战略技术是从今年开始新实行的投资优惠制度。目前包括尖端半导体、疫
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2021年全球智能手机AP市场收入增长23%
4月1日报道，StrategyAnalytics数据显示，全球智能手机应用处理器（AP）市场在2021年增长23%，达到308亿美元。其中，高通以38%的收入份额保持其智能手机AP的领导地位，联发科和
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创新奇智2021年营收8.6亿，研发开支增8成加强技术实力
日前，创新奇智（2121.HK）发布2021年业绩报告，全年营业收入为8.61亿元，同比增长86.3%。其中，“AI+制造”业务增长强劲，全年收入4.49亿元，同比增长132.5%，占总营收比重为52
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ADI公司无线电池管理系统通过顶级汽车网络安全认证
4月2日，AnalogDevices,Inc.（NASDAQ：ADI）宣布其无线电池管理系统（wBMS）已通过最高标准的汽车网络安全工程及管理认证。ISO/SAE21434是针对汽车整个生命周期的网络
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AI芯片初创公司Syntiant获5500万美元融资
美国媒体EETimes报道，美国AI芯片初创企业Syntiant已完成5500万美元（折合人民币约3.49亿）融资，使公司的总融资额达到约1亿美元（折合人民币约6.34亿）。据了解，Syntiant是
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台积电拉高厂区防疫等级，重启分组上班
4月1日报道，因应近期新冠疫情，台积电1日率先内部宣布拉高防疫等级，“红蓝军”分组上班重新启动，成为第一家提升厂区防疫措施动态的指标厂。业界预料，后续各大科技厂将跟进，确保厂区生产营运不中断。台积电证
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国巨日本仙台工厂将被出售 高达90.75亿日元
4月1日报道，中国台湾被动元件厂商国巨发布公告称，子公司Tokin位于日本仙台的一座工厂将出售给Daiwahouse，总交易金额90.75亿日元，处分利益27.82亿日元。据了解，国巨在日本仙台有两座
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三星西安NAND闪存二厂完成扩建并投产
31日讯，三星电子位于中国的NAND闪存厂中，第二工厂日前已完成扩建并投产。该厂是三星在韩国本土之外，唯一的存储芯片厂。继2021年底完成第一阶段后，该工厂于上月完成了第二阶段扩建工程。报道称，第二工
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碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资
4月1日消息，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月
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佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机
4月1日报道，正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支
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卓视智通完成A+轮融资
AI交通视频融合感知及车路协同解决方案提供商北京卓视智通科技有限责任公司（以下简称卓视智通）完成A+轮融资，由高通创投（QualcommVentures）领投，海贝资本跟投。此轮融资资金主要用于支持卓
