-
格芯CEO:人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”
“这是一个最好的创新时代,人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”,格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO桑杰·贾(SanjayJha)日前在MWC2017上海“产业创新,势在人为”的主题演
-
AR/VR能否让60GHz技术重见天日
60GHz技术起伏60GHz技术在2008年左右异军突起,成为半导体业界冉冉升起的新星。当时摩尔定律处于65nm这个对于射频和模拟电路设计非常友好的节点(直到今天仍然有不少射频模拟电路芯片在使用65n
-
国产手机难往高端发展的原因,这项技术在外国人手里
目前,消费者对手机产品的追求已从刚性需求向改善型需求进发,智能手机中高端市场被彻底激活,但国产AMOLED屏量产跟不上需求步伐,成为国产手机发力中高端市场的软肋。国产手机竞逐中高端市场在近日举行的“2
-
深度剖析AMD产品战略,能赶上Nvidia和Intel吗?
自从2005年左右在高端CPU和GPU领域先后败给了Intel和Nvidia之后,AMD在接下来的十几年里一直苦苦挣扎,以期获取更好的收益表现,但这一切都没有获得更大的进展。但在LisaSu于2015
-
台湾IC设计业增速大幅放缓竟是因为这家公司!
随着高通不断推出面向中低端手机的芯片,联发科在一直以来引以为傲的中低端手机市场上面临着极大的压力,同时,中国手机芯片厂商在中低端手机芯片方面也动作连连,推出了很多极具竞争力的产品,使得联发科的处境更是
-
ReRAM即将跨入3D时代
莫斯科物理技术学院(MIPT)宣称成功为ReRAM开发出新的制程,可望为其实现适于3D堆叠的薄膜技术…可变电阻式随机存取记忆体(ReRAM)是一种可望取代其他各种储存类型的「通用」记忆体,不仅提供了随
-
下一代存储器eMRAM蓄势待发
Globalfoundries在2017年VLSI-TSA研讨会上发表论文,介绍如何解决eMRAM面临的挑战,使其更广泛地适用于汽车MCU和SoC应用。继几家代工厂公开宣布计划在今年年底和2018年之
-
芯片设计遇上机器学习,专家们都这么看
机器学习是近段时间以来的大热门,而尽管EDA处理的也是大数据类型的问题,但在将机器学习技术整合进EDA工具方面还没有取得很大的进展。许多EDA问题和解决方案本质上就是关于统计的,这说明机器学习自然而然
-
工业物联网发展到什么程度了?NI在自动化展上给出答案
据ForrestResearch预测,到2020年,全球物联网的业务将是互联网的30倍。而工业物联网作为其中的关键应用领域,重要地位显而易见。IoTAnalytics认为工业物联网在物联网应用的占比约
-
AI|从做粗活到“棋神”关键是要“强化学习”
在一个简单的计算机模拟中,一群自动驾驶汽车正在四车道的虚拟高速公路上进行一场疯狂的表演:一半的自动驾驶汽车正试图在车道上从右向左移动,而另一半则试图从左向右移动。从两个方向相对而行的自动驾驶汽车能够顺
-
爆发在即,2017年智能门锁产业5大趋势全透析!
说到2017年最热门的智能产品,智能门锁无疑是其中之一。2017年智能门锁市场在市场体量、发展环境、技术突破等方面都占据了天时地利人和,整个产业经过2015年的热身、2016年的助跑后,已经正式进入了
-
国产相变存储器突破,打印机用芯片成本降低20%
每生产一个打印机用的芯片,仅去掉电池一项,成本就能降低20%。中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠,兴奋地给记者算了一笔账,他们联合中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
-
跨界处理器真的有那么“神”吗?
虽然IC业的创新一直沿着工艺提升、集成度提高、性能和功耗优化的“老路”向前,但大抵仍是“延续性创新”的路数。创新者的窘境一书指出,“要知道,在延续性创新中保持领先地位,这并不会对市场竞争格局产生重大影
-
为了让CPU更好卖,英特尔将硬件变“软”了
这是一篇极具可读性的短文,有趣地揭示了英特尔x86指令集架构(ISA)最近发生的事情。我们看到了扩展的数量和复杂度的急剧增加,及其对系统研究人员(和英特尔)产生的一些有趣的影响。我们也看到越来越多的微
-
CMOS微缩还没结束,只是速度变慢了
业界所预期的「摩尔定律」(Moore'sLaw)极限,将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝「图灵奖」(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们
-
HPC将取代智能手机,成为晶圆厂的营收主力
瑞银证券23日举办台湾企业论坛,乐观看好台湾高科技产业在人工智能(AI)、电动车与自动化等新技术及2017年下半智能型手机的产品换机周期带动下,有机会成为主要受益者之一。瑞银亚太区半导体首席分析师吕家
-
莫大康:半导体业发展要分三步走的思考
关于中国半导体业发展的讨论已经很多,近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话:“用15年时间分三步发展国内半导体”,感觉有些新意,引人深思。他描绘了未来中国半导体业
-
低等技工别哭了,研究称中等技工受机器威胁更大
6月27日消息很多工作只有经过重要的培训之后才能完成,但一旦掌握了该项技能,就无需有太多批判性思维,比如机器操作员和办公室职员。而在富裕国家,这些职业正处于濒临灭绝的边缘。在富裕国家中,没有一个中等技
-
芯片的未来:继续缩小OR改变封装?
随着流程趋于完整,工具不断精进和在市场上获得认可,先进封装正在成为主流。随着在单个die上集成各式各样的功能模块(部件)的成本持续上升,先进封装正迅速成为芯片制造商的主流选择。尽管围绕这一转变已经有好
-
苹果GPU进展神速,明年公布?
两个月前,苹果宣布将会在两年后逐渐停止使用Imagination的GPU,转向自己开发,这引致后者股价大跌,并在早日宣布寻找出售。同时业界也对苹果开发GPU的授权和未来的发展有很大的困惑。但这个在今天