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特斯拉上海工厂预计两年后使用,不会影响美工厂运营
特斯拉CEO埃隆·马斯克(ElonMusk)昨日与上海临港管委会、临港集团共同签署了纯电动车项目投资协议,特斯拉将在上海建立一座新的汽车制造工厂,这将是特斯拉在美国以外的首个汽车制造工厂。根据协议,特
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韩国电信运营商与大疆共研5G应用
韩国时报周一报道,SK电讯、KT和LGUplus上月与无人机制造商大疆在深圳签署协议,旨在使大疆的未来产品具备5G连接性。5G高速率、低时延的特性将使大疆无人机如虎添翼。韩国合作伙伴将与大疆联合研发软
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美国芯片公司ADI联合百度开发无人驾驶技术
北京时间7月11日早间消息,美国芯片厂商AnalogDevices(ADI)周二表示,已经与百度展开合作,推动百度自动驾驶技术的开发。AnalogDevices将与百度联合开发用于“阿波罗项目”的雷达
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专注工厂场景,富士康在硅谷成立人工智能公司
北京时间7月11日早间消息,据美国科技媒体CultofMac报道,富士康已在加州硅谷成立一家新公司,专注用于工厂车间自动化的人工智能技术。富士康目前正面临全球智能手机销售放缓、工人工资上涨,以及劳动力
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面板产业发展前景向好 行业有望步入一段稳定盈利期
面板属于密集型投资产业,产业规模决定了话语权。国内面板产业经历了从无到有,从技术受制于人到大规模自主研发的跨越,如今全球面板产能的约三分之一集中在中国大陆,国内厂商已经初步具备了同全球面板行业领军企业
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宝马与宁德时代达成47亿美元电池采购协议
据多家媒体报道,宝马周一与中国动力电池龙头宁德时代达成采购协议,将在未来几年内从宁德时代采购约40亿欧元(约合47亿美元)的电池。这一合约金额较上个月宣布的10亿欧元订单大幅增加。据宝马汽车采购负责人
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华擎:2019年3月前没有新的AMD显卡
刚刚加入AMD显卡阵营的华擎不小心当了一次“猪队友”。从其产品规划看,至少在2019年3月之前,AMD不会有什么新显卡,反正华擎这边不会有。华擎已经陆续发布了RXVega64/56、RX580/570
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43家企业已确定参加2018江苏-深圳集成电路企业对接峰会
最近华强电子网有一活动超火爆,听说启动招商仅两天时间,确定参会企业就超负荷满额43家,参会人员49人,被迫提前1个月停止招商,看来本次由华强电子网与苏州市集成电路行业协会等权威机构牵头,“拓蓝海,赢新
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马斯克本周或将来华参加特斯拉中国建厂活动
据CNET报道称,特斯拉掌门人马斯克将在本周二抵达上海,出席政府组织的一场活动,而接下来周三和周四访问北京。至于这次马斯克的行程,与特斯拉将在中国投建电动车制造厂有关,而现在中国已经是特斯拉的第二大市
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扞卫存储器高毛利?传SK海力士卡位AI、增产HBM
存储器业经历大多头的牛市之后,是否即将回档,各方争辩不休。韩厂SK海力士加快脚步增产高频宽存储器(HBM),期盼能以技术拉开和对手的差距,维持高毛利。SK海力士未雨绸缪,转向发展HBM,此种芯片可用于
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芯片需求旺盛,台积电联电Q2营收超预期
受惠于新台币兑美元汇率较第一季贬值,加上人工智能、车用电子、功率半导体等需求强劲,抵消智能手机芯片需求疲弱的影响,晶圆代工厂联电及世界先进昨(9)日公告第二季营收表现均达业绩展望高标,龙头台积电今(1
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Q2联发科出货或达1亿套,下半年优于上半年
从第二季度起,联发科受惠移动芯片市场的出货带动,营运可望相较第一季明显成长,整体移动芯片出货落在9000万~1亿套,确切数字将于第二季度法说会时公布。执行长蔡力行先前曾表示,“应该可以达阵”,同时看好
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苹果手机用板进入量产 燿华软硬结合板将在7月先出货
PCB厂燿华电子今(9)日公布6月合并营收15.35亿元,维持与上月同样的水准,年增16.15%;而7月将进入苹果手机供应期,供应链厂商指出,苹果手机相关PCB将由燿华、华通(2313-TW)的软硬结
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IP授权,国产x86处理器Dhyana开始生产
由芯片制造商海光(Hygon)负责制造的中国国产Dhyana(禅定)x86处理器开始启动生产。值得注意的是,这款芯片是根据AMDZen微架构开发的。AMD将x86的IP授权给中国合作伙伴,Dhyana
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小米上市IPO首日遭破发:市值缩水至3142亿
就在刚刚,小米正式于香港上市,其发行价为17港元。截止上午9时20分许,在盘前交易中,小米股价报16.60港元,较IPO价格下跌2.35%,总市值缩水至3714.44亿港元(折合3142.34亿元人民
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Q3存储器景气 DRAM或延续价格上升走势
DRAM厂南亚科将于17日召开法人说明会,市场预料,南亚科可望释出正面讯息,第3季DRAM市况将持续乐观。反观另一存储器NANDFlash市况则恐有杂音。存储器市场去年出现动态随机存取存储器(DRAM
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半导体歇脚 硅晶圆价格仍稳
半导体硅晶圆市场因为供不应求,价格从2017年初开始持续走扬至今,不过近期出现些许杂音,部分产品的涨势似乎有些趋缓,法人认为,目前硅晶圆价格并没有下滑,而长约比重较高的业者,受到现货价变化的影响会较轻
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高通第28次延长收购NXP的交易时间至7月13日
据外媒MarketWatch消息,高通于7月6日延长对恩智浦的收购要约,这一时间现在已经被拖到美国当地时间7月13日下午5点。这是高通第28次延长与恩智浦交易时间。高通方面称,截至美国当地时间7月6日