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建置先进制程产能 旺宏明年资本支年增逾6成
存储器制造厂旺宏董事会决议通过明年资本支出预算，金额达新台币38.9亿元，将较今年增加超过6成水准。旺宏指出，今年资本支出预算新台币24亿元，前3季实际支出约新台币14亿元。明年新台币38.9亿元的资
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中韩存储器厂商纷扩产 2019年半导体原料大缺货？
中韩半导体厂商大扩产，相关产能2018、2019年开出。业者增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机。韩媒BusinessKorea28日报导，业界人
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第三季度苹果占全球手机利润降至60% 一年前为86%
调研公司CounterpointResearch今日发布报告称，今年第三季度苹果公司(以下简称“苹果”)仍霸占全球智能手机市场绝大部分利润，但较一年前大幅下滑。CounterpointResearch
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库克2017财年获1280万美元薪酬 同比增长47%
据科技博客VentureBeat北京时间12月28日报道，苹果公司周三向美国证券交易委员会(SEC)提交的一份年度代理声明披露，在截至今年9月30日的2017财政年度，苹果CEO蒂姆·库克(TimCo
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MicroLED为显示产业带来破坏式创新
由于MicroLED晶粒尺寸小的特性，未来将能够在基板上同时建置各类传感器组件，将会为面板产业带来破坏式的创新。在技术开发上，能有更多创意应用的时间空间;另一方面，MicroLED也跳脱传统面板产业需
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IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片
摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从
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昂宝投资2亿在广州设立研发中心 挺进AI芯片市场
台湾地区电源管理IC厂昂宝-KY宣布，将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点，并成立人工智能(AI)研发中心，将业务拓展到智能设备及物联网芯片，全面切入人工智能领域。大陆全力投入半导体产业发展
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蔡力行：联发科明年将有3个用台积电7纳米制程的产品
联发科共同执行长蔡力行27日表示，对于2018年全球手机市场的看法会是平缓的，原因是因为中国市场换机时间拉长，成长力道减缓。但是，在新兴市场的发展上，蔡力行仍认为会有不错的表现，因此整体来说，2018
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高通任命新总裁 曾成功领导中国业务
高通公司昨日宣布，旗下子公司QualcommTechnologies执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)已被晋升为公司总裁。CristianoAmon该任命将于2018年1月4日
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华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存(90nmG2eFlash)工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存(90nmG1eFlash)工艺技
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高通首颗10纳米中端处理器曝光 骁龙670或2018年首季亮相
近期，大家提到移动芯片龙头高通(Qualcomm)的产品，大家一股脑地多数只会想到骁龙835、骁龙845这些旗舰型的处理器。不过，真正支撑高通出货量的应该是高通的骁龙600系列处理器。近年来，包括骁龙
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三星S9被曝3月初开卖：iPhone X堆叠主板设计、电池大了
手机厂商们一直在探寻如何在尽可能小的空间内塞入更多的元件和电池，比如今年的iPhoneX在拆解后就成为新的标杆，采用双层主板+双电池设计。据韩国ETNews报道，三星GalaxyS9也换用了新的主板设
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iPhone X一季度出货量预期遭下调 波及供应商股价
这个圣诞节，对于苹果来说可能过得并不快乐。先是苹果公司承认故意降低旧版苹果的处理器速度，引起消费者的强烈抵触。近日分析师又将iPhoneX明年一季度的出货量预期大幅下调至3000万台左右。苹果iPho
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韩国政府同意 LG Display 于中国设首座海外 OLED 面板厂
根据《路透社》的最新报导，韩国贸易部门在26日表示，其下属相关审查委员会已经批准了韩国面板大厂LGDisplay在中国建造一个OLED面板生产工厂的计划。由于，在韩国OLED面板技术是受政府补助的技术
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昆山限排风暴:硅晶圆抢料,半导体恐慌
昆山官方26日晚间宣布「未实施」限排停工令，业者认为，「昆山早晚会实施」，由于当地是目前严重缺货的半导体硅晶圆生产重镇之一，一旦昆山限排，恐掀起半导体业大风暴，启动新一波硅晶圆抢料大战。先前昆山官方行
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硅晶圆价格明年估涨3成 客户签长约高达8成
明年硅晶圆预估仍将供不应求，价格持续看涨，法人预估，目前硅晶圆需求畅旺，各家供应商向客户调涨明年报价势在必行，预估涨价幅度上看30%;供应商则指出，客户签长约达8成，签约年限长达3到5年，显示台积电、
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IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱
台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018
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2018年中国手机市场品牌集中度仍将升高
市场预测，中国手机品牌领先群华为、Oppo、Vivo、小米等势力持续掘起，并加速走出自己的路，2018年中国手机市场品牌集中度亦将再度升高，业界预测三星电子2018年仍将腹背受敌，在中国手机市场发展恐
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苹果大幅砍单？长电科技、蓝思科技等供应商称未收到通知
12月25日，有媒体消息称因iPhoneX销售不如预期，苹果公司下调了明年首季销量预期，从原订单季5000万部大减至3000万部，减幅超预期。同时称富士康旗下郑州厂区紧急宣布，全面暂停招工作业。受此消
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半导体行年销售额冠军时隔25年易主 三星有望取代英特尔夺魁
据《日经亚洲评论》北京时间12月26日报道，三星电子有望在今年成为全球最大半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔公司，后者已经把持年芯片收入第一的位置长达25年时间。三星在两股行业趋势上
