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全新Microchip高级电机控制工具问世， 拥有自动调整和调试功能
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前推出了专门针对Microchip旗下MPLAB?X集成开发环
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Dialog公司推出最新蓝牙5.0 SoC，具有无可比拟的性能
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代产品---DA14586。该全新的系统级芯片
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TE Connectivity 宣佈推出3合2记忆卡连接器
全球连接和感测器领域领导厂商TEConnectivity(TE)今日宣佈推出3合2卡连接器，可在手机、平板电脑、超轻便型设备(ultraportabledevices)和个人电脑(PC)中实现SIM卡
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Molex背板连接器系统满足高速应用需求
Molex日前推出ImpactzX2背板连接器系统，该产品具有速度与讯号完整性(SI)性能，同时还以模组化的设计支援高达28Gbit/s的资料速率。该系统採用Impel的专利接地遮罩和足迹技术，以增强
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是德推出NB-IoT测试系列
是德科技(Keysight)日前发表一系列NB-IoT测试解决方案。包含SignalstudioN7624B软体选件NFP，可让MXG或EXG向量讯号源，升级支持NB-IoT接收端测试，以及N9080
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Maxim最新推出除颤脉冲和ESD保护器件
MaximIntegrated推出最新除颤保护器件MAX30034，可广泛用于除颤仪、ECG(心电图)诊断与监护等医疗设备，使其免受除颤脉冲和静电放电(ESD)的冲击。相比现有的处理方法和器件，该器件
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Allegro发布全新0到360° 角度传感器芯片
AllegroMicroSystems,LLC推出两款全新0到360°角度传感器芯片，新产品基于磁性圆形垂直霍尔(CVH)技术，提供非接触式高分辨率的角度信息。Allegro的A1337和A1338器
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安森美半导体推出创新的模块化汽车成像平台
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，推出了模块化汽车参考系统(MARS)，为系统和软件开发人员提供可即用的摄像机进行研发活动。领先的MARS平台使用户能以不同的镜头、图像传
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中科创达发布基于全新Qualcomm骁龙835移动平台的 VRHMD开发平台
在2017MWC，中科创达Thundersoft与QualcommTechnologies的合资公司，全球领先的IoT解决方案提供商创通联达Thundercomm发布了基于Qualcomm?骁龙?83
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ARM 和VORAGO共同助力，空间电子科技发展创下新高
NASA近日成功发射SpaceXCRS-10货运飞船进行第十次国际空间站商业货运任务。SpaceXCRS-10的这次发射搭载了一个电子辐射效应实验，值得关注的是，该实验是由是美国Vorago公司的AR
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Imagination的PowerVR图形技术带来显著的性能提升与功耗节省
ImaginationTechnologies宣布，联发科(MediaTek)在其新的旗舰级MediaTekHelioX30处理器中选用该公司的PowerVRSeries7XTPlusGPU，实现了更
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罗姆车规音讯处理器可支援高解析音讯
罗姆(ROHM)宣布已研发出可支援高解析音讯播放，适合要求高音质的车规导航汽车音响，并可进行音讯的音量调整，或混音的音讯处理器BD34602FS-M。近年由于EV或PHV的登场，促进了汽车的静音化以及
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全新博世交互式激光投影微型扫描仪BML050
将任何适合投影的表面转化为一个虚拟的用户界面基于MEMS的光学扫描仪打造灵活直观的虚拟用户界面卓越的图像质量和免聚焦投影移动通信世界大会博世展位：6号馆，6E20展位西班牙巴塞罗那——“物联网正在以惊
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Littelfuse 的方形体 GDT 保护过电压瞬变、贴片过程拾放更简单
Littelfuse,Inc.今日宣布推出了当今市场上尺寸最小(5.0×5.0×4.2毫米)方形气体放电管(GDT)，其具有5kA的浪涌能力和≤0.7pF的断态电容值。SH系列GDT旨在提供高水平的保
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Molex 推出具有 M8 全连通性的 IP67 DeviceNet I/O 模
Molex推出市场上第一种Brad?DeviceNetHarshIOM8模块，该模块通过ODVA的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O和DeviceNet现场总线提供M8级别的全连通性，是一种IP
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隔离式 Anyside 开关控制器保护和监视 高达 1000VDC 的电源
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出μModule(微型模块)一体化隔离式Anyside开关控制器LTM9100，该器件保护并监视高达1000V的高压DC电源。用
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TCL在MWC展示软件无线电终端商用TD-LTE应用
TCL通讯作为全球领先的移动终端制造商和通讯技术，与香港应用科技研究院(应科院)在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通讯大会上，演示软件无线电终端(SoftwareDefinedRatioUser
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应科院和三元达於世界移动通讯大会展示崭新LTE、5G及车联网技术
香港应用科技研究院(应科院)联同三元达网络技术有限公司(三元达)在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通讯大会上，进行一系列三元达最新的LTE、5G及车联网基础架构和应用技术的现场演示。应科院最新研
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Vicor 推出全新 20 Amp 48V Cool-Power ZVS 降压稳
摘要：这款PI3525-00-LGIZ是48V(30-60Vin)输入Cool-PowerZVS降压稳压器组合的最新成员。PI352x是现有PI354x产品组合裡电流较高的解决方案，能为48V直接负载
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CEVA推出业界领先的通信DSP内核 为数千兆级连接提供卓越性能
·CEVA-XC12是业界首款能够满足5G、千兆LTE、MU-MIMOWi-Fi和其它千兆调制解调器的极高性能要求的DSP内核·与前代产品相比，其革命性的处理器架构升级使得性能提升八倍，功耗降低50%
