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香港应用科技研究院(应科院)联同三元达网络技术有限公司(三元达)在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通讯大会上，进行一系列三元达最新的LTE、5G及车联网基础架构和应用技术的现场演示。应科院最新研
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摘要：这款PI3525-00-LGIZ是48V(30-60Vin)输入Cool-PowerZVS降压稳压器组合的最新成员。PI352x是现有PI354x产品组合裡电流较高的解决方案，能为48V直接负载
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·CEVA-XC12是业界首款能够满足5G、千兆LTE、MU-MIMOWi-Fi和其它千兆调制解调器的极高性能要求的DSP内核·与前代产品相比，其革命性的处理器架构升级使得性能提升八倍，功耗降低50%
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今天，英特尔与索尔思光电有限公司携手推出基于英特尔FALC?ONT-S/SR处理器的GPONMACSFPONU家庭网关及移动回传解决方案。此款解决方案致力于满足通过GPON网络回传宽带及移动数据的需求
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高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体(NXPSemiconductors?N.V.)今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接入技术。LayerscapeAc
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AMD今日宣布全球市场同步推出AMDRyzen?7桌上型处理器，即日起于全球超过180家电子通路商与OEM厂商接受预购，满足全球PC游戏玩家、内容创作者、狂热级玩家以及粉丝的热烈期待。歷经4年与超过2
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博世(Bosch)预估2025年，全球将生产2,000万辆油电混合车与电动车。因此，可预见电动交通将为重要的发展领域。为因应此发展趋势，该公司特别针对电动交通领域成立一专门事业部，隶属于新成立的动力系
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推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，藉推出最新的产品使公司处于超低功耗无线互联的最前沿的地位。高度灵活的、超微型的多协议蓝牙5无线系统认证的单芯片(SoC)RSL10能够支
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赛灵思(Xilinx)宣布透过在其16奈米AllProgrammableMPSoC中，加入射频(RF)级类比技术，实现了5G无线整合及架构上的突破。该公司全新AllProgrammableRFSoC去
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意法半导体(ST)扩大其SLLIMMnano系列马达驱动智慧功率模组(IntelligentPowerModule,IPM)产品阵容。除了可使整体尺寸最小化和设计复杂性降至最低的多种可选封装外，新产品
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研华宣布推出EdgeIntelligenceServers(EIS)系列。EIS提供软硬整合解决方案，包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS软体套件、物联网开发工具及预先配置云端服务。另外，也可从W
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实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，引进新的5GHz和2.4GHzWi-Fi前端模块(FEM)系列，为更小、更节能的无线路由器、网关和其他家居联
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随着5G的来临，我们的社会正在进入一个全新的时代：从客户端到云端，数据计算将分布在整个网络的每个角落，提供更多个性化的沉浸式体验。为了迎接这种根本性的转变，通信服务供应商(CoSP)必须进行网络转型，
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全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前推出了旗下最强大的8位PIC?单片机(MCU)系列——PIC
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·扩展使用情景，推进使用最新一代处理器、显示屏和传感器的创新视频桥接应用的开发·CrossLink器件可提供设计灵活性、独一无二的可编程性以及高性能，是消费电子、工业和汽车等各类市场的理想选择·基于C
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全球知名半导体制造商ROHM面向运动手环和智能手表等可穿戴式设备领域，开发出测量脉搏信号的脉搏传感器“BH1790GLC”。“BH1790GLC”利用ROHM多年来积累的光传感器技术经验和独有的模拟电
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AnalogDevices,Inc.(ADI)，今日宣布推出Drive360TM28nmCMOSRADAR技术平台，此平台的构建基于公司已建立的ADAS(高级驾驶辅助系统)、MEMS及RADAR技术组
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我们正处于一个数据大爆炸的全新时代。到2020年，将有500亿台设备通过网络实现互联。这些智能、互联的“物”和机器产生的海量数据将为各行各业带来巨大的市场商机。而在这一全新时代下，5G是连接万物的关键
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CobhamWireless(科本无线)今日宣布：其携手中国移动将进行可支持4G和5G网络的LTE-Advanced(LTE-A)双连接系统现场演示。该系统展示了通过同时使用来自多个移动蜂窝基站的无线