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深耕本土面向国际 灵动MCU三连发
8月23日，上海灵动微电子股份有限公司2016年秋季新品发布会取得圆满成功，众多MCU领域的知名厂商代表、专业人士以及国内30多家知名门户与科技媒体现场云集，一起见证本土企业灵动历年来的快速发展以及强
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瑞萨三大业务板块齐头并进 “软硬结合”拥抱物联网时代
瑞萨的MCU在汽车电子领域可谓声名赫赫，其实近年来在工业、智能家居领域也发展迅速。“瑞萨也高度关注工业自动化、智能家居领域的应用，在瑞萨整体的业务中，汽车、工业、智能家居及消费类三者的占比是4:3:3
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DLP技术持续引领行业创新 产品应用延伸VR领域有望解决眩晕感
20年前，基于DMD微镜阵列架构的DLP技术开创了投影应用的先河;20年后，DLP技术已经应用到AR、VR、医疗、机器人、汽车电子、智能家居等领域，DLP芯片组已经在为企业、工业、消费类应用提供了广泛
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移动处理器工艺制程挑战技术极限 FinFET成主流与FD-SOI形成应用互补
随着半导体工艺技术的进步与智能手机对极致效能的需求加剧，移动处理器的工艺制程正在迈向新的高度。目前，全球领先的晶圆代工厂商已经将工艺制程迈向10纳米FinFET工艺，16/14纳米节点的SoC也已实现
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指纹识别核心算法不断优化 软硬兼顾提升识别体验
除指纹识别模组硬件方面的工艺以及封装难点以外，正面指纹识别方案核心算法也是众厂商的发力点。通过算法提升指纹识别的认真率和拒假率更是厂商技术创新的重点，同时还能有效降低指纹模组成本。汇顶科技告诉记者：“
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芯片巨头推动消费无人机进入2.0时代 非领导厂商迎来反超机会
2015年以来，高通、英特尔、三星、英伟达及国内芯片厂商等均已进入无人机市场。这些厂商目前推出了各具特色的无人机芯片解决方案，其共同的方向是推动无人机小型化、智能化、降低无人机制造成本、缩短技术开发时
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产业链多方推进NB-IoT或明年初试商用
基于上述（前文回顾：http://news.hqew.com/info-304011.html）NB-IoT标准优势和市场应用趋势，可以看到NB-IoT的商用条件已经成熟，整个产业链也将“一触即发”，
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2016-2017年智能手机的创新看哪些?
智能手机进入平稳期，很多业界人士认为创新乏力，但就我们近期与产业链交流的情况看，下半年到明年依旧有许多创新能够为市场带来增量，同时智能手机的销售并没有大家预想的不景气，下半年众多明星机型的核心组件出货
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正面指纹识别成市场主流 核心工艺与算法优化是厂商发力点
现在，指纹识别已经不是什么新鲜技术了。看下现在千元级已经标配指纹识别，甚至几百元的低端手机也有配置，就知道这项技术受欢迎的程度了。这一迅猛发展的势头在2016年表现更加强劲，但也面临指纹识别的放置位置
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NB-IoT占据物联网应用高达70%与eMTC互为补充 明年初试商用
随着物联网不同技术在行业应用中的比例不断升高，推动物联网技术的标准化早已成为业界共识，其中从立项到标准冻结不到8个月的NB-IoT已成为了制定最快的首个物联网技术标准分支。NB-IoT标准支持广覆盖、
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盘点那些年"烂尾”的电子产品 惨遭淘汰主因何在？
当下科技飞速发展，各类新型技术及电子产品横空出世，在日新月异的大环境面前,往往一段时间就能出现一些让我们为之振奋的“痞产品”。早期的掌上游戏机，后来急速换代的智能手机，再到当下火爆的AR、VR设备，都
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双面玻璃引领手机微创新潮流 3D玻璃伺机而动
以智能手机为代表的消费电子已经经过了5年的高速发展期，目前渗透率已经达到90%以上，未来的创新体现在微创新设计上。随着技术的发展和4G/5G时代的到来，智能化、触控化成为时代发展的潮流。显示屏作为人机
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以技术难度获得空间自由度 消费电子无线充电迎来黄金三年
无线充电的快速发展最根本的触动因素仍然是底层技术的演进和工艺水平的提升，Qi标准以其成熟商业度仍将统治2-3年。从长远发展来看，磁共振的技术路线可以大幅提升充电自由度，如果产品可以成熟，无线充电有望成
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语音交互重在前端语音拾取 后端语义理解
据了解，在语音交互系统前端的声音拾取阶段，针对家庭领域机器人市场仍然可以细分，因此对于语音交互系统中拾音的硬件部分提出了一些个性化的需求，如有的需要小体积(无法集成多麦克风)，有的又需要比较大，因此在
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载波聚合加速小基站优化LTE-A网络
麻雀虽小，五脏俱全。香港应用科技研究院有限公司高级工程师丁杰伟告诉记者，小基站的功能并不比宏基站少，而且性能指标也要很优秀，将会占据更多的市场份额，为更多的用户提供优质的网络服务。而基于上述所论的小基
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PI最新LYTSwitch-7系列产品设计的核心算法“独具创新”
继6月初推出LYTSwitch-1非隔离LED恒流驱动方案后，PI(PowerIntegrations)在7月份又推出了全新的单级非隔离降压式可调光LYTSwitch-7系列LED驱动方案。如此快节奏
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RF市场技术更替 Qorvo将以大集成方向“逐鹿”5G
“过去5年射频芯片产值每年以20%的速率保持增长，尽管智能手机的增长出现放缓的趋势，但随着4G时代智能手机对更多通信模式和网络频段的支持，智能手机中的射频器件数量在不断增加，Qorvo也将以10～15
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VR内容建设带动市场增量 Daydream平台推动产业发展
除了VR硬件产品性能升级与产品形态多样化外，VR在内容与平台整合的层面发力也将是下半年的重头戏。“从整个产业来看，VR给内容呈现带来了一种全新的沉浸式的体验方式，在这种全新的体验方式下，VR也是一个全
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新思发布TetraMAX II 低价高速成就高质量IC
随着芯片制程节点从28nm逐渐向16/14nm、7nm发展，晶元测试成本越来越高、自动测试向量生成时间越来越长、晶元测试的延误时间更长。另外，随着设备计算内核的增加，高ATPG内存占有率严重限制设备内
