-
会飞的机器人——无人机智能化产业深度分析报告
目前在民用无人机已经在一些行业投入了商业应用。美国FAA(民航管理局)自2014年5月起开始为无人机颁发商业运营执照。至2015年9月共批准了超过1000份商业运营的申请。FAA对无人机的商业应用还因
-
专访联发科CTO周渔君：X30采用FinFET工艺功耗大降30% 5G芯片将在
近来，对于联发科下半年将发布HelioX30高端芯片性能说辞不一，5G、VR等领域研发相对滞后的传言，联发科副总经理、CTO周渔君日前在MWC2016上海接受了华强电子网等几家媒体专访，在详细介绍联发
-
智能家居“硬件智能”雏形已现 基础硬件与辅助硬件智能发展失衡
2016一开始“智能”“智慧”概念就充斥着整个科技圈且弥久不散，大到整个生态链，小到一颗传感器，好像不挂上“智能”的名号就会被风起云涌的市场所淹没一样。单从深圳会展中心来看，各种“智能”“智慧”的展览
-
直击MWC2016上海：5G、NB-IoT、VR、智能手机完美诠释“移我所想”
高通联合中国移动演示5GNR原型系统;中国移动展示3D-MIMO预商用基站;大唐电信推出首款阵元规模数量最大的256天线阵列;中兴演绎5G标签技术;华为展示NB-IoT解决方案;MTK将推出NB-Io
-
大陆晶圆先进工艺挑战尤甚 以 ”特色工艺“破发展困局
在工艺制程的演进方向上，半导体芯片公司的追求永无止境，目前高端处理器芯片、NANDFlash存储芯片和FPGA等均已走向16nm、14nm甚至更高级别的技术节点。不过，对大部分大陆厂商来说，在先进工艺
-
技术、资金与生态圈中小VR设备企业发展前提和目标
VR欣欣向荣的产业景象的确令人欣慰，然而，在这个对技术和资金要求较高的行业中，那些此方面实力比较薄弱的中小企业又该如何生存呢?首先来看看，目前VR设备面临哪些技术瓶颈。简单说来，最为主要的技术难题在于
-
你可能不知道的骁龙652/650的五项隐藏技能
经过几轮搭载骁龙652/650处理器的手机发布会，相信大家对该芯片的性能有了非常深入的了解。近日，高通在深圳举办了以“明星血统旗舰体验”为主题的Qualcomm骁龙652/650终端品鉴会。会上Qua
-
6G运存提前消费增长空间 手机军团硬件竞赛能走多远？
6月15号，一加在深圳大运中心发布了旗下最新旗舰手机一加3，其最大的亮点是标配了6GB运存，回想今年年初到现在，当我们还以为4GB运存将成为今年旗舰标配的时候，6GB已悄然上了安卓旗舰的“车”。到目前
-
1Xnm FinFET工艺挑战加剧 大陆晶圆代工依托“特色工艺”开辟差异化之路
近几年，半导体技术进步之神速，已经打破了摩尔定律每18个月技术升级一倍的定律。以台积电、联电、三星、格罗方德和英特尔为首的全球领先晶圆代工厂商，已经将工艺制程开进16nm、14nmFinFET工艺级别
-
VR产业爆发大局未定 中小创业型企业如何破局？
VR可谓是2016年最为火爆的智能产品，大到如Facebook、Google、HTC、华为、中兴等大型企业，小到创客型初创企业，均在纷纷布局VR市场，其中部分企业已经推出了相关产品并实现量产!据市场调
-
Helio X30下半年发布在即 MTK高端之路迎来转机？
5月初，英特尔将取消面向移动设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动(Atom)处理器的开发。连续三年巨资投入移动芯片市场却没有取得明显进展，英特尔终于选择了放弃。加上此前的德州仪器、博通、美满科
-
双摄像头中ISP与CIS的分工与合作 ISP集成与独立孰优孰劣
在采用了双摄像头的智能手机中，ISP究竟是如何与CIS结合一起运作的呢?上海芯兴微电子科技有限公司总经理周宇向记者解释道：“如果说以摄像头为基础的成像系统是人类的视觉系统的话，那么镜头是人眼中的晶状体
-
锁定智能硬件高端新兴市场 本土传感器企业创新提速突围在即
智能硬件爆品频出，在产品需求从智能化向智慧化跨越的今天，传感器在各种智能硬件产品中的应用也呈现大跃进之势，目前正被创新者从已经开发成熟的市场(如智能手机)带入新兴的无人机、机器人以及智能汽车等领域。在
-
VR社交难在交互方式 自然性、便捷性是首要攻破难点
VR社交显现出巨大的市场需求和商业价值，然而目前VR产业仍处于起步阶段，硬件、软件、内容、交互方式仍不成熟，特别是交互方式的挑战首当其冲。深圳市掌网科技股份有限公司技术总监孙其民分析说：“从VR/AR
-
共话2016国产“IC创芯”新常态 紧随智能硬件趋向智慧硬件之势
人工智能正在开启一个新的时代。当GoogleI/O2016年年度开发者大会推出一系列基于Google人工智能的产品，引发全球工程师关注的同时，这也给国内半导体产业带来“共振”。人工智能产品对传感器、M
-
敏芯：国内首颗MEMS力传感器实现量产 从产品设计到市场定位的别具一格
时下智能手机发展受限，导致如智能手表、AR/VR设备、无人机、机器人等智能硬件产品突围形成新的产业链。随之而来的智能硬件对MEMS力传感器、加速度传感器、陀螺等新型芯片的要求也逐渐凸显出来。国产半导体
