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锁定智能硬件高端新兴市场 本土传感器企业创新提速突围在即
智能硬件爆品频出，在产品需求从智能化向智慧化跨越的今天，传感器在各种智能硬件产品中的应用也呈现大跃进之势，目前正被创新者从已经开发成熟的市场(如智能手机)带入新兴的无人机、机器人以及智能汽车等领域。在
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VR社交难在交互方式 自然性、便捷性是首要攻破难点
VR社交显现出巨大的市场需求和商业价值，然而目前VR产业仍处于起步阶段，硬件、软件、内容、交互方式仍不成熟，特别是交互方式的挑战首当其冲。深圳市掌网科技股份有限公司技术总监孙其民分析说：“从VR/AR
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共话2016国产“IC创芯”新常态 紧随智能硬件趋向智慧硬件之势
人工智能正在开启一个新的时代。当GoogleI/O2016年年度开发者大会推出一系列基于Google人工智能的产品，引发全球工程师关注的同时，这也给国内半导体产业带来“共振”。人工智能产品对传感器、M
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敏芯：国内首颗MEMS力传感器实现量产 从产品设计到市场定位的别具一格
时下智能手机发展受限，导致如智能手表、AR/VR设备、无人机、机器人等智能硬件产品突围形成新的产业链。随之而来的智能硬件对MEMS力传感器、加速度传感器、陀螺等新型芯片的要求也逐渐凸显出来。国产半导体
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虚拟现实应用百花齐放 VR社交脱颖而出
扎克伯格说：“想象一下吧，你可以随时坐在一堆篝火前，与几个朋友开心地玩耍;你可以随时邀三五好友坐在一个私人影院里观看电影;你甚至还可以在全世界你想要的任何地方举行集体会议或活动。这一切都将会变成现实。
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2016年AMOLED市场突破在即 有望成为高端可穿戴设备标配
近两年来可穿戴设备的发展大家有目共睹，据IDC数据报告显示，预计2016年全球可穿戴设备出货量将增长38.2%，可达1.1亿部。但是，高低端市场的出货量则两极分化十分严重。与此同时，可穿戴产品续航时间
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STM32预见未来： 以构建完整生态圈为战略支点 布局物联网抢占新风口
“自2007年6月11号在北京诞生，截至2016年4月28日，STM32在全球范围内已经达到了16亿的出货量，目前出货速度平均每秒达到20颗。”ST执行副总裁兼亚太区总裁MarcoCassis以及微控
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下一代通信速率带热光纤连接器 市场过渡期“光电交加”
在移动通信网络部署中通信连接器的重要性不言而喻，但通信连接器产品与标准不一，大型连接器厂商正相互交叉专利授权，是推动行业成熟与向前发展的保证。而随着移动通信网络对更高传输速率的要求和“光进铜退”的大趋
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鸿海巨资收购夏普促成鸿夏恋 能否抵挡大陆厂商强力攻势？
近些年来，面板产业的竞争越发激烈，不仅仅在于LCD，在新兴的AMOLED屏领域，更是掀起了一股热潮，国内大批AMOLED屏厂商迅速崛起。前不久，鸿海集团(“富士康集团”)斥资35亿美元收购日本夏普，从
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GMIC2016 ：Qualcomm高层畅享未来 布局万物互联的三纵四横之道
日前，Qualcomm公布了2016财年第二财季财报，财报显示，今年第二财季Qualcomm净利润为11.6亿美元，对比去年同期增长了11%。凭借着骁龙820的“一骑绝尘”，向虚拟现实、智能汽车、无人
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GPU芯片格局尚未成型 VR标准仍需巨头引领
2016年是业界公认的VR的爆发元年，预计2016年全球VR设备出货量超过500万台，2020年达到3000万台，2020年VR/AR市场规模超过1500亿美元，且内容收入占比将逐步提高，市场前景可观
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从GMIC2016“世界的共振”看高通：“芯”联万物 根植中国
移动互联网所带来的跨界与融合正拓宽到更为广泛的应用领域。4月28日，一年一度的GMIC(全球移动互联网大会)在北京召开，大会以“世界的共振”为主题，旨在移动互联网的基础上搭建跨行业、跨领域的思维共振的
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高端VR设备或配双GPU 单GPU“多核异构”仍是趋势
双GPU成顶配或仅限于高端单GPU“多核异构”仍是趋势前不久，有厂商提出了“双GPU”的概念，即两张显卡串联起来处理各自的任务。深圳市眼界科技有限公司CEO吴大雄表示，这样做非常好，一个负责左眼，一个
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VR“眩晕感”系多个原因所致 GPU性能欠缺首当其冲
事实上，市场上的VR设备不管是哪种产品形态，都存在普遍的技术弊端，比如GPU性能不高导致的游戏或视频播放卡顿，屏幕分辨率低以及刷新率不高，导致的颗粒感、拖影和余晖等，加上光学镜片的技术欠缺、追踪定位缺
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双摄像头市场难以短期普及国内CMOS图像传感器厂商是喜是忧
双摄像头将会成为智能手机的主流，但是多是千元机以上，一方面在于技术难点，另一方面于则在于成本问题，这一点从当前的市场就可以看出，虽然有不少的智能手机均采用了双摄像头，但是这些智能手机的定位市场都属于中
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高端封装市场技术壁垒高 国内厂商完全进入至少需3-5年
据记者了解，半导体芯片的封装形式从低端市场到高端市场种类形式很多，例如，按照封装的外形、尺寸和结构分类的话，可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从最初的DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再
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无线充电有望搅动新能源汽车充电桩格局
1.新能源汽车新热点：无线充电近年来，世界各国均把电动汽车作为科研攻关与政策指引的重要方向之一，汽车产业链内更是掀起了一股电动汽车的浪潮。随着电动汽车的快速增长，必然会对其充电模式的快捷与方便性提出更
