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鸿海加速拥抱人工智能 降本增效红利显著
人工智能正在制造业中加速渗透。1月21日，鸿海宣布推出无监督学习（UnsupervisedLearning）人工智能（AI）算法FOXCONNNxVAE，以解决产线中瑕疵样本取得的问题。相关技术已导入
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LG电子考虑出售移动业务部门
LG电子公司周三表示，正在为其移动业务探索包括出售在内的各种方案，该部门已连续多年亏损。该公司表示，当前需理智评估移动业务的竞争力并做出最佳选择，目前正在认真研究所有可行方案，包括缩小业务规模、出售或
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神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚
日前，锦州神工半导体股份有限公司举办了8吋半导体硅抛光片产品下线仪式，这标志着公司半导体大硅片战略布局迎来了一个新的里程碑，向实现“半导体材料国产化”这一宏伟目标又迈进了坚实一步。锦州市副市长安锦香、
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伟测半导体拟A股上市，当前共融资4轮
1月21日，上海证监局披露了上海伟测半导体科技股份有限公司（下称“伟测半导体”）辅导备案基本情况表。据披露，伟测半导体拟首次公开发行股票并上市，现已接受平安证券的辅导，并于2021年1月14日在上海证
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安森美半导体采用到达角(AoA)定位技术 增强物联网(IoT)资产管理
推动高能效创新的安森美半导体，宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(QuuppaIntelligentLocatingSystem)，RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单
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英诺赛科与ASML签署合作协议
1月22日消息，中国珠海英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。全球领先的硅基氮化镓集成器件制造商英诺赛科科技有限公司和
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报道称LG已停止为苹iPhone生产LCD面板
1月21日消息，有报道指出，LGDisplay已停止为苹果(AAPL.US)iPhone生产LCD面板，相关生产线将转而生产汽车屏幕。将来，iPhoneSE将使用JDI和夏普的LCD屏幕。报道称，LG
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知微传感完成A轮融资 将进一步致力于MEMS芯片的系列化
今天，继2019年7月完成由国中创投领投的数千万元pre-A轮融资后，2021年1月，知微传感又完成数千万元A轮融资！本次融资由唐兴资本独家跟进。此轮融资完成后，知微传感将进一步致力于MEMS芯片的系
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MLCC行情良好，太阳诱电股价连续两日大幅走扬
今天，日本生产MLCC等电子零件的太阳诱电股价收在每股6100日元，在相隔大约20年又4个月之后，重新回到6000日元水平。主要原因在于市场认为车用等MLCC的供需紧迫，投资人看好该公司的收益扩大而大
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谱莱光电完成新研发偏光片样板最后测试，开启国产偏光片批量化生产
1月20日消息，据湖北高投引导基金，参股子基金已投项目湖北谱莱光电材料有限公司(以下简称“谱莱光电”)实验室内，技术人员正对标世界一流标准完成新研发偏光片样板最后测试，以满足客户大规模需求。谱莱光电是
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晶瑞股份ArF浸没式光刻机搬入，可用于研发28纳米光刻胶
1月20日消息，晶瑞股份ArF浸没式光刻机顺利搬入实验室。公司核心管理层、光刻胶核心团队、业务伙伴代表及媒体代表参加了搬入庆祝仪式。为开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目，晶瑞股份于2020年10月顺
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世名科技拟建先进光敏材料及光刻胶纳米颜料分散液项目
1月20日消息，苏州世名科技股份有限公司（简称“世名科技”）发布公告称，公司于2021年1月18日召开第四届董事会第四次会议，审议通过了《关于对外投资暨签订入区协议的议案》。同意公司与马鞍山慈湖高新技
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38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
随着上市公司年报披露季临近，记者通过Wind统计，截至1月17日，共有38家科创板上市公司或通过公告、或通过在招股书中披露的形式，提前预告了2020年业绩。半导体企业是科创板上市公司中的一大主力军，截
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OPPO关联公司入股昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金
天眼查App显示，近日，昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）发生工商变更，投资人新增OPPO广东移动通信有限公司等，同时公司注册资本增加至16.8亿人民币。昆桥（深圳）半导体科技
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越南批准富士康投资2.7亿美元建厂生产笔电和平板
据越通社1月18日消息，越南北部的北江省政府18日向越南富士康（鸿海）在内的三家企业发放执照，其中，富士康将投资6233亿越南盾（约2.7亿美元/17.52亿人民币）建造产业园，用于生产平板和笔记本电
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钽电有三成比重投入车用市场，国巨顺利踏上转型之路
1月18日消息，据报道，由于钽质电容交期长达七个月，国巨第一季钽电稼动率将维持满载，在车用、苹果桌机及笔电、新款游戏机大量消耗钽电产能之下，国巨接手基美之后，将首度扩产钽电达5%，扩产完成之后，钽电有
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沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
1月18日消息，沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）完成了数亿元PreA轮融资。本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加码。沐曦于2020年9月成立，11月获得
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晶圆代工厂积极投资、内存投资也复苏，提振日本制半导体设备销售看俏
晶圆代工厂积极投资、内存投资也复苏，提振日本制半导体设备销售看俏、有望持续呈现增长，激励日本芯片设备股今日股价嗨，东京威力科创(TEL、TokyoElectronLimited)股价创下空前新高纪录。
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订单拿到手软 半导体代工龙头如何调配？格芯：优先考虑汽车芯片
芯片短缺背景下，一些头部代工厂开始集中子弹，打向汽车芯片。据媒体报道，格芯汽车业务部门负责人迈克霍根近日表示，公司正在以前所未有的速度运转工厂，并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求，预计今年汽车业务的
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2020年12月中国集成电路出口量同比增长80.4%
据中商产业研究院数据显示，2020年12月中国集成电路出口量为288.8亿个，同比增长80.4%。从金额方面来看，2020年12月中国集成电路出口金额为13484.5百万美元，同比增长87.9%。20
