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2017年中芯国际营收31亿美元 28纳米收入占比达11.3%
3月29日，中芯国际发布公告，截至2017年12月31日止年度，该公司收入创新高达31.01亿美元，同比增长6.4%;该公司拥有人应占净利润1.8亿美元，同比减少52%;每股盈利0.04美元，不派息。
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Intel官方回应CPU漏洞：现有防护措施同样有效
就在Intel宣布过去五年处理器上的熔断、幽灵两大安全漏洞已经全部修复完毕之后，又有研究人员公布了一个新的漏洞，再掀波澜。据研究人员称，这个名为BranchScope的新漏洞已在IntelSandyB
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人工智能、物联网助威 DRAM厂商爱普力拼运营恢复
利基型DRAM设计厂爱普昨(29)日召开法人说明会，去年因提列库存跌价及汇兑损失，导致全年归属母公司税后净利年减38.0%达2.51亿元(新台币，下同)，每股净利降至3.58元。爱普董事长蔡国智表示，
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联发科12纳米新芯片Q2量产 小米和vivo为首发客户
小米自去年下半年以来携手联发科进行P60芯片的新机研发计划，现在又传出将采用新芯片用于小米新机中，业界传出，其中关键就是现任小米产业投资部合伙人、前联发科共同营运长朱尚祖的居中牵线建功。■新12纳米芯
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金立东莞工厂要求4月底前解除劳动合同
3月29日消息，网易科技独家获悉金立东莞工厂已经开始遣散员工，要求在今年4月底前完成协商解除劳动合同的工作。对此，网易科技询问了金立方面的人士，表示是事实。金立欠款百亿之后，刘立荣曾表示要引入合作伙伴
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恩智浦与AliOS签署战略合作 携手打造智能网联汽车新时代
昨日，恩智浦半导体与阿里巴巴AliOS宣布正式签订战略合作备忘录(”MOU”)。双方将在智能网联汽车领域展开全方位的技术和商业合作，加速AliOS汽车操作系统与恩智浦信息娱乐平台及完整解决方案在汽车制
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5G 时代，单个智能手机的射频前端芯片价值将继续上升
众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工
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全球半导体设备销售或又创新高 台积电三星EUV设备大投资
国际半导体产业协会(SEMI)昨(28)日公布2月份北美半导体设备商出货金额达24.114亿美元，较1月份成长1.7%，较去年同期成长22.2%，仍连续12个月守稳在20亿美元以上，并改写2000年1
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未砍单！传比特大陆包下台积电南京厂16纳米产能
比特币及以太币近期价格跌多于涨，市场一度传出比特大陆(Bitmain)大砍晶圆代工订单消息，但相关供应链业者表示，比特大陆没有砍单动作，只是因为台积电将比特大陆的16纳米比特币挖矿运算特殊应用芯片(A
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传三星设扇出型封装厂 2019年拟重夺苹果订单
去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackaging;FOWLP)的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。新消息指出，三
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李力游辞去紫光职务，下月出任Imagination全球CEO
昨日紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。李力游博士于2008年5月加入展讯通信(注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐)。任职期间，在李力游博士的带
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日月光通吃苏州日月新股权 1.27亿美元买下NXP手中40%股权
中国台湾半导体封测大厂日月光公告经董事会决议通过由子公司J&RHoldingLimited以1.27亿美元购入NXPB.V.(恩智浦)所持有之苏州日月新半导体40%股权，并完成签约，日月光持有
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英伟达在全球暂停无人驾驶汽车测试 股价大跌7.8%
3月28日早间消息，英伟达周二表示，他们已经在全球范围内暂停了无人驾驶汽车测试活动。此前一周，Uber无人驾驶汽车刚刚发生致命车祸。受此影响，英伟达股价周二大跌7.8%，报225.52美元，市值蒸发超
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HTC去年第四季度净亏损3.37亿美元 同比扩大2倍
3月26日晚间消息，据HTC发布的2017年第四季度财报显示，公司第四季度净亏损98亿元新台币(约合3.37亿美元)，与2016年同期的31亿元新台币相比扩大2倍多。HTC表示，净亏损扩大主要是因为库
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台积电独吃，瑞萨车用最先端 MCU 传全数委外生产
日经新闻26日报导，微控制器(MCU)巨头瑞萨电子(RenesasElectronics)计划将车用最先端MCU全数委由台积电代工生产，从已开始进行样品出货的28纳米(nm)MCU起，瑞萨将不再利用自
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中芯国际出售中芯宁波股份 大基金成为为中芯宁波第二股东
中芯国际26日公告，公司旗下中芯控股与国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)、中芯集成电路(宁波)有限公司(下称“中芯宁波”)等签订股权转让协议和增资协议，全部交易完成后，大基金将成为该中芯宁波第
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厦门联芯工艺取得重大突破 28纳米HKMG试产良率达98%
继28纳米Poly/SiON制程技术成功量产以来，联芯集成电路制造(厦门)有限公司再次取得了技术发展上的新里程碑。据悉，厦门联芯已于今年2月成功试产采用28纳米High-K/MetalGate工艺制程
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东芝：1133亿元闪存交易未能完成审批 仍将转让业务
3月26日消息，据国外媒体报道，周一，东芝表示，它尚未在截止日期之前获得所有监管机构的批准，以180亿美元(约合1133亿元)的价格出售其内存芯片业务。这一交易完成审批的最后截止期限是3月23日，中国
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苹果再砍600万iPhone X产量 已累计减产7500万台
3月26日上午消息，市场咨询公司BlueFinResearchPartners的分析师在报告中指出，苹果再次将iPhoneX产量下调，2018年上半年，iPhoneX的产量减少600万台。上个月已经有
