-
华虹集成电路制造无锡项目获新进展
12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心宣布华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架启动吊装。据悉，华虹无锡集成电路研发和制造基地
-
台达西部制造基地开工，未来将重点生产电源、汽车电子等相关产品
台达西部制造基地占地450亩，初期投资额14.5亿元人民币，基地启用后将重点生产电源、风扇、通信及汽车电子等相关产品。继2021年宣布西部制造基地落户重庆市南岸区后，台达于12月21日正式举行西部制造
-
总计20亿新台币！中国台湾省启动2项芯片设计补助计划
12月24日消息，中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划，瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展，同时将向芯片业者提供芯片投产补助，总经
-
中国禁止部分稀土、IC技术出口
12月21日，商务部、科技部公布《中国禁止出口限制出口技术目录》。商务部指出，根据《中华人民共和国对外贸易法》和《中华人民共和国技术进出口管理条例》，现公布《中国禁止出口限制出口技术目录》，自公布之日
-
机构：Q4三星电子DRAM业务将扭亏为盈，DS部门亏损收窄
据韩媒报道，证券机构预测，四季度三星电子销售额将达69.6637万亿韩元（约合533亿美元），营业利润将达3.565万亿韩元（约合27.3亿美元），而三季度该公司营业收入为67.40万亿韩元（约合51
-
台积电美国厂即将试生产
12月21日，据外媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的Fab21工厂目前正处于密集的设备安装调试阶段，而且已经启动了小规模试产线的建设，目前已经获得了3家美国客户订单。业内消息人士表示，Fab21工厂计
-
AI服务器需求强劲，美光最新财测超预期
12月21日消息，美国存储芯片大厂美光（Micron）于当地时间20日盘后公布了2024财年第一财季（8-11月）财报以及第二财季（2023年12月-2024年2月）财务预测，得益于数据中心的需求增长
-
友达本月将关闭新加坡LCD面板生产线
12月20日消息，据日经新闻报导，友达光电（2409）将在本月底之前关闭在新加坡的LCD面板产线，生产设备转移到中国台湾，将影响多达500名员工。报道称，友达三位高层主管向日经新闻透露，该公司已通知设
-
广东半导体及集成电路产业投资基金二期成立
天眼查资料显示，近日，广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为广东粤财基金管理有限公司，总出资额110.01亿元人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投
-
半导体材料供应紧张风险加剧
电子材料咨询公司TECHCET最新数据预测，由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但整体半导体材料市场将在2024年反弹，增长近7%，达到74
-
投资5亿元，河南富士康新能源汽车产业发展公司成立
12月19日晚间，鸿海集团发布公告称，中国子公司富士康新事业发展集团注资5亿人民币，成立河南富士康新能源汽车产业发展公司，持股比例为100%。根据公告显示，鸿海集团子公司鸿富锦精密电子（郑州）投资12
-
日本芯片设备商国际电气将扩大在华员工规模
日本芯片设备制造商国际电气（KokusaiElectricCorp.）正在扩大其在中国的员工规模，预计2024年来自中国成熟芯片工厂的需求会增加。Kokusai于10月25日在东京证券交易所最高一级“
-
马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽
12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过，其中的制
-
中国台湾公布核心关键技术清单
中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾
-
出货超1亿颗！这类国产MCU可pin to pin替换ST
作为电子产品的控制核心之一，MCU（微控制器，俗称单片机）在现代社会智能化的发展中发挥着不可或缺的作用。不惧行业调整，多细分市场实现逆势增长市场规模方面，根据ICInsights的数据，2021年全球
-
爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IIC Shenzhen暨全球CEO峰会，分享
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，2023国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2023）于近日在深圳召开，在同期举办的2023全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长兼CE
-
高中低压全品线布局！一家快速发展的国产氮化镓IDM芯片厂商
随着半导体器件对性能、效率、小型化要求的不断提高，明星产品GaN在电力电子领域中扮演的角色也越来越重要。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内氮化镓IDM的新锐企业致能科技的市场总监高飞，探讨在
-
倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产
-
完善产业链布局，江波龙收购元成苏州70%股权正式完成交割
10月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入江波龙合并报表范围。同时，本次交易的标的公司“力成科技（苏州）有
-
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD
由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气
