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2022年一季度全球最畅销手机为iPhone 13
根据IDC的最新报告，苹果的iPhone13是2022年第一季度全球最畅销的智能手机。IDC表示，尽管苹果面临严重的供应问题，但iPhone12和iPhone11分别是2021年和2020年最畅销的手
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江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产
据盐城网报道，位于江苏盐城的中胜聚芯IC半导体项目计划在6月10日达到竣工的试投产阶段。据悉，该项目为盐城2022年1月份招引的半导体电子项目。中胜聚芯项目由深圳森阳集团投资建设，总投资约50亿元，打
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云从科技将于5月27日科创板上市
5月25日消息，人工智能企业云从科技公告，将于5月27日在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行价每股15.37元，对应的发行人2021年摊薄后静态市销率为10.58倍，低于同行业可比公司2021年静
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浪潮集团于扬州成立新公司
近日，扬州潮园科技服务有限公司成立，注册资本500万元，经营范围包含：软件开发；软件销售；网络与信息安全软件开发；计算机系统服务；信大数据服务；互联网数据服务等。股权穿透显示，该公司由浪潮集团有限公司
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TCL华星：17.3吋3K屏跨入量产阶段
5月24日，TCL华星公众号显示，在SID2022展会上，TCL华星首发17.3吋3K轻薄触控屏。据悉，17.3吋3K轻薄触控屏是目前全球最大可量产的笔电In-cell触控屏，兼具高色域（DCI-P3
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元旭半导体完成数亿元C轮融资
近日，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称“元旭半导体”）完成数亿元C轮融资。京晋电子中心消息显示，元旭半导体本轮投资由新股东之路海河产业基金、华潍新动能科技产业基金共同投资，老股东山东高创投资集团跟
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物联网芯片公司道生物联完成亿元A轮融资
5月25日消息，上海道生物联技术有限公司（简称“道生物联”）近日宣布完成亿元人民币A轮融资，本轮融资由工善资本领投，信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和Pre-
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闻泰科技：自研IGBT已流片成功，尚待客户验证
5月24日，闻泰科技在投资者互动平台针对车规级IGBT进展表示，公司自主设计研发的IGBT已流片成功，尚需经过客户验证。资料显示，闻泰科技通讯产品集成板块业务包括手机、服务器、平板、笔电、IoT等领域
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飞荣达：出售参股子公司东莞市信为兴电子有限公司100%股权
5月24日，飞荣达发布公告称，深圳市汇创达科技股份有限公司拟发行股份及支付现金购买公司之参股子公司东莞市信为兴电子有限公司100%股权。根据该评估结果，各方协商确定标的资产的交易价格为4亿元。公告显示
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三星、SK海力士、美光占据2021年DRAM市场份额94%
当地时间5月24日，ICInsights根据《麦克林报告》摘编称，近年来，DRAM市场在2019年下跌37%，但在2021年飙升42%。无论是什么原因，“繁荣、萧条”的周期使主要的DRAM供应商的数量
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AMD将全面导入Chiplet技术
5月24日讯，AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，且全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nmZen4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯
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重庆奥特斯高端半导体封装载板工厂预计今年正式投产
5月24日消息，据报道，位于重庆两江新区的奥特斯高端半导体封装载板工厂，预计将于今年正式投产。全球电子行业巨头奥特斯投资4.8亿欧元的半导体封装载板工厂于2016年在两江新区投产，其生产的产品主要应用
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英集芯：公司在手订单充足 各项业务开展良好
近日，英集芯在业绩说明会上表示，公司生产经营正常，在手订单充足，各项业务开展良好。据了解，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，所属行业为
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保隆科技与苏州优达斯成立合资公司
日前，上海保隆汽车科技股份有限公司（以下简称：保隆科技）与超声波雷达核心研发生产企业苏州优达斯汽车科技有限公司（以下简称：优达斯科技）达成战略合作，保隆科技投资优达斯科技，同时双方出资在合肥成立安徽保
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宁德时代投资成立新公司，经营范围含电机制造等
5月18日，苏州新联电机有限公司成立，注册资本3000万元，经营范围包含：电机制造；机械电气设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；微特电机及组件制造；电机及其控制系统研发等。天眼查股权穿透显示，该公
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高通：WiFi 7芯片已出货 预期明年大规模量产
5月24日消息，高通今(24)日举办COMPUTEX2022记者会，资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理RahulPatel表示，预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用
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斥资3600亿美元！三星集团将在五年内加大对芯片和生物技术领域投资
5月24日消息，在韩国企业集团正努力应对日益严重的经济和供应冲击背景下，近日，三星集团发表声明表示，计划在截至2026年的五年内，将支出增加30%以上，达到450万亿韩元(约合3600亿美元)，以支持
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高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资
5月18日，广东高云半导体科技股份有限公司（简称“高云半导体”）宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。本轮融资获得产业知名机构大力支持，
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西安高新区天和防务二期-5G通讯产业园（北区）项目封顶
5月20日，西高新天和防务二期-5G通讯产业园（北区）项目封顶。据悉，西高新天和防务二期-5G通讯产业园项目(北区)位于西安市高新区毕原二路与韦斗路交叉路口东南角。西安天和防务技术股份有限公司消息显示
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小康股份71亿元定增申请过会 将持续投入技术升级
小康股份5月23日晚间公告，当天公司2022年非公开发行股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过。据悉，今年1月26日公司推出该定增计划，拟募资不超过71.3亿元，投向“电动化车型开发及产品平台技
