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5G手机射频天线数量增至11根 如何应对设计与测试的双重挑战
作为射频前端的主要部件，天线一直起着信号收发的关键作用。随着5G技术的逐步成熟，使得手机端频段也日益增多，天线的数量也将随之增加。这也导致了当下众多天线技术厂商需要直面更多更大的技术挑战，但与此同时，
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AI语音算法“个性”强 与芯片端“磨合”挑战多
与AI图像处理不同，AI语音交互算法由于在“个性”上更为强势，因此硬件芯片端在做适配与设计开发时通常需要考虑更多的因素，难度丝毫不亚于图像领域，甚至更高。有业内人士指出，现阶段AI图像处理算法上大部分
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科创版首批受理企业半导体占比高达3成 核心芯片自主可控刻不容缓
3月18日，拟上科创板企业正式开始提交注册文件，按照要求，上交所需要5个工作日内回复是否受理，3月22日，上交所披露首批受理的9家企业。其中，半导体企业数量占比达1/3，成最大赢家，体现了科创板对半导
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5G与VR相辅相成 未来前景大有可为
除了技术以及政府层面外，2019年5G的兴起也势必对VR行业带来新的冲击。就如同在2G时代，电脑依然作为上网的主力工具，而到了3G、4G时代，上网设备逐渐开始向着手机转变。那么到了5G以后，VR是否会
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边缘计算需求与日俱增 专用语音“芯”更具场景化优势
作为全球AI领域首批实现大规模商用的“软”科技，语音交互得益于算法技术的飞速发展如今已广泛落地各终端应用场景。尽管算法端的纷争远未结束，但硬件芯片端的主导权争夺战却已悄然打响，就在刚刚过去的2018年
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政府大力扶持 VR需求开始显露
今年以来，以深圳为例，众多高科技产业都能够得到政府一定的免税额度，这里面自然也包括VR行业。同时，近几年来，政府对于VR设备的采购订单也在逐步加大，这无疑给VR行业释放了更多积极的信号。刘峰瑞认为：“
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人工智能头部公司多完成C/D轮融资，商业化变现更加迫切
(一)马太效应显现，资本逐渐向行业头部公司集中人工智能融资总额加速上升，单笔融资额大大提升。2017年下半年以来，随着国内金融行业去杠杆、防风险的各项政策推动，VC迎来资本“寒冬”。但是人工智能融资总
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产业链成熟造就VR市场回暖关键点
同许多新兴电子行业相似，VR行业经历了诞生之初资本的蜂拥而至，再到投资的收益不及预期，资本纷纷撤离。过去几年中，VR行业似乎都感受到了刺骨的寒风。也许是否极泰来，2019年，整个VR行业重新受到了许多
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软银毅然“清空”英伟达股票 资本拂去“虚火”后的理性回归
近日，软银集团发布了2018年第四财季财报，营业利润同比增长60%达到40亿美元。不过，孙正义表示，旗下愿景基金却已出售了其所拥有的英伟达全部股份。早前，英伟达曾发布业绩指引，下调第四财季营收至22亿
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“AI+IoT”整合方案各有利弊 MCU通用与专用性难以兼顾
随着全球“AI+IoT”融合类应用市场的风起云涌，如今上到IC设计下到终端集成的全产业链也都闻风而动，掀起了一股“AIoT化”的技术革新浪潮。受益于此，曾立足于IoT沃土而今已成该市场“主力”的MCU
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AWE2019首日：可能是有史以来最贵的一届
3月14日，AWE2019如期而至，作为创立至今已有27年的大型家电及消费电子盛会，已然成为了当前国内最顶尖的科技展会之一。同时，经过这么多年的发展，AWE如今已与德国IFA、美国CES平起平坐，并称
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三星首款折叠机正式发布 迈向普及化仍需翻越三座大山
近日，三星电子在美国旧金山正式发布了GalaxyFold折叠屏手机，同步推出全新GalaxyS10系列旗舰机型。相较于发布会前S10系列各方爆料的满天飞，折叠屏手机GalaxyFold的信息则是少之又
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台积电晶圆报废影响有限 期待逻辑逐季向上
近期，台积电南科14B厂因光阻剂瑕疵报废晶圆扩大至接近10万片，影响2019年Q1营收减少5.5亿美元。台积电晶圆14B厂生产的12/16nm制程晶圆有良率异常的现象，经追查后发现，事故原因来自一家化
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安吉拉阿伦茨宣布将离职 苹果“奢侈品”大战略彻底告吹？
近日，苹果公司突然宣布负责销售的SVP安吉拉·阿伦茨将于四月正式离职的消息。她曾是苹果的二号人物，被视为是苹果现任CEO库克的接班人。而且还是苹果年薪最高的员工，据悉其2018年的薪酬总额为2650万
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TOF与3D结构光互有优劣 未来技术或将共存
得益于近几年来手机产业的快速发展，以及苹果iPhoneX创新式的引用3D摄像头，让3D传感首次大规模进入了消费者的视线当中并得到快速发展。但与此同时，3D传感在手机端的应用目前大多只存在于高端机型当中
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主“控制”难主“推算”：MCU“智能化”尚存挑战
随着全球“AI+IoT”融合类应用市场的风起云涌，如今上到IC设计下到终端集成的全产业链也都闻风而动，掀起了一股“AIoT化”的技术革新浪潮。受益于此，曾立足于IoT沃土而今已成该市场“主力”的MCU
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只有这项技术才能拯救面板厂商！而非折叠屏？
2019年，各大手机厂纷纷开始摩拳擦掌准备新一年的征程，因此消费者可以看到各家都在大力推出各种新形态的手机，如折叠屏、开孔屏、腕机等。屏幕的升级也倒逼国内屏幕厂商在技术上不断提升，京东方、深天马等国内
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32位MCU已成市场主导 “IoT主力”整合AI能力势头正猛
随着全球“AI+IoT”融合类应用市场的风起云涌，如今上到IC设计下到终端集成的全产业链也都闻风而动，掀起了一股“AIoT化”的技术革新浪潮。受益于此，曾立足于IoT沃土而今已成该市场“主力”的MCU
