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产业行情
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指纹识别模块厚度、功耗继续降低安全性依旧是重要考量屏下指纹识别应用于全面屏手机中的一大挑战就是模块的厚度及功耗。Synaptics营销副总裁GodfreyCheng表示：“ClearID功耗低，适用于
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(一)行业重回景气周期，半导体硅片量价齐升硅片是最重要半导体制造原材料，占比达1/3。硅是目前最主要的半导体基底材料，90%以上的半导体芯片产品是用硅片作为基础材料而制作出来的。硅片也是半导体芯片生产
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全面屏已经成为了智能手机新的卖点，不过全面屏无论是对手机设计、屏幕制造还是指纹识别厂商都带来了新的挑战。仅就指纹识别而言，由于常用的电容式指纹识别技术能穿透的最大厚度约为300-400微米，难以实现屏
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3月8日，AWE2018中国家电及消费电子博览会在上海新国际博览中心正式开幕，全球电视品牌大厂三星、TCL、海尔以及长虹都争相发布了搭载语音交互技术的人工智能电视产品，AI语音技术抢滩TV显示市场的登
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2018年总理在政府工作报告中提出：“加大网络提速降费力度，实现高速宽带城乡全覆盖，扩大公共场所免费上网范围，明显降低家庭宽带、企业宽带和专线使用费，取消流量‘漫游’费，移动网络流量资费年内至少降低3
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英唐智控3月18日晚间公告，公司为扩大核心产品的竞争力及开拓新的市场，最终实现公司战略规划目的，拟以全资孙公司华商龙收购联合创泰31.55%的股权(2017年已收购联合创泰48.45%的股份)。两次收
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日前，联发科在北京发布了旗下中端芯片HelioP60，对于这款寄望于重返中端手机市场的手机芯片联发科有太多的期待，HelioP60基于台积电12nm工艺制程打造，也是联发科首款基于12nm制程工艺的移
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身处人工智能的第三波浪潮，AI的概念如今已人尽皆知，并正向多领域加速渗透。不过，目前我们依旧处于弱人工智能阶段，想要实现强人工智能，物体识别升级为场景理解是关键，而实现场景理解首先需要理解物体与物体之
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从当前智能手机芯片的竞争格局可以看出，目前智能手机芯片厂商的参与者越来越少，只剩屈指可数的几家。作为SiP产业链重要厂商，如何抢得这些稀缺的手机客户订单?天水华天技术总监于大全天水华天技术总监于大全表
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智能网联汽车领域，中国可谓是当今全球最活跃的“急先锋”。为赶上这一波技术发展浪潮，针对汽车智能网联化产业，不仅国家战略层面上推出了重重利好政策，受国内“互联网基因”的持续渗透和影响，越来越多的国产整车
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从财务危机到核心业务出售，这两年东芝着实体会到了风口浪尖的滋味，随着成功出售西屋电气债权，也意味着西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。西屋电气以21.6亿美元成功甩包，东芝的存储芯片业务还有必要卖吗
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缺货仍将围绕2018年一整年。Cinno产业咨询部副总经理杨文得预计，硅晶圆的供应紧张可能持续到2019年Q2才能缓解，因为信越、SUMCO等硅晶圆厂新扩产的产能要到2019年才会释放，加上大陆半导体
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从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP封装技术，SiP受关注的程度就日益提升，甚至被认为是拯救摩尔定律的“救星”之一。SiP封装在消费领域炙手可热的主要原因在于可集成各种无源元件，比如
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过去的2017年，半导体行业挑战与机遇并存。在行业利润下滑、竞争加剧的大环境下，半导体原厂加快了并购整合的步伐，元器件分销商经受了前所未有的“重创”。然而，十年一遇的元器件缺货大潮又拯救了分销行业的“
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近年来，3D视觉与人工智能技术及市场发展正如火如荼，在智能手机、VR/AR、汽车以及智能家居等创新应用的推动下，加之全球各大科技巨头的陆续布局，产业正加速驶入爆发时段。顺应行业发展趋势，2018年3月
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MCU的身影已广泛出现在手机、PC外围、汽车、工业等领域，但物联网众多的应用将会催生MCU更大的商机。不过，为了满足物联网智能家居、智能汽车、智能制造以及可穿戴设备、人工智能等众多应用的需求，MCU的
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随着消费电子、汽车、家居以及工业等应用市场对智能化技术升级需求的日益旺盛，智能传感器已成为当今全球半导体产业最热门的细分市场之一。比如智能手机领域，在巨头苹果的推动下，3D人脸识别与手机的结合成为当下
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近几年，随着互联网和电商平台的兴起，分销商的商业模式也逐渐由线下变为“线上与线下”相结合的模式。据记者了解，通过跟华强电子网、维库等传统B2B电子元器件交易平台的合作，诸多分销商的线上营收已经占据了该
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诚如上述，无论是OLED还是QLED，在TV显示领域都仍处于发展的“摇篮期”。但近年来，随着显示屏技术迭代的“车轮加速”，越来越多的新技术也不断涌现，大有将OLED及QLED扼杀在摇篮中的势头，Mic