-
华为今年出货手机中，7成芯片由海思供应
近日，DigitimesResearch研究报告指出，今年华为出货的手机中，70%的芯片由海思供应。报告指出，海思半导体的AP出货量将占据2019年中国手机AP需求总量的20%。不过，预计今年下半年的
-
LCD永不为奴！汇顶科技称年内实现指纹识别规模量产
近日，在第三季度投资者交流会上，汇顶科技董事长张帆透露，该公司研发的超薄LCD屏幕指纹识别芯片即将量产，有信心在年内推出量产方案。5G时代，手机内部增加了包括天线在内的很多器件，对结构设计也提出了更高
-
多项新专利申请通过，Apple Pencil或将有重大变革
据yahoo报道，近日美国专利商标局通过了一项苹果的专利申请，其主要用于产品的无线技术，尤其是在无线充电方面。据悉，该技术可应用在ApplePencil的无线充电上，未来还可能会使用在iPad、iPh
-
LG新专利曝光：电视屏幕采取曲边设计
近日，LGOLED六项曲边电视屏幕新专利遭曝光，这6项专利已于2019年10月8日在世界知识产权组织(WIPO)数据库中公布。对于这6项专利，我们可以看见他们都有着同一个特点：电视屏幕采取圆形曲边设计
-
黑科技Re-ID算法加持 360家庭安全大脑正式发布
10月28日，“守护升级智造未来”360IoT安防战略升级暨新品发布会在深圳举行。会上，备受关注的360家庭安全大脑正式发布。这标志着此前360公司提出的家庭安全大脑概念正式落地应用，360IoT战略
-
美媒：中国再设半导体基金 投入2000亿培育本土芯片产业
美媒称，中国新设了一只价值2041.5亿元人民币(约合289亿美元)的国家半导体基金。中国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。据美国《华尔街日报》网站10月25日报道，根据企业注册信息，这
-
CEVA庆祝达成无线物联网里程碑——超过100项蓝牙和 Wi-Fi技术授权许可
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商宣布其RivieraWaves无线物联网(IoT)技术系列达成了重要的里程碑：签署了超过100项蓝牙和Wi-FiIP授权许
-
Intel下下下代酷睿处理器要上10nm+工艺 全新CPU/GPU架构
Intel公司前几天发表声明否认了取消10nm工艺桌面处理器的传闻，强调它依然在路线图上。根据之前的泄漏，10nm桌面版不是IceLake-S，而是更先进的TigerLake-S，GPU会升级到Xe架
-
成立3年营收突破1亿美元 星宸科技高速增长背后的AI雄“芯”
10月27日，国内领先的AICamera系统芯片及解决方案供应商星宸科技(SigmaStar)在深圳举行以LeadingAIEverywhere为主题的2019新产品发布会，现场发布了星宸科技三大产品
-
微软Surface Earbuds专利曝光：创新性可调节功能
据外媒报道，在今年的纽约Surface发布会上，微软发布了许多产品，包括SurfaceLaptop3、SurfacePro7、SurfaceProX、SurfaceNeo、SurfaceDuo还有Su
-
三星新专利：Galaxy Fold 2的摄像头位置或有所改变
近日，荷兰科技博客LetsGoDigital曝出了关于三星折叠屏手机的新专利，展示了GalaxyFold2的摄像头位置或有所改变。此前，该博客称三星的专利显示GalaxyFold2内屏顶部的刘海缺口将
-
台积电杀进3纳米 决战三星
台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后，目前更加快3纳米研发，以延续领先地位，不让对手三星有先缝插针抢单的机会，据电子时报报导，台积电3纳米传出提前启动，位于南科30公顷用地，可望提前4个月、预计于今年
-
三星Galaxy S11可能不会使用最新的Exynos 990处理器
据外媒报道，几日前，三星在其TechDays活动上发布了Exynos990处理器和ExynosModem51235G调制解调器。对此，人们普遍认为，首款搭载最新Exynos990处理器的三星智能手机将
-
新华三携手长江存储，加速中国存储芯片与服务器融合发展
近日，紫光旗下新华三携手长江存储，整合中国顶尖的存储芯片资源，成功地将3DNAND芯片产品融入服务器产品之中。新华三表示，此次与长江存储携手，将长江存储闪存引入服务器产品线，将在应用实践中加速中国存储
-
业内首创DSI像素技术落地，思特威科技推出四款全新CMOS图像传感器
技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)近日发布基于其业内首创DSI像素技术的四款CMOS图像传感器芯片——SC2320、SC4335、SC5335和SC8220。这四款分辨
-
设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板
“在我国经济发展与政策支持下，世界半导体产业重心向我国转移，我国半导体产业规模正在逐年扩大，现在我国集成电路产业结构已经从产业链低端逐渐走向高端。”中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于
-
意法半导体公布2019年第三季度财报
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2019年9
-
芯片设备厂科林：中国大陆营收占比虽降，但仍居第一位
据钜亨网报道，全球半导体设备制造商科林研发(LamResearch)于美国股市10月23日盘后公布2020会计年度第1季度(截至2019年9月29日)财报。营收、获利双双优于分析师预期，盘后股价因此大
-
Qualcomm设立2亿美元5G投资基金
QualcommIncorporated今日宣布设立总额高达2亿美元的Qualcomm创投5G生态系统风险投资基金(5GEcosystemFund)，用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投
-
台积电5nm情况披露：良率接近5成，月产8万片左右
早前台积电总裁魏哲家在上周法人说明会中提及，台积电5nm制程已进入风险试产阶段、并有不错的良率表现，将如原先规划在明年上半年进入量产，而与目前量产中的7nm制程相较，5nm芯片密度可大幅提高80%，运
